第5章 常 用 设 备

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1、第5章常用设备浸锡炉5.1波峰焊接机5.2再流焊接机5.3贴片机5.45.1浸锡炉浸焊是把已完成元器件安装的印制电路板浸入熔化状态的焊料液中，一次完成印制电路板上的焊接。浸锡炉是在一般锡锅的基础上加焊锡滚动装置和温度调节装置构成的，是浸焊专用设备。自动浸锡炉如图5.1所示。图5.1自动浸锡炉想一想浸锡炉有哪些用途呢？浸锡炉既可用于对元器件引线、导线端头、焊片等进行浸锡，也适用于小批量印制电路板的焊接。由于锡锅内的焊料不停地滚动，增强了浸锡效果。使用浸锡炉时要注意调整温度。锡锅一般设有加温挡和保温挡。开关置加温挡时，炉内两组电阻丝并联，温度较高，便于熔化焊料。当锅内焊料已充分熔化后，应及时转向保

2、温挡。此时电阻丝从并联改为串联，电炉温度不再继续升高，维持焊料的熔化，供浸锡用。为了保证浸锡质量，应根据锅内焊料消耗情况，及时增添焊料，并及时清理锡渣和适当补充焊剂。图5.2为现在小批量生产中仍在使用的浸焊设备示意图。图5.2（a）所示为夹持式浸焊炉，即由操作者掌握浸入时间，通过调整夹持装置可调节浸入角度。图5.2（b）所示为针床式浸焊炉，它可进一步控制浸焊时间、浸入及托起速度。这两种浸焊设备都可以自动恒温，一般还配置预热及涂助焊剂的设备。图5.2浸焊设备示意图想一想什么是波峰焊呢？如图5.3所示，波峰焊是将熔融的液态焊料，借助机械或电磁泵的作用，在焊料槽液面形成特定形状的焊料波峰，将插装了元

3、器件的印制电路板置于传送链上，以某一特定的角度、一定的浸入深度和一定的速度穿过焊料波峰而实现逐点焊接的过程。波峰焊适于大批量生产。5.2波峰焊接机图5.3波峰焊示意图提示波峰焊是自动焊接中较为理想的焊接方法，近年来发展较快，目前已成为印制电路板的主要焊接方法。5.2.1波峰焊接机的组成波峰焊接机通常由涂助焊剂装置、预热装置、焊料槽、冷却风扇和传送装置等部分组成，其结构形式有圆周式和直线式两种，如图5.4所示。图5.4（a）所示为圆周式，焊接机的有关装置沿圆周排列，台车运行一周完成一块印制电路板的焊接任务。这种焊接机的特点是台车能连续循环使用。图5.4（b）所示为直线式，通常传送带安装在焊接机的

4、两侧，印制电路板可用台车传送，也可直接挂在传送带上。图5.4波峰焊接机表面安装使用的波峰焊接机是在传统波峰焊接机的基础上进行改进，以适应高密度组装的需要。主要改进在波峰上，有双峰、峰、喷射式峰和气泡峰等新型波峰，形成湍流波，以提高渗透性。它们的工作原理和性能如表5.1所示。5.2.2表面安装使用的波峰焊接机表面安装用波峰焊接机的主要技术指标有焊剂容量6～10L，最高18L；焊料量10kg～1 000kg；带速0～6m/min；带宽300mm～450mm；焊料温度220℃～250℃；焊接时间3s～4s。方法工作原理特点双峰波峰焊（1）适用于混装SMT的焊接（2）生产率高，工艺成熟（3）易桥接、

5、漏焊，漏焊率18%（4）AP承受焊料冲剂（5）SMD须预先固定峰波峰焊（1）适用于混装SMT的焊接（2）生产率高，工艺成熟（3）易桥接、漏焊，漏焊率18%（4）AP承受焊料冲剂（5）SMD须预先固定表5.1表面安装使用的波峰焊接机工作原理和性能表方法工作原理特点喷射式波峰焊（1）适用于混装SMT的焊接（2）生产率高，工艺成熟（3）易桥接、漏焊，漏焊率18%（4）AP承受焊料冲剂（5）SMD须预先固定气泡波峰焊（1）漏焊率20%（2）适于细线焊接续表再流焊又称回流焊，焊料是焊锡膏。再流焊是将适量焊锡膏涂敷在印制电路板的焊盘上，再把表面贴装元器件贴放到相应的位置，由于焊锡膏具有一定黏性，可将元器

6、件固定，然后让贴装好元器件的印制电路板进入再流焊设备。在再流焊设备中，焊锡膏经过干燥、预热、熔化、润湿、冷却，将元器件焊接到印制电路板上。5.3再流焊接机再流焊的核心环节是利用外部热源加热，使焊料熔化而再次流动浸润，完成印制电路板的焊接过程。提示再流焊接是精密焊接，热应力小，适用于全表面贴装元器件的焊接。常用的再流焊接机有红外线再流焊接机、气相再流焊接机、热传导再流焊接机、激光再流焊接机、热风再流焊接机等。应用最多的是红外线再流焊接机、热风再流焊接机和气相再流焊接机。图5.5所示为大型全热风回流焊接机，图5.6所示为智能无铅回流焊接机。各种再流焊的原理和性能如表5.2所示。5.3.1再流焊接机

7、的种类图5.5大型全热风回流焊接机图5.6智能无铅回流焊接机加热方式原理焊接形式（典型）焊接温度备注红外线再流焊由红外线的辐射加热225℃～235℃调节范围：3℃～10℃预热：远红外焊接：近红外适合于不需要部分加热场合，可大批量生产气相再流焊利用惰性气体的汽化潜热215℃调节范围：10℃～30℃热板再流焊利用芯板的热传导加热215℃～235℃调节范围：3℃～10℃表5.2再流焊的原理和性能表局部加