回流焊设备操作与维护手册

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1、41回流焊设备操作与维护-------------回流焊第一章回流焊简介本书主要以HELLER1800回流焊举例说明第二章回流焊基本结构针对初次阅读操作说明书或初次使用回流焊的人员，介绍回流焊的安全基本知识。内容:安全上的注意事项等。第三章:回流焊的基本操作针对使用设备技术人员，介绍基本的操作键，机种转换等基本知识。内容:回流焊的操作键介绍，回流焊的温度曲线认识等。第四章维护保养针对使用设备技术人员，介绍定期维护保养、简单问题处理等。内容:设备维护单元、维护保养期限、保养方法等。4141目录第1章回流焊简介………………………………………………………………

2、31.1回流焊概要…………………………………………………………………………31.2回流焊工艺发展趋势………………………………………………………………4第2章回流焊的基本结构……………………………………………………62.1BELTHEART加热控制部分………………………………………………………………………62.2FLUX过滤系统与冷却系统………………………………………………………72.3吹风系统……………………………………………………………………………72.4操作系统……………………………………………………………………………82.5轨道系统……………………

3、………………………………………………………9第3章回流焊的基本操作………………………………………………………103.1操作键的认识………………………………………………………………………103.2回流焊炉的进板……………………………………………………………………113.3回焊炉的温度曲线认识……………………………………………………………113.3.1、标准曲线的认识………………………………………………………………123.3.2、实际测量的炉温曲线认识……………………………………………………143.4HELLER回焊炉基本操作菜单介绍………………………………

4、……………153.5回焊炉的机种转换………………………………………………………………20第4章回流焊的维护与保养……………………………………………………234.1保养的目的……………………………………………………………………………234.2保养的用品……………………………………………………………………………234.3保养计划……………………………………………………………………………234．3．1日保养………………………………………………………………………………234．3．2月保养………………………………………………………………………………244.3.3季

5、保养………………………………………………………………………………254．3．4年保养………………………………………………………………………………304141第1章回流焊简介一、回流焊概要由于电子产品不断小型化的需要，出现了片状元件，传统的焊接方法已不能适应需要。首先在混合集成电路组装中采用了回流焊工艺，组装焊接的组件多数为片状电容、片状电感，贴装型晶体管及二极管等。随着SMT整个技术发展日趋完善，多种贴片组件（SMC）和贴装器件(SMD)的出现，作为贴装技术一部分的回流焊工艺技术及设备也得到相应的发展，其应用日趋广泛，几乎在所有电子产品领域都已得到应用，

6、而回流焊技术，围绕着设备的改进也经历以下发展阶段。1．热板（Hot-plate）及推板式热板传导回流焊：   这类回流焊炉依靠传送带或推板下的热源加热，通过热传导的方式加热基板上的组件，用于采用陶瓷（Al2O3）基板厚膜电路的单面组装，陶瓷基板上只有贴放在传送带上才能得到足够的热量，其结构简单，价格便宜。我国的一些厚膜电路厂在80年代初曾引进过此类设备。2．红外线辐射回流焊：   此类回流焊炉也多为传送带式，但传送带仅起支托、传送基板的作用，其加热方式主要依红外线热源以辐射方式加热，炉膛内的温度比前一种方式均匀，网孔较大，适于对双面组装的基板进行回流焊接

7、加热。这类回流焊炉可以说是回流焊炉的基本型。在我国使用的很多，价格也比较便宜。3．红外线加热风（Hotair）回流焊：   这类回流焊炉是在IR炉的基础上加上热风使炉内温度更均匀，单纯使用红外辐射加热时，人们发现在同样的加热环境内，不同材料及颜色吸收热量是不同的，即（1）式中Q值是不同的，因而引起的温升ΔT也不同，例如IC等SMD的封装是黑色的酚醛或环氧，而引线是白色的金属，单纯加热时，引线的温度低于其黑色的SMD本体。加上热风后可使温度更均匀，而克服吸热差异及阴影不良情况，IR+Hotair的回流焊炉在国际上曾使用得很普遍。4．充氮（N2）回流焊：  

8、 随着组装密度的提高，精细间距（Finepitch）组装技术的出现，产生了充氮回