硬件工程师面试.doc

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1、内容摘要：现代通讯网络中广泛使用的交换方式有那两种,的TCP/IP协议对应于OSI模型的哪层,网络模型分层的好处,如何提高硬件系统可靠性...内容正文：一．现代通讯网络中广泛使用的交换方式有那两种？二．通常所说的TCP/IP协议对应于OSI模型的哪层？你认为网络模型分层有什么好处？如果让你来制订网络体系架构，你认为应该遵循什么原则？三．两个同步的时钟信号，一个为2M，一个为8K，用双踪示波器观察两个时钟信号，这时应该用哪个信号作为触发信号，为什么？四．逻辑设计中应尽量使用同步设计，什么叫做同步设

2、计？异步设计能带来哪些问题？在哪些场合可以使用异步设计？五．什么情况下需要考虑高速信号设计，常用的信号匹配方式有哪些，各优缺点？六．提高硬件系统可靠性，应该从哪些方面进行考虑？七．当接到一项硬件开发任务后，怎样启动工作？内容摘要：考试时间一小时，第一部分是填空和选择：1．数列6，10，18，32，“？”，问“？”是几...内容正文：       考试时间一小时，第一部分是填空和选择：　　1．数列6，10，18，32，“？”，问“？”是几？　　2．某人出70买进一个x，80卖出，90买回，100卖

3、出，这桩买卖怎么样？　　3．月球绕地球一圈，至少要多少时间？　　4．7个人用7小时挖了7米的沟，以同样的速度在50小时挖50米的沟要多少人？　　5．鱼头长9，鱼尾等于鱼头加半个鱼身，鱼身等于鱼头加鱼尾，问鱼全长多少？　　6．一个小姐买了一块手表，回家发现手表比她家的表慢了两分钟，晚上看新闻的时候又发现她家的表比新闻里的时间慢了两分钟，则。　　A手表和新闻里的时间一样　　B手表比新闻里的时间慢　　C手表比新闻里的时间快　　7．王先生看到一则招聘启事，发现两个公司除了以下条件不同外，其他条件都相同　

4、　A半年年薪50万，每半年涨5万　　B一年年薪100万，每一年涨20万　　王先生想去一家待遇比较优厚的公司，他会去哪家？　　10．问哪个袋子里有金子？　　A袋子上的标签是这样写的：B袋子上的话是对的，金子在A袋子。　　B袋子上的标签是这样写的：A袋子上的话是错的，金子在A袋子里。　　11．3个人住酒店30块钱，经理找回5块钱，服务生从中藏了2块钱，找给每人1块钱，3×（10?1）+2=29，问这是怎么回事？　　12．三篇写作，均为书信形式。　　（1）一片中文的祝贺信，祝贺某男当了某公司xx　　（

5、2）两篇英文的，一是说有事不能应邀，派别人去；另一篇是讨债的，7天不给钱就走人（主要考businessletter格式）。 　　1．什么是中断？中断发生时CPU做什么工作？　　2．CPU在上电后，进入操作系统的main()之前必须做什么工作？　　3．简述ISOOSI的物理层Layer1，链路层Layer2，网络层Layer3的任务。　　4．有线电话和无线电话有何区别？无线电话特别需要注意的是什么？　　5．软件开发五个主要step是什么？　　6．你在开发软件的时候，这5个step分别占用的时间百分

6、比是多少？　　7．makefile文件的作用是什么？　　8．UNIX显示文件夹中，文件名的命令是什么？能使文件内容显示在屏幕的命令是什么？　　9．（选做）手机用户在从一个基站漫游到另一个基站的过程中，都会发生什么?内容摘要：1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容...内容正文：IC设计基础（流程、工艺、版图、器件） 1、我们公司的产品是集成电路，请描述一下你对集成电路的认识，列举一些与集成电路相关的内容（如讲清楚模拟、数字、双极型、CMOS、MC

7、U、RISC、CISC、DSP、ASIC、FPGA等的概念）。（仕兰微面试题目）2、FPGA和ASIC的概念，他们的区别。（未知） 答案：FPGA是可编程ASIC；ASIC:专用集成电路，它是面向专门用途的电路，专门为一个用户设计和制造的。根据一个用户的特定要求，能以低研制成本，短、交货周期供货的全定制，半定制集成电路。与门阵列等其它ASIC(ApplicationSpecificIC)相比，它们又具有设计开发周期短、设计制造成本低、开发工具先进、标准产品无需测试、质量稳定以及可实时在线检验等优

8、点3、什么叫做OTP片、掩膜片，两者的区别何在？（仕兰微面试题目）4、你知道的集成电路设计的表达方式有哪几种？（仕兰微面试题目）5、描述你对集成电路设计流程的认识。（仕兰微面试题目） 6、简述FPGA等可编程逻辑器件设计流程。（仕兰微面试题目）7、IC设计前端到后端的流程和eda工具。（未知） 8、从RTLsynthesis到tapeout之间的设计flow,并列出其中各步使用的tool.（未知） 9、Asic的designflow。（威盛VIA2003.11.06上海笔试试题）10、写出asi