流程設計準則

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1、華通電腦股份□辦法þ規範文件名稱：流程設計準則編號：-發行日期年月日參考規章：3P-DSN0074-D1有效日期年月日沿革版序A1B1C1D1E1F1生效日新增變更ˇ沿用廢止總頁數24頁內容摘要說明頁次頁次項次頁次一、目的1二、適用範圍1三、相關文件1四、定義1五、作業流程1-2六、內容說明3-23七、核准及施行24會審單位單位簽章單位簽章分發單位單位簽章單位簽章J50155153S00D91D92H10文件分送(不列入管制)(廠區)þCC(單位)(用途)1.請建立對應或相同SOP.2.僅供參考.□CT制定單位155製前工程課制定日期89年1月21日製作初審複審核准經(副)理協理副總經理執行

2、副總裁總裁黃文三傳閱背景沿革一覽表日期版序新增或修訂背景敘述修訂者88.06.28A1B1C1D1E1新訂修訂修訂:依finish種類提出36種途程供設計使用修訂:先鍍金後噴錫G/F間距在10-12mil時,增設#151由CSE於黃單子註明修訂:1.D30全板鍍金線〔抗鍍金〕取消李京懋李京懋李京懋李京懋李京懋2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計89.01.21F1修訂:因應公司組織變更Q50合併至D91,Q30合併至D92黃文三修訂一覽表日期版序章節段落修訂內容敘述87.06.28A1B1C1D1E1全部全部全部P4全部新增修訂修訂修改註6修訂:1.D30全板鍍金線〔抗

3、鍍金〕取消2.依成品種類提出14種成品及6種多層板半成品標準流程設計F1部份修訂流程設計準則一、目的因應公司組織變更,Q50合併至D91,Q30合併至D92,部份流程變更.二、適用範圍2-1一般產品(特殊產品:增層板及埋/盲孔板除外,參閱相關準則)三、相關文件3-1製作流程變更申請規範四、定義4-1製程:指生產單位單一作業單元的製作站別,並依法提出申請核准之合法製程4-2流程(途程):指一連串的合法製程所組成的PCB製造流程五、作業流程圖5-1製程代號申請流程5-2綠漆製程設站(#182or#189)流程內容說明:6-1PCB成品種類No.成品種類英文代碼製程能力1融錫板FUSG/F間距&a

4、mp;gt;=6mil2噴錫板(先HAL後鍍G/F)HALG/F間距>=10mil3噴錫板(先鍍G/F後HAL)HAL6mil<=G/F間距<10mil4EntekENKG/F間距>=6mil5PrefluxPFXG/F間距>=6mil6浸金板IMGG/F間距>=6mil(Au:2-5u〃)7浸金板(印黃色s/s)IMGG/F間距>=6mil(Au:2-5u〃)8浸金板(選擇性鍍金)IMGG/F間距>=6mil(Au:2-5u〃)9浸銀板(有G/F)IMSG/F間距>

5、=6mil10浸銀板(無G/F)IMS11BGA(一般)BGA12BGA(化學厚金)BGAAu:max30u″(無導線〕13超級錫鉛板(+浸金)TCP14超級錫鉛板(+Preflux)TCP15半成品(壓板)MSL16半成品(鑽孔)MSL17半成品(鍍銅)MSL18半成品(檢查)MSL19半成品(綠漆塞孔)MSL20半成