钢网制作技术规范

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1、钢网制作技术规范钢网制作技术规范2009-2-321:08:25来源：作者：点击浏览：705次--------------------------------------------------------------------------------钢网制作技术规范总则：在本规范所提及之开口方式均视焊盘为规则，若出现焊盘不规则或与正常焊盘大小有较大出入时，应视情况而决定开口方式。一．网框根据客户使用的印刷机对应相应规格型材的网框，一般常用网框有以下几种：29X29inch23X23inch650X550mm二．绷网先用细砂纸将钢片表面粗化处理并打磨钢片边缘，再按

2、客户要求绷网。三．钢片为保证钢网有足够的张力和良好的平整度，所做钢片距外框内侧应保留有25mm的距离，具体钢片大小见附录二《铝框规格型材及钢片切割尺寸对应表》。建议根据不同的元件选择相应的钢片厚度，主要依据最小开孔和最小间距为考虑，重点兼顾其它，详见下表或可根据公式进行计算得出：若焊盘尺寸L＞5W时，则按宽厚比计算钢片的厚度。T＜W／1.5若焊盘呈正方形或圆形，则按面积比计算钢片的厚度。T＜（L×W）／1.32X（L＋W）元件开口设计及对应钢片厚度表PartTypePitchPADFootprintwidthPADFootprintLengthAperturewid

3、thApertureLengthStencilThicknessRangePLCC1.25-1.27mm0.65mm2.00mm0.6mm1.95mm0.15-0.25mm0.65mm0.35mm1.5mm0.3mm1.45mm0.15-0.175mm0.5mm0.3mm1.25mm0.25mm1.2mm0.125-0.15mm0.4mm0.25mm1.25mm0.2mm1.2mm0.10-0.125mmQFP0.3mm0.2mm1.0mm0.15mm0.95mm0.075-0.125mm0402N/A0.5mm0.65mm0.45mm0.60mm0.125-0.1

4、5mm0201N/A0.25mm0.4mm0.23mm0.35mm0.075-0.125mm1.25-1.27mmCIR:0.8mmCIR:0.75mm0.15-0.2mmBGA1.00mmCIR:0.38mmSQ:0.35mm0.115-0.135mm0.5mmCIR:0.3mmSQ:0.28mm0.075-0.125mm0.25mm0.12mm0.12mm0.12mm0.12mm0.08-0.1mm0.2mm0.1mm0.1mm0.1mm0.1mm0.05-0.1mmFLIPCHIP0.15mm0.08mm0.08mm0.08mm0.08mm0.03-0.08m

5、m四．字符为方便与客户沟通，应在钢片或网框上刻上以下字符（特殊要求除外）MODEL：（客户型号）P/C:（本公司型号）T:（钢片厚度）DATE：（生产日期）如客户使用网框为白色，则字符刻在A和B处A处刻公司LOGOB处刻要求字符客户使用网框为蓝色则A和B处不刻上字符（特殊要求除外）字符刻在C．D．E处。C处刻公司LOGOD处刻上""E处刻上要求字符注意事项:当文件有0201、0402、0.4PITCH的IC、CSP等小元件时，一定要仔细审核钢片厚度，如有问题应及时与客户沟通。五．开孔方式说明：以下开孔方式仅包含部分常见典型零件，若碰到以下规范中未提及之焊盘类型，可参

6、考元件焊盘外形类似之开孔设计方案制作。A．锡浆网开孔方式：有铅钢网制作要求此锡浆网开孔方式适合大部分产品达到最佳锡膏释放效果的要求，如有特殊要求应按要求制作。1．CHIP料元件封装为0201元件长外扩10%并四周倒R＝0.03mm的圆角。间隙保证不得小于9MIL大于11MIL.封装为0402元件开孔如下图（当间隙小于0.4mm时需外移至0.4mm；当间隙大于0.4mm时需内扩至0.4mm）：封装为0603元件开孔如下图（当间隙小于0.6mm时需外移至0.6mm大于0.72MM时内扩至0.72MM）：WL1/4L1/4W0402元件开孔WL1/3L1/3W0603元件

7、开孔封装为0805以上(含0805)元件开孔如下图：FUSE．MELF开孔如下图大CHIP料无法分类的按焊盘面积的90%开口；二极管按焊盘面积的100%开口。2．小外型晶体SOT23：焊盘尺寸较小，为保证焊接质量开孔按焊盘1：1。SOT89：采用如下图开孔方式。WL0805以上元件开孔WLFUSE．MELF元件开孔1/3L1/3WWL/3LW/3SOT252、SOT223等功率晶体管开孔方式如下图：备注：如果客户有PCB实物板时、属喷锡板的就按照上面的修改方法制作；若是露铜板时、按照PCB实物板的大小1：1制作，视情况来架桥，桥宽0.3mm（如为同一客户，在制作