PCBA焊接质量标准.doc

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1、PCBA焊接质量标准拟制：技术中心日期：2010-10-21审核：日期：批准：日期：杭州图软科技有限公司目录一、PCB面板焊接作业要求和标准1二、焊接质量标准21．非金属化孔标准焊点截面21.1标准焊点外观21.2合格标准焊点基本要求21.3不合格焊点22．PCBA焊点标准32.1润湿面积32.2针孔42.3拉尖42.4桥连43．PCBA清洁度43.1合格标准43.2不可接受状况53.3板面清洁54．PCBA主面要求54.1合格标准54.2焊点缺陷6三、焊锡点标准61、单面板焊锡点61.1形式61.2外观特点72、焊锡点标准72.1多锡72.2少锡72.3锡尖82.4气孔82.

2、5起铜皮82.6焊锡点高度83、焊锡点不可接受的缺陷焊锡点9一、PCB面板焊接作业要求和标准1.PCB板上的元器件不能有缺件，组件插反，组件插错等不良现象。2.PCB板上组件插件时不能一边高一边低，或者两边同时高出很多这样都不行。3.PCB板上是卧式的元器件都必须贴平PCB板插上，立式组件必须垂直贴平插在PCB板，不能有组件插的东倒西歪及组件没插平等不良现象。4.三极管，IC等组件插件时要注意方向并且IC的脚位要对齐，不能有错位及偏移现象。组件可以不用贴平PCB板插上，但必须要有1/2以上插到PCB板上，不能离PCB板很高。5.PCB板浸锡时各锡点要浸的饱满圆滑，各浸锡点不能有

3、没浸上锡和锡点浸的不满等不良现象。6.PCB板上各焊接点焊接时焊点用锡不能过多，否则会出现焊点过太、雍肿，同时各焊点焊接要圆滑不能有梭角，倒角及缺口，同时各焊点焊接必须牢固，不能有裂锡等不良现象。7.PCB板不能有氧化，脱焊，虚焊，焊盘松脱，铜皮翘起，断路，短路等不良现象。8.做好的PCB板必须要用洗板水或酒精将板上的松香及其它杂质清洗干净，保持PCB板的干净整洁。9.焊点表面必须有金属光泽，爬锡高度应超过焊点端头的1/2，焊盘和组件的焊锡成45度角度爬锡面，焊锡覆面率为80%以上，并且焊点无指纹，无松香，无冷焊等不良现象。10.焊接时小焊点一般采用40W以下的烙铁进行焊接，大

4、焊点采用50W以上的烙铁进行焊接，焊接时先把烙铁放在焊件上加热一会然后再加适量锡丝，烙铁和锡丝的时间间隔为1-3秒左右。11.焊接时要均匀加热，烙铁要同时对引脚和焊盘加热，并同时将焊锡丝送入加热处。12.焊接时烙铁尖脚侧面和组件触角侧面适度用轻力加以磨擦产生磨擦粗糙面使之充分将焊锡丝溶解，使焊锡与组件紧固连接。13.对于氧化的焊接材料焊接时要先将氧化层去除再进行焊接，以保证焊接产品的质量。14.焊接完成后先将焊锡丝移开然后再移开烙铁，前后顺序不能反。15.焊接IC时要戴防静电手环，静电手环一端要接地良好，以防止将IC损坏。16.在焊接的过程中，烙铁头要经常擦洗以免烙铁头沾有脏物

5、或其它杂质而影响焊接点的光洁度，二是容易造成焊接点拉尖，虚焊等不良现象。17.焊接完成后剪脚时，斜口钳要用好的，并且剪钳不能紧贴线路板，要离线路板2MM左右，以防将焊点剪坏，只可剪去多余端。二、焊接质量标准1．非金属化孔标准焊点截面1.1标准焊点外观（截面）1.2合格标准焊点基本要求1.2.1润湿脚①焊料对焊盘的润湿角θ1:15º≤θ1≤45º②焊料对引线脚的润湿角θ2:15º≤θ2≤45º③可接受的普通的焊点15º≤θ≤45º，强电流焊点30º≤θ≤85º1.2.2引线脚凸出高度[可见引线脚末端（a）]~[Lmax=2.5mm]1.3不合格焊点1.3.1润湿角①润湿角θ＞85

6、º①润湿角θ＜15º（锡量过少）②对引线脚的θ＞85º（虚焊）③对焊盘的θ＞85º（虚焊）1.3.2引线脚凸出高度①引线脚末端不可见（引线脚本身有规定的除外）（包焊）②Lmax＞2.5mm，末端a可见短路危险2．PCBA焊点标准2.1润湿面积①最佳的焊点：100%可焊区域润湿②可接受焊点：润湿区域大于可焊区域75%③不可接受焊点：润湿区域小于可焊区域75%2.2针孔合格焊点：①可接受：不超过目视5个可见针孔；②有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。2.3拉尖不可接受焊点：①违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。②违反最小电气间隙，短路危险。2.4桥连不可接受焊点：①桥

7、连引致短路3．PCBA清洁度3.1合格标准①理想状况：PCBA上无锡珠、锡渣②可接受状况：锡珠、锡渣在线路板上可剥离的，直径θ/长度L≤0.13mm，每块锡板上≤3个，为合格；（直径＞0.13mm为不合格）。锡珠、锡渣在线路板上不可剥离的，直径θ/长度L≤0.26mm，每块锡板上≤3个，为合格；（直径＞0.26mm为不合格）。3.2不可接受状况①锡球：距离导线间距＜0.13mm的锡球或＞0.13mm②锡渣：未固定的锡珠、锡渣，及短路可能的其他污染③喷锡：焊锡过量-焊锡网3.3板面清洁正常加锡