pcb元器件封装建库规范

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1、XXXXXXXXXXXXX质量管理体系文件编号：CZ-DP-7.3-03PCB元器件封装建库规范第A版受控状态：发放号：2006-11-13发布2006-11-13实施XXXXXXXXXXX发布1编写目的制定本规范的目的在于统一元器件PCB库的名称以及建库规则，以便于元器件库的维护与管理。2适用范围本规范的适用条件是采用焊接方式固定在电路板上的优选元器件，以CADENCEALLEGRO作为PCB建库平台。3专用元器件库3.1PCB工艺边导电条3.2单板贴片光学定位（Mark）点3.3单板安装定位孔1封装焊盘建库规范1.1焊盘命名规则1.1.1器件表贴矩型焊盘：SMD[Length]_

2、[Width]，如下图所示。通常用在SOP/SOJ/QFP/PLCC等表贴器件中。如：SMD32_301.1.2器件表贴方型焊盘：SMD[Width]SQ，如下图所示。如：SMD32SQ1.1.3器件表贴圆型焊盘：ball[D]，如下图所示。通常用在BGA封装中。如：ball201.1.1器件圆形通孔方型焊盘：PAD[D_out]SQ[d_inn]D/U;D代表金属化过孔,U代表非金属化过孔。如：PAD45SQ20D,指金属化过孔。PAD45SQ20U,指非金属化过孔。1.1.2器件圆形通孔圆型焊盘：PAD[D_out]CIR[d_inn]D/U;D代表非金属化过孔,U代表非金属化过

3、孔。如：PAD45CIR20D,指金属化过孔。PAD45CIR20U,指非金属化过孔。1.1.3散热焊盘一般命名与PAD命名相同，以便查找。如PAD45CIR20D1.1.4过孔：via[d_dirll]_[description]，description可以是下述描述：GEN：普通过孔；命名规则：via*_bga其中*代表过孔直径Via05_BGA：0.5mmBGA的专用过孔；Via08_BGA：0.8mmBGA的专用过孔；Via10_BGA：1.0mmBGA的专用过孔；Via127_BGA：1.27mmBGA的专用过孔；[Lm]_[Ln]命名：埋/盲孔，Lm/Ln指从第m层到第n

4、层的盲孔，n>m。如：via10_gen，via10_bga，via10_1_4等。1.1焊盘制作规范焊盘的制作应根据器件厂商提供的器件手册。但对于IC器件，由于厂商手册一般只给出了器件实际引脚及外形尺寸，而焊盘等尺寸并未给出。在设计焊盘时应考虑实际焊接时的可焊性、焊接强度等因素，对焊盘进行适当扩增得到焊盘CAD制作尺寸。一般来说QFP、SOP、PLCC、SOJ等表贴封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当扩增；BGA封装的焊盘CAD外形在实际尺寸基础上适当缩小；焊接式直插器件的焊盘CAD孔径在实际尺寸基础上扩增，但压接式直插器件焊盘不扩增。焊盘分为钻孔焊盘与表贴焊盘组成；表贴焊盘由

5、top、soldermask_top、pastemask_top组成；via:普通via：top、bottom、defaultinternal、soldermask_top、soldermask_bottom；BGAvia：top、bottom、defaultinternal、soldermask_bottom；盲孔：视具体情况。1.1.1用于表贴IC器件的矩型焊盘这类焊盘通常用于QFP/SOP/PLCC/SOJ等封装形式的IC管脚上。制作CAD外形时，焊盘尺寸需要适当扩增，如下图所示：1.1.1.1高密度封装IC（S_pin_pin(即pin间距)<=0.7mm）：1.1.1.2宽

6、度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增，即W_cad－W_实际=0.025～0.05mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。1.1.1.2.1长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L_delt_outer=0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner=0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。1.1.1.3低密度封装IC（pin间距>=0.7mm）1.1.1.3.1宽度：在标称尺寸的基础上，沿宽度方向扩增W_cad－W_实际0.05～0.1mm，但应保证两个pin的边到边的距离大于0.23mm。1.1.1.3.2长度：在标称尺寸的基础上，向外扩增L

7、_delt_outer=0.3～0.5mm，向内扩增L_delt_inner=0.2～0.3mm，具体扩增量大小视封装外形尺寸误差决定。1.1.1.4焊盘层结构定义如下图所示1.1.1.4.1Parameters1.1.1.4.1.1Type：Through，即过孔类。Blind/buried理盲孔类。single，即表贴类。1.1.1.4.1.2Internallayers：optional，虽然对于表贴焊盘不存在内层，但设计时该选项仍然与通孔一致。1.