导光板hotspot及亮暗线分析.docx

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1、導光板HOTSPOT及亮暗線分析應用隨著背光模組薄型化的潮流影響，導光板的厚度因為工業設計要求下越來越輕薄，相對的led使用數量對於耗能與待機時間就造成絕對的關係。透過Optisworks的微結構建構功能與SOLIDWORKS參數功能，可以快速完成入光結構建構與修改調整。再結合OPTISWORKS的逆向追跡應用更可以有效掌握亮暗線或區域對光跡作用現象。清楚解析原因，提出有效解決方案。◎薄型MonitorBLUHotspot分析單側入光：▲(下側40顆LED入光)導光板微結構：導光板加上蝕刻網點後，出光量增加。▲(此為側視圖，黃色線條為光線出光)入光處無微結構：▲(無微結構狀態，光線發散角度集中

2、)入光處無U溝結構之模擬結果：模擬結果與實際情形相近，出現紅線框選的現象。入光處做U型溝槽：為使LED光源角度更均勻發散，我們於入光處加上U型溝槽微結構。▲(加上微結構後,光線發散角度變大)入光處含U溝結構之模擬結果：由此發現於入光處增加U溝後，下方間隔暗線消失了。另右下角原一亮線因整體下方亮度提高，現在形成一明顯暗區。模擬結果比對：接下來針對右下角暗區部分，推測應與右下角的連接器有關。而我們可利用Optiswork獨有的「光逆追跡」來印證該推論，並尋求解決方案。光逆追跡(亮區)：原始設計將右下角網點放大，以求改良暗區部分，但實際情形顯示其效果未如預期。光逆追跡(暗區)：可發現右下角連接器擋住

3、部分LED出光。此外，透過逆追跡發現暗區光線大都來自側壁的反射光，故欲改善出光效果，建議於側邊增加微結構。◎TabletBLUHotspot分析下側兩角入光：▲(面板上視圖)導光板微結構：導光板增加蝕刻網點：下側兩角入光(修改前)：導光板入光處無微結構，可看出入光擴散角度小。模擬結果：▲(紅線框選處為明顯暗區)由於入光發散角度小，導致出光集中於中間與上側，形成左、右及下側暗區。利用逆追跡來判斷暗區形成原因，以及如何有效改善。光逆追跡(設計變更前)：框選左側暗區，根據逆追跡顯示該區域光線幾乎一半來自於右側LED光源。所以最有效改善方式為增加左側LED發散角度，以補該區不足光源。下側兩角入光(修改

4、前)：透過入光處增加V-Cut結構，使入射光源發散角度增加。修改光源入射處結構後，再次模擬並透過逆追跡觀察暗區改善情形。模擬結果(增加V-Cut後)：可發現與先前未增加V-Cut時，有著明顯差異。透過入射光發散角度增加，亮暗區對比下降。光逆追跡(設計變更後)：由逆追跡發現，該暗區來自左側LED光源增加。光逆追跡(入光處作用情形)：由左側暗區逆追回左側LED與入光處V-Cut作用情形，若想讓該區域光線更均勻，則應修改上側V-Cut傾斜角度。