表面贴装工艺简介ppt课件.ppt

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1、表面贴装工艺概述——关于SMT贴片方面的介绍目录1.什么是SMA2.表贴元件的分类和识别3.贴装设备的分类及特性4.贴装设备的工作原理及构造5.表贴元件的上线规范6.贴装过程的工艺质量及控制什么是SMASMA(SurfaceMountAssembly)的英文缩写，中文意思是表面贴装工程。是新一代电子组装技术，它将传统的电子元器件压缩成为体积只有几十分之一的器件。表面安装不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如平装和混合安装。电子线路的装配，最初采用点对点的布线方法，而且根本没有基片。第一个半导体器件的封装采用放射形的引脚，将其插入已用于电阻和电容器封装的单片电路板的通孔中。50年代，

2、平装的表面安装元件应用于高可靠的军方，60年代，混合技术被广泛的应用，70年代，受日本消费类电子产品的影响，无源元件被广泛使用，近十年有源元件被广泛使用。什么是SMASMA的特点：与传统工艺相比，SMA的特点是高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化。表贴元件的分类与识别表面贴装元件介绍：表面贴装元件具备的条件：元件的形状适合于自动化表面贴装尺寸，形状在标准化后具有互换性有良好的尺寸精度适应于流水或非流水作业有一定的机械强度可承受有机溶液的洗涤可执行零散包装又适应编带包装具有电性能以及机械性能的互换性耐焊接热应符合相应的规定表贴元件的分类与识别1.表面安装元器件分类：轴式电阻器

3、无源器件单片陶瓷电容SMC泛指无源表面钽电容安装元件总称厚膜电阻器薄膜电阻器CLCC陶瓷密封带引线芯片载体有源器件DIP双列直插封装（陶瓷封装）SMD泛指有源表面SOP小尺寸封装安装元件总称QFP四面引线扁平封装BGA球栅阵列表贴元件的分类与识别2．容阻元件的识别方法元件尺寸公英制换算（0.12英寸=120mil、0.08英寸=80mil）Chip阻容元件IC集成电路（间距）英制名称公制(mm)英制名称公制(mm)12063.2×1.6501.2708052.0×1.25300.806031.6×0.8250.6504021.0×0.5250.502010.6×0.3120.3表贴

4、元件的分类与识别片式电阻、电容识别标记：电阻电容标印值电阻值标印值电容值2R22.2Ω0C50.5PF5R65.6Ω0101PF1021KΩ11011PF6826.8KΩ471470PF33333KΩ3323300PF104100KΩ22322000PF564560KΩ51351000PF表贴元件的分类与识别3.IC第1脚的识别方法①IC有缺口标志②以圆点作标识③以横杠作标识④以文字作标识（正看IC下排引脚的左边第一个脚为“1”）表贴元件的分类与识别4.常见IC的贴装方式表贴元件的分类与识别表贴元件的分类与识别贴片设备的分类及特性按贴装机的结构特点分类按结构特点分类的特性对比按贴装

5、机的贴装速度分类按贴装速度分类的特性对比贴片设备的分类及特性1.按贴装机的结构特点分类（1）转塔型元件送料器将放于一个单坐标移动的料车上，PCB放于一个沿X/Y坐标系统移动的工作台上，贴装头安装在一个转塔上。工作时，料车将元器件送料器移到取料位置，贴装头上的真空吸料嘴在取料位置取下元器件，经传塔转动到贴装位置（与取料位置成180℃），再转动过程中对原器件位置与方向进行调整，再将元器件贴放于PCB上。其优势在于：一般转塔上安装有十几到二十几的贴装头，每个贴装头上安装2~4个真空吸嘴（较早机型）至5~6个真空吸嘴（现在机型）。由于转塔的特点是将动作细微化，即选换吸嘴、送料器已送到位、取

6、元器件、元器件识别、角度调整、工作台移动（包含位置调整）、贴放元件等动作都可以在同一时间周期内完成，所以实现真正意义上的高速度。目前最快的时间周期可达到0.07~0.10S贴装一片元器件。贴片设备的分类及特性存在的缺点：转盘的直径及作用在贴装器件的离心力是影响元器件贴装速度的关键因素之一。转盘直径越大，贴装头的速度越慢，以防离心力的负面影响。因此，对于传统转盘结构的高速贴片机：不适合贴装重量大、尺寸较大规格的器件（如IC)只能贴装袋式包装或散料包装的元件，而管料和盘料就无法贴装。转塔式贴片机相对于PCB贴装位置，贴片头是固定的，PCB通过沿X/Y方向移动，获得贴装位置。对元器件位置

7、与方向的调整方法：机械对准调整位置、吸嘴旋转调整方向，这种方法能达到的精度有限，较晚的机型已不再采用。相机识别X/Y坐标系统调整位置、吸嘴自旋转调整方向，相机固定，贴装头飞行划过相机上空，进行成像识别。贴片设备的分类及特性（2）拱架型此类机型元器件送料器、PCB基板是固定的，贴装头（安装多个真空吸料嘴）在送料器与基板之间来回移动，将元器件从送料器取出，经过对元器件位置与方向调整，然后贴放在PCB基板上。由于贴装头安装于拱架型的沿X/Y坐标移动的横梁上而得名。其优点在于