互联技术论文：电气互联技术透析x

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1、互联技术论文：电气互联技术透析作者：张锡忠单位：广州市黄埔区体育发展中心第5页共5页互联技术论文：电气互联技术透析作者：张锡忠单位：广州市黄埔区体育发展中心第5页共5页电气互联技术的作用（1）电气互联技术的发展使元器件精细化元器件与互联工艺技术的发展，使原本大体积的元器件只能插装在电路板上，从而改变成微型器件（片式元件）直接贴在基板表面，而且基板可以是双面电路的，使电子元件符合小型化、高性能、安全性和电磁兼容性的需求，并向多层化、大容量、耐高压和集成化方向发展。如铝电解电容和钽电容改片式后，对元件的参数高Q值、低失真、高性能，精小化设计起到飞跃的发展，由于减少了

2、大量分立元件的安装，大大减少了虚焊、脱焊引起的故障发生，提高了电路的精确度和使用寿命。（2）电气互联技术的提高有利于制造业高水平发展很多世界发达国家都引用、开发这些先进技术，从60年代飞利浦公司研制出钮扣状微型器件（SOIC）表面组装手表工业，和后来的日本开始使用方形扁平封装的集成电路（QFP）来制造计算机，到美国研制的塑封有引线芯片载体（PLCC）器件，和后期飞速发展的裸芯片及倒装芯片（FC）技术涉及到微处理器、高速内存和硬盘驱动器等，也使互联技术向精细化、高科技方面突飞猛进。现在使用的超薄型智能笔记本电脑，及超薄型LED液晶显示器以及应用在各行各业中的电气及

3、机电设备等，就是这些技术的代表作品，其中内部精密的互联技术设计更加严谨、更加先进。当今元器件的发展趋势是表面组装化、微型化、多芯片集成化，IC成扁平、窄小、多引脚、引脚阵列化和多芯片叠层化方向发展。电子器件间互联与封装工艺技术第5页共5页电子器件间的封装类型电气系统设备中，电子元器件的封装技术是电气互联技术中体系中重要技术之一，它是将IC集成电路芯片黏结固定、与集成外引脚互连，并给予外壳进行密封保护的制造工艺技术，其中固定芯片及外引脚与外部电路的互联技术的优劣，取决于IC的工作可靠性、性能、质量及成本等。一般电子元件的封装有金属封装、陶瓷封装和塑料封装几种，按元

4、件引脚区分有短引脚、针型和球型等封装，按芯片数量划分有单芯和多芯片封装，还有芯片叠层封装和三维立体封装等。封装的工艺流程及其作用（1）封装的工艺流程对电气器件的功能、可靠性的要求不同，封装的工艺也有一定的差异，但一般的基本工艺是接近的或相同的，其基本的形式是先将芯片黏固在基板的正确位置上，利用金线与芯片外引脚或焊球互连，然后加外壳密封材料模压成形。电子元器件封装工艺基本流程如图2所示，主要工艺通过研磨或磨削等方法将硅等基体去掉，使芯片的圆