PCB板交收检验标准.doc

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1、1．目的确定PCB板的检验标准和判定标准，为IQC提供判定依据。2．范围适用于品质部IQC对PCB板进货的检验。3．技术要求3.1包装与外观3.1.1包装要求3.1.1.1包装应有以下标识a型号、生产日期、数量b厂名、厂址、商标3.1.1.2包装应无脏污,印刷清楚;应能提供对PCB板良好的保护，包装箱内应有密封胶袋。3.1.1.3对不是真空包装的最小包装袋内必须放置干燥剂。3.1.1.4包装内不得出现错装、混装情况。3.1.2外观要求a丝印应清楚，字符定位准确，附着力强。b绿油、黑油、白油应涂附均匀、无移位、露铜、漏印、起泡、有残渣等现象。c助焊剂应

2、涂附均匀，光洁度好、透明无渣、无脏污。d表面应平整，无脏污、毛刺、划痕、露布、焊盘氧化等现象。e冲孔应无少孔、多孔、崩孔、孔未冲透、塞孔、偏峰和孔披峰。3.2结构尺寸3.2.1结构a无走线错误。b无短路、开路、断裂、开裂等现象。3.2.2尺寸3.2.2.1长度、宽度公差不能超出±0.5mm，有特殊要求者按设计文件要求。3.2.2.2厚度公差不能超过±0.1mm。3.2.2.3孔的尺寸及公差表1单位：mm孔径项目0.4—1.02.0—3.0>3.0孔径公差±0.05±0.10孔偏移量孔与孔的偏移,孔中心偏移的最大允许偏差≤±0.053.2.2.4导线a

3、导线的最小宽度为0.25±0.05mm，导线宽度及公差见表2表2单位：mm导线宽度t允许公差1级2级t≤0.5±0.05±0.100.51±0.20b导线的最小间距双面板为0.2mm，单面板为0.3mm，误差为间距的10%。c导线到板端的最小距离不小于0.3mm(公共地除外)。d孔外沿到PCB板端最小距离不小于板厚。e对设计尺寸小于上述要求者，以设计输出文件要求为准。f导线的宽度和间距均应不小于设计要求的80%，导线应无裂缝或断开；当导线宽度不大于1.0mm时，则导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度的15%；当导线宽

4、度大于1.0mm时，导线上的孔隙及边缘缺损不得大于导线宽度的25%；缺损长度不得大于导线宽度。g当导线间距小于1.0mm和处于高压部份的导线之间，不允许有残留铜箔，当导线间距大于或等于1.0mm时,残留铜箔宽度不得大于间距的15%，长度不得大于0.3mm，同时，在100mm´100mm范围内不得多于1个。3.2.2.5焊盘焊盘的尺寸为2.0、2.5、3.0、3.5、4.0mm，其最小环宽W不得小于设计值的1/2，当环宽小于或等于1.0mm时，环宽W大于0.4mm（环宽W=（焊盘直径-孔径）/2）；焊盘不应有明显缺陷，应无毛刺、披峰，焊盘破裂、脱落，引

5、脚孔中心偏移等现象；允许绿油、白油、黑油、丝印轻微上焊盘，其面积不得大于环宽的10%，焊盘内环不允许被绿油覆盖，焊盘间的缺陷要求同3.2.2.4之d和e。3.2.2.6菲林应与布线图、打孔图、焊盘图等图样重合,其误差不大于±0.05mm。3.2.2.7翘曲度板弯=[（R1-R2）/L1]´100%板扭=[（R3-R2）/2´L2]´100%R1：PCB板隆起高度R2：PCB板厚度R3：PCB板一个角翘起高度L1：PCB板长度L2：PCB板对角线长度印制板的翘曲度应符合表3的规定表3板厚翘曲度1级2级1.0—2．01.0%2.0%3.3电气性能3.3.

6、1表面绝缘电阻应大于等于1´1010W/500Vd.c3.3.2常压下，导线间抗电强度不低于a.c1.5KV/1min/5mA3.4拉脱强度经2次重焊(3次热冲击)后的拉脱强度应不小于表4中的规定。表4焊盘直径mm拉脱强度1级2级≤2.580N60N>2.5—4100N80N3.5热冲击PCB板经260±5℃，浸渍5S三次，每次间隔10S。阻焊膜和标记应无脱落，铜箔应无起皮、分层现象.3.6可焊性PCB板经235±5℃锡炉浸焊时间(2.0±0.5S)后，上锡面积应占总焊接面积95%以上。3.7阻燃性对设计有阻燃要求者，按设计要求执行。4．检验方法4.

7、1检验设备aPCB样品板一套bPCB菲林一套c游标卡尺一把d拉力计一个e4~10放大镜一个f　万用表一个g绝缘测试仪一台h高阻计一台g锡炉一台4.2检验项目在一般正常检验时，本标准只要求对3.1、3.2、3.5、3.6项进行检验，对其余项目将视情况之必须而作特殊检验4.2检验方法4.2.1阻燃性的检验方法按GB8898中第20章的相关规定进行。4.2.2对外观的检验用目视法检验，对丝印附着力的检验采用透明胶纸（3～4N/cm）贴以45℃角度撕起，观察丝印脱落情况。4.2.2用游标卡尺、4—10倍放大镜相结合检查PCB板尺寸大小、翘曲度。4.2.3用菲

8、林、万用表和样品板检查PCB板走线、短路和开路情况。4.2.4用绝缘测试仪和高阻仪测试PCB板电气性能。4.