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1、SMDGLASS生產流程SMD介紹SMD的含義S:Surface(表面的,表面上的)M:Mounted(鑲嵌的,貼裝)D:Devices(設備,儀器,裝置)SMD=surfacemounteddevices：表面贴装器件應用範圍1.消費性電子產品︰TV、TVGame、Remotetoy、Digitalcamera、Watch…等。2.訊息產品︰PC、Notebook、Monitor、Scanner、TFT-LCD、Modem、PDA、HDD、Workstation…等。3.通信產品︰Mobilephone、Wirelessphone、Pager、Set-topBox、Wire
2、lessLAN…等。4.網路產品︰Cablemodem、LANCard、ADSL…等。1目前寧波廠SMD產品分類第一層分類(依據:封裝形式)一.GLASS產品Glass中文釋意:玻璃,玻璃製品.這裡指一種玻璃膠,因此此類產品的封裝是通過玻璃膠黏合的.二.SEAM產品SEAM中文釋意:縫合此產品是使用電流熔接的方式進行縫合.第二層分類(依據:產品尺寸)目前寧波廠SMD產品的尺寸有7.0×5.08.0×4.56.0×3.55.0×3.23.2×2.5因此描述一個產品別時.通常按這兩層分類來描述.例:SEAM7050;GLASS8045等等第三層分類(產品別)通常為了更清楚的區分不
3、同的產品.我們通常對每種產品都有一個料號來命名.料號前兩位相同的產品通常歸為一類,為同一種產品.例如:7B40000369和7B40000298這兩個產品統稱為7B產品.2目前寧波廠SMD產品分類因此寧波廠目前SMD產品分類可由下圖來歸納SMD產品GLASSSEAM80455032322570506035503232256X7A7YAA7V6P6V7B7M3GLASS產品BOM圖GLASS產品主要有PKG(陶瓷+鍍層),晶片(素片+電極),CAP(陶瓷+glass膠)組成.CAP晶片PKGGLASS膠4SMDGLASS產品制造流程圖晶片清洗排片固定點膠Automount烤膠C
4、uring產品焊封SEALING頻率微調F-adj晶片后洗濺鍍Sputter最終檢驗FinaltestFQC檢驗打標Marking包裝入庫Tapping壓GADEN粗漏測試Crossleak細漏測試Fineleak老化AgingREFLOW5晶片清洗清洗目的:把晶片洗乾淨.(為甚麼要乾淨?)清洗方式:物理清洗和化學清洗.物理清洗:超音波,溶劑.化學清洗:界面活性劑.清洗設備:嵩展超音波自動清洗機其他治具設備:网杯,清洗支架,去靜電風扇,無塵烤箱.清洗機外部清洗機內部6晶片清洗晶片清洗流程COMECLEAN溶液振洗熱水振洗噴淋NH3.H2O&H2O2振洗純水振洗IPA振洗烤箱烘
5、烤去靜電‧超音波‧液體溫度‧配比‧更換週期‧超音波強度‧熱水溫度‧噴淋水壓‧振洗時間‧噴淋時間‧超音波強度‧溶液溫度‧配比‧更換週期‧振洗時間‧超音波強度‧純水純度‧噴淋水壓‧振洗時間‧噴淋時間‧超音波強度‧更換週期‧時間‧溫度‧時間‧時間‧有效範圍7排片目的:將洗乾淨晶片排入MASK,為鍍膜做準備.設備:自動排片機(有几個廠商,但基本原理一致）其他治具設備:培養皿,電木座.排片機的工作流程:掃描:通過CCD對BLKTRAY分區域掃描(7×12或8×14)尋找晶片,晶片的確認是通過面積的選取來確定的.只有掃描面積在設定範圍內的晶片可以被CCD紀錄,並標記晶片的中心點.校正角度
6、:CCD確定面積滿足的晶片之後,吸嘴將把晶片吸起到另一CCD上對正角度,以MASK擺放角度為基準.同時,吸起儘量保證吸嘴的圓心與晶片的中心點重合排放晶片:角度校正結束後,將晶片放到MASK上.其中MASK上SPACE孔的位置確認通過1號位置和與其對角線上的位置來確認.8後洗熱水振洗噴淋NH3.H2O&H2O2振洗純水振洗IPA振洗烤箱烘烤去靜電‧超音波強度‧熱水溫度‧噴淋水壓‧振洗時間‧噴淋時間‧超音波強度‧溶液溫度‧配比‧更換週期‧振洗時間‧超音波強度‧純水純度‧噴淋水壓‧振洗時間‧噴淋時間‧超音波強度‧更換週期‧時間‧溫度‧時間‧時間‧有效範圍脫水‧轉速‧脫水時間9濺鍍目
7、的:將晶片鍍上相應的金屬薄膜,以使晶片初步達到所需求的頻率,並提供產生晶體振盪所需的電路基礎.設備:濺鍍機(SPH-2500T,SPH-2500)其他治具設備:MASK支架,電木座,250B,BLANK反轉TRAY.濺鍍機的工作原理:SPUTTER是一種利用電漿獨特的離子轟擊特性,以動量轉換之原理而形成的濺射方式.當機台內的真空容器(WORKINGCHAMBER)內充入Ar氣後,并加以適當之電擊,使電子撞擊Ar分子,形成Ar離子,在加速電場的作用下,Ar離子會加速向以Ag或是Cr為板材的陰極板運動,并撞
