SMDTOP生产流程

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1、东晟和电子工具有限公司DONGSHENGHE东晟和科技SMD–TOP生產規劃書东晟和电子工具有限公司SMD–TOP市場及產品的應用TOPLED3020,3528,5050主要應用在背光,按鍵指示燈,室內顯示屏,手機背光等等335,020,215,010(側背光產品)用于LCD背光，背光，按键指示燈等等現在市場以335,020需求最多,主要用於LCD背光板302035285050335TOPLED生產流程原材料QC檢測固晶後烘烤焊線固晶封膠分離編帶入庫分光白光點熒光粉一條生產線的TOPLED月產量約為:5KK,年產量為60KK.三條生產線月產量為:15KK,

2、年產量為180KK.东晟和电子工具有限公司固晶东晟和电子工具有限公司固晶程序概要芯片環芯片環點膠固晶固晶东晟和电子工具有限公司吸取晶片点胶Wecon自動固晶機–DB15S多用途固晶機–DB15S基本特點固晶週期:270ms每小時產能(UPH)–參考數值Lamp:>11KSMD:>11K(0603)食人魚:>8.5K精度:XY1.3mil(33um)θ3可處理芯片尺寸8x8milto40x40mil(標準)可根據客戶芯片尺寸大小作調整芯環尺寸:6”(取晶範圍:4.7”)料盒(治具)10”x5.5”料盒不同的材料選用不同的料盒东晟和电子工具有限公司DB

3、15S–固晶臂固晶臂固晶壓力可微調(20~200g),避免碎晶免工具拆卸吸嘴蓋,三點對位快速專利精密高速旋轉機構,提高精度/產能固晶精度XY±1.3milθ±3°精密氣流式漏挑檢查东晟和电子工具有限公司DB15S–點膠設計點膠設計免工具點膠盤快拆設計,換洗快速點膠盤轉速可程式設定,有寸動或連續轉動模式括膠高度精密微調小膠盤設計,節省銀膠用量(省1/3)膠針更換作業,鎖固高度不會改變,不須重新校正點膠頭為標準規格,可依不同ChipSize做更換點膠臂旋轉角度小(20度),可避免甩膠及拖膠东晟和电子工具有限公司DB15S–芯片工作台芯片工作台6英吋芯片環低角度

4、光源粗化晶粒可辨識可隨不同粗化程度調整光源角度及高度芯片歪斜(±15˚max)自動轉正,修正後<3˚防止雙電極晶片偏轉過度帶來焊線良品率的影響無須工具可更換頂針，方便且快速东晟和电子工具有限公司DB15S–側向CCD模組側向CCD模組即時觀察點膠固晶狀態即時觀察銀膠包覆狀態鏡頭可X/Y/Z三方向微調，可快速設定視野及焦點及高度东晟和电子工具有限公司DB15S–軟體功能軟體功能中/英文操作介面多功能視覺檢測系統簡易操作流程頂針/吸嘴高度自動偵測開放參數設定支援網路即時監控多種製程程式設定模式選擇东晟和电子工具有限公司DB15S–芯片視覺定位及檢測系統Pad污

5、染,缺角雙胞邊緣破裂芯片定住及檢測糸統兩組1024768高速高灰階CCD高精度&倍率可調鏡頭定位精度高達1/4pixel外觀不良判定:INKDie、雙胞、PAD污染檢查、缺角、破裂發光區污染檢查粗化晶粒可正確判別方塊挑檢，產品色差小东晟和电子工具有限公司DB15S–固晶視覺定位及檢測系統固晶定位及檢測糸統圖像教導及特徵修飾，提高判別率及定位精度固晶位置設定以方形Chip大小及圓形顯示，提高人員設定精度多圖像辨識(100種max.)固晶後檢測修正功能，免除人員調整困擾(固晶後會做視覺判斷修正位置)簡易的十字標設定,修正點膠固晶位置偏差东晟和电子工具有限公司D

6、B15S–頂針/吸嘴高度自動偵測頂針/吸嘴加強功能吸嘴高度自動測定(吸晶位置及固晶位置)頂針高度自動測定免用顯微鏡人眼觀察，準確度提高，方便又快速东晟和电子工具有限公司DB15S–開放參數設定開放參數設定各軸到達定位點安定時間設定膠盤轉速設定點膠動作速度可調,避免甩膠耗材更換自動提示，降低廢品率(吸嘴、頂針的標準使用次數設定)吸嘴膠針清潔(提示標準使用次數設定)东晟和电子工具有限公司DB15S–多種製程矩陣點膠固晶CAD程式輸入檔案多圖像教導固晶個別產品角度判別開放參數設定個別產品角度判別功能CAD程式輸入檔案功能多晶固晶功能矩陣點膠固晶功能多圖像教導固晶

7、功能东晟和电子工具有限公司DB15S–產品儲存功能可將設定過後之產品，給予不同的名稱，依照不同的導線架及晶粒，分別儲存，往後生產相同產品，不需再做設定，即可生產东晟和电子工具有限公司多用途固晶機–DB15S周邊設施要求供電220V/4A(normal),10A(peak)功率消耗:2200WUPS(Uninterruptiblepowersupply)不間斷電源糸統壓縮空氣5kg/cm2(機台真空輸出:-0.9kg/cm2)其他重量:700kg機台尺寸:長940mmx寬770mmx高1500mmDB15S–周邊設施要求东晟和电子工具有限公司焊線东晟和电子工

8、具有限公司焊線KAIJO–FB180金線焊線機SMD專用型金線焊線