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1、MIDPCB设计规范文件编号：RC-OP-RD-004版次：A/01.目的确保设计达到准确无误，满足客户的要求。2.适用范围适用于本公司MID产品之设计规范。3.职责：项目工程师：设计规范的遵守。4.定义无5.内容5.1设计具体要求一，从封装，零件分类 5.1.1 PCB的LAYOUT：按国家有关标准制图，图纸表达要清晰明了，正确无误5.1.2 图面：图面干净，线条分明5.1.3 外形尺寸：以同类方案为基准，以减小外形大小为前提，尽量考虑插座端口能通用，不用做测试架，所有PCB设计时都要考虑DIP工段插机时有足够的空间(插机孔距离板边最少5MM)过插机轨道。贴片元件要求距离PCB板边最少5M
2、M以上，以方便过贴片机轨道，即最少要有两个对边的元件距离PCB板边最少3MM以上，如因结构问题无法做到的,可增加工艺板边解决。5.1.4 对供应商要求:要有通用要求,每次必需发给供应商针对该板的关键元件,贴片、所用物料必段经过试产，5K内小批量量产都没有问题，才推广用，5.1.5过孔：过孔不能在焊盘上或靠近焊盘；过孔内径原则上要求0.2mm（8mil）以上，外径的是0.4mm(15mil)以上，有困难地方必须控制在.外径为0.3mm(12mil)；所有过孔需盖蓝油(内径是0.4mm内需堵孔),晶振底部不允许设计有过孔,以免造成晶振外壳与过孔短路,耳机端子，按键等的焊盘为防焊盘铜皮掉落，在条件允
3、许的情况下焊盘打两个过孔。 5.1.6MARK点:MARK点直径设计为1.0mm,要求周边2MM范围内挖铜(即:MARK点中心直径2MM范围)。MARK点需距离板边最少5mm以上,以满足贴片时过SMT机器轨道。MARK点中心直径1MM范围内不能有焊盘、丝印、过孔及走线路。MARK点设计于对角点,而且每一块单块的PCB板必须至少设计一对符合要求让SMT机器可以识别的MARK点，针对有些大体积的IC(（例如128个脚以上的BGA、QFP等IC,)也需设计对角MARK点,以提高机器贴装精密度 5.1.7焊盘：0603元件：单面板（长0.83mm、宽0.81mm、间隔0.55mm；外框长生效日期：20
4、10年01月01日第19页/共19页MIDPCB设计规范文件编号：RC-OP-RD-004版次：A/02.65mm*1.25mm）；双面板（长1.0mm、宽0.9mm、间隔0.6mm；外框长3.0mm*1.2mm），四层板（长0.83mm、宽0.81mm、间隔0.6mm；外框长2.65mm*1.25mm），0402元件：(长0.54mm、宽0.52mm、间隔0.40mm)；外框1.77mm*0.95mm。贴片三极管：长1.05MM、宽0.85MM、BE脚间距1.05MM,BC脚间距0.95mm白色外框3.0mm*1..05mm，贴片元件焊盘之间横向间距：≥0.32mm,插机元件焊盘间距≥0.5
5、mm。以上所有外框均包含白丝印线宽;两个元件焊盘在一起时共用一条白油边。5.1.8 线路：线宽≥4mil（0.1016mm）(特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)；线距≥4mil（0.1016mm）(特殊情况可用3.5mil，即0.0889mm)。焊盘与大铜皮间距≥6mil（0.1524mm）以上,过孔与焊盘间距≥4mil（0.1016mm）以上；多余的残铜需删除。5.1.9丝印：丝印排列位置与实际元器件位置要一一对应，字体要清晰。丝印名称要与原理图及BOM名称一致。丝印不能放在孔么大于0.4mm的过孔上,针对容易混淆的丝印应用箭头进行指引。所有有极性或有方向性的元件,一定要用丝印清
6、楚标示出其极性方向标志。因PCB板面较小,除插机元件及贴片IC外，其它元件位置可不放丝印。 5.1.10 主IC吸锡点：IC脚不用设计吸锡点(定位焊盘)，插机元件要距离IC焊盘3mm以上，贴片元件不能设计在主IC的白丝印框内。主IC外框离引脚的焊盘0.3MM，线宽0.12MM。BGA封装器件,贴片元件白色边框要离BGA封装的IC的白丝印框0.5mm以上，BGA焊盘上不允许有通孔，0402器件焊盘正中间不允许有通孔DDR芯片封装在最外围的白色边框内的四角加光学定位点 5.1.11 螺丝定位孔：定位孔位置及数量依各款模具结构而定，孔径为2.5MM（无沉铜）。螺丝孔的表层周边3MM范围内不能
7、设计走线路,以免打螺丝时将线路打断或短路。（为了便于我司DIP段测试工装测试需要在设计时考虑在板的4个角落都要有定位孔，特殊情况下至少需要3个角落方向的定位孔） 5.1.12 绕线电感：绕线电感的物料要求应该采用外绕方式，避免接头短路。绕线电感的焊盘设计:①外露不超过焊盘的1/3②两端的焊盘中间距离以焊盘的1/2为标准5.1.13 插机孔要求：所有插机孔孔径均需按行业标准设计，因太小会难插机，
