第5讲 PCB走线

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1、PCB走线要点青岛感知信息科技有限公司万娜本章要点PCB布线层的设置PCB布线的线宽与间距PCB布线与焊盘连接PCB布线的一般原则PCB布线层的设置在高速数字电路设计中，电源与地层应尽量靠在一起，中间不安排布线。所有布线层都尽量靠近一平面层，优选地平面为走线隔离层。为了减少层间信号的电磁干扰，相邻布线层的信号线走向应取垂直方向。可以根据需要设计1--2个阻抗控制层，如果需要更多的阻抗控制层需要与PCB产家协商。阻抗控制层要按要求标注清楚。将单板上有阻抗控制要求的网络布线分布在阻抗控制层上。PCB布线的线宽与间距线宽和线间距的设置线宽和线间距的设置要考虑的因素A.单板的密度。板的密

2、度越高，倾向于使用更细的线宽和更窄的间隙。B.信号的电流强度。当信号的平均电流较大时，应考虑布线宽度所能承载的的电流，线宽可参考以下数据：铜皮厚度35um铜皮Δt=10℃铜皮厚度50um铜皮Δt=10℃铜皮厚度70um铜皮Δt=10℃PCB布线的线宽与间距在PCB设计加工中，常用OZ（盎司）作为铜皮厚度的单位，1OZ铜厚的定义为1平方英尺面积内铜箔的重量为一盎，对应的物理厚度为35um；2OZ铜厚为70um据PCB供应商介绍，一般PCB不做特殊说明通常采用半盎司即0.5oz(约18μm)用铜皮作导线通过大电流时，铜箔宽度的载流量应参考表中的数值降额50%去选择考虑。PCB布线的线

3、宽尽量加宽电源、地线宽度，最好是地线比电源线宽它们的关系是：地线＞电源线＞信号线通常信号线宽为：0.2～0.3mm,最经细宽度可达0.05～0.07mm,电源线为1.2～2.5mmPCB布线的线宽与间距可靠性要求高时，倾向于使用较宽的布线和较大的间距。并行总线接口信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如/HCS、/HRD、/HWT、/RESET。模拟信号走线线宽>10mil(一般为12-15mil)，如MICM、MICV、SPKV、VC、VREF、TXA1、TXA2、RXA、TELIN、TELOUT。所有其它信号走线尽量宽，线宽>5mil(一般为10mil)，元器件

4、间走线尽量短(放置器件时应预先考虑)。旁路电容到相应IC的走线线宽>25mil，并尽量避免使用过孔。常用布线密度设计参考表mm（mil）PCB走线距板边距离V-CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm。为了保证PCB加工时不出现露铜的缺陷，要求所有的走线及铜箔距离板边：V—CUT边大于0.75mm，铣槽边大于0.3mm（铜箔离板边的距离还应满足安装要求）。考虑到PCB加工时钻孔的误差，所有走线距非安装孔都有最小距离要求。1）孔径＜80mil(2mm)，走线距孔边缘＞8mil；2）80mil(2mm)＜孔径＜120mil(3mm)，走线距孔边缘＞12mil；3）孔径＞120m

5、il(3mm)，走线距孔边缘＞16milPCB布线一般原则金属外壳器件下不可有过孔和表层走线；满足各类螺丝孔的禁布区要求；PCB布线一般原则布线优先次序关键信号线优先：电源、摸拟小信号、高速信号、时钟信号和同步信号等关键信号优先布线密度优先原则：从单板上连接关系最复杂的器件着手布线。从单板上连线最密集的区域开始布线。PCB布线与焊盘连接表面线路与Chip元器件的连接SMT焊盘引出的走线，线路与Chip元件连接时，原则上可以在任意点连接。尽量垂直引出，避免斜向拉线对于两个焊盘安装的元件，如电阻、电容，与其焊盘连接的印制线最好从焊盘中心位置等线宽出线。对线宽≤12mil的引出线可以不

6、考虑此条规定，线宽宽度最大不超过焊盘边长较小值。合理不合理与较宽印制线连接的焊盘中间最好通过一段窄的印制线过渡，这一段窄的印制线通常被称为“隔热路径”，否则，对2125(英制即0805)及其以下CHIP类SMD，焊接时极易出现“立片”缺陷。PCB布线与焊盘连接<0.4mm>0.5mmPCB布线与焊盘连接表面线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接线路与SOIC、PLCC、QFP、SOT等器件的焊盘连接时，一般建议从焊盘两端或中心位置引出；不正确连接正确连接当从引脚宽度比走线细的SMT焊盘引线时，走线不能从焊盘上覆盖，应从焊盘末端引线，线宽宽度最大不超过焊盘边长较小

7、值；当密间距的SMT焊盘引线需要互连时，应在焊盘外部进行连接，不允许在焊盘中间直接连接。PCB布线与焊盘连接对于插件式的元器件，为避免焊接时出现铜箔断裂现象，单面板的连接处应用铜箔完全包覆；双面板最小要求应补泪滴，如图：元器件出线必须从焊盘端面中心位置引出。合理不合理PCB焊盘与大面积覆铜连接大面积电源区和接地区的元件连接焊盘，应设计成十字花焊盘，称之为热隔离（heatshield）俗称热焊盘（Thermal），，以免大面积铜箔传热过快，影响元件的焊接质量，或造成虚焊；对于有电流