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时间：2022-01-01
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1、--AD09拼板制造（一）拼板前准备1、拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。2、设置板参考原点<选择栅格:0.254mm/2.54mm>，这在特殊粘贴时很实用。3、设置板载关键IC的SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm)。无BGA可以不用此项。4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。这一点非常重要！（二）拼板阶段1、选择所有S+A2、CTTL+C复制注，一定选中原点坐标作为参考点。3、删除所有DEL->ENTER4、选择菜单项中的特殊粘贴命令<快捷方式首次安装默认情况下无效>5、选择阵列粘贴<注：按排拼板间
2、距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项；无缝拼板0.5mm真实线宽/V_Cut>-.可修编.--1、选中参考点坐标(0,0)纵向列在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.2、重复1-6步骤，选中参考点坐标(0,0)横向列3、10PCS拼在一起效果：4、加入工艺边（5mm）、定位孔（3.5mm）、SMT光学定位点(光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域直径大于2.0mm)。-.可修编.--10.规划板图形SHAPE形状，加入板尺寸标注。A、板形规划-.可修编.--图中黑色阴影部分为板形面积表示。B、标注尺寸-.可修编.--标注尺寸时，可以打SPACE空格键转换标注方向。
3、C、在绘制DRAWING图层放置LEGEND钻孔图-.可修编.--10.国标输出GERBER文件-.可修编.---.可修编.---.可修编.---.可修编.--10.输出钻孔DRILL文件注意和光绘文件输出参数保持一致设置Units选项，加载后导零，和前面去掉前导零保持一致。-.可修编.--Tool_table,保持默认，单位设置下：OK!钻孔图表如下<如果选择NC _DRILL相对位置，此图无效>：-.可修编.--保存到输出制造文档集中保存：-.可修编.--13、输出SMT位置文档，供贴片机贴使用。14、压缩格式输出文档保存，送工厂加工PCB。-.可修编.--把压缩文档发给PC
4、B制造商。-.可修编.
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