Icepak封装热解决方案.pdf

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1、Icepak•ANSYSIcepak是一款用于IC封装，PCB以及复杂电子系统散热分析的集成软件。ANSYSIcepak将几何建模、自动网格划分、快速求解技术以及后处理方式集成于一体，快速而准确地求解电子设备热问题。•可以解决电子设备中全尺度散热问题–芯片级到系统级芯片芯片IC封装件级IC封装器到热管理级热管理印制板统(PCB)系器件级到系统级印制板(PCB)系统系统Zoomin模型1©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0ANSYSICEPAK的专业之处ANSYSIcepak拥有一系列”Object”，借助于它们，用户可以快速建立常见的电子器件。快

2、速建模功能ECAD&MCAD数据导入贴体网格自动划分IcepakObject工具图标Fluent求解器结果可视化WB集成(多物理场耦合)只要点击相应的Object，就可生成新的器件IcepakObject类型2©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0ANSYSICEPAK的专业之处ANSYSIcepak可以打入各种格式的ECAD和MCAD数据格式快速建模功能ECAD格式MCAD格式ECAD&MCAD数据导入贴体网格自动划分IDFSTEP(直接)Fluent求解器结果可视化MCMIGES(直接)WB集成(多物理场耦合)BRD多种格式（通过DesignM

3、odeler）GerberANFODB++3©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0ANSYSICEPAK的专业之处ANSYSIcepak可以自动划分高质量的贴体网格，而快速建模功能非一般电子散热仿真工具非常粗糙的阶梯型网格。ECAD&MCAD数据导入网格算法灵活多变，可根据具体问题选择最为合贴体网格自动划分适的方法。Fluent求解器结果可视化WB集成(多物理场耦合)多级六面体主导网格非对应网格Icepak网格技术在没有损失求解精度的情况下使得模拟速度大大加快！4©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0ANSYSI

4、CEPAK的专业之处•ANSYSIcepak使用全球CFD市场占有率最高的ANSYSFLUENT求解器快速建模功能–模型多ECAD&MCAD数据导入–算法丰富贴体网格自动划分–求解稳定Fluent求解器–并行效能好结果可视化WB集成(多物理场耦合)FLUENT求解器支持多种网格形式，并以其稳定、速度、精确与接近理想的并行效能闻名！5©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0Icepak丰富的求解器功能•封装、板、系统热分析–稳态/瞬态问题–层流/湍流问题–强迫/自然/混合对流–多流体问题–内流/外流–固定/运动/对称边界–温度相关物质属性–辐射传热、太

5、阳辐射6©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0ANSYSICEPAK的专业之处快速建模功能ANSYSIcepak包含有完整的数值与图形后处理功能，可以快速制作图形、动画、报告等ECAD&MCAD数据导入贴体网格自动划分Fluent求解器结果可视化WB集成(多物理场耦合)ANSYSIcepak还可以输入专业的后处理工具ANSYSCFD-Post中，处理效果更佳！7©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0ANSYSICEPAK的专业之处ANSYSIcepak可集成于Workbench，与其它ANSYS工具互连快速建模功

6、能DesignModeler(MCAD连接)ECAD&MCAD数据导入贴体网格自动划分Fluent求解器结果可视化ANSYSMechanical(热应力)WB集成(多物理场耦合)Siwave(焦耳热模拟)8©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0ANSYSIcepak封装模拟案例模拟类型描述案例包含焊球、芯片详细模型traces,leadframe,bondwires,leads等紧凑式导热各部分等效为热部件模型速度复杂度热阻模型简化为热阻热通过一个与封装大Block模型小相等的体积块散发出来二维源无厚度，仅放热9©2011ANSYS,Inc.

7、June12,2014Release14.0封装的详细模拟封装模型生成：•选择封装类型，对称模拟选项等•目前默认有五种类型的封装•简化模拟(CCM)/详细模拟10©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0封装和散热器细节及网格11©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0温度云图12©2011ANSYS,Inc.June12,2014Release14.0封装基板导热的详细模拟•Icepak可