加强技术创新先做强后做大

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1、天电光电：加强技术创新，先做强后做大2012/4/28作者：sophielinsa来源：新世纪LED网http://www.ledth.com/gaoduanfangtan/n781239610.html导读：LED价格战愈演愈烈，后期是否会转化为技术上的竞争?未来哪类封装产品将会主导市场?记者带着诸多问题对天电光电总经理万喜红进行了专访。标签：LED封装  天电光电  万喜红  LED照明  COB  共晶焊  　　2012年，随着白炽灯淘汰令正式实施、半导体照明财政补贴国内公开招标，LED产业迎来了良好发展机遇。但火热的投资、终端市场的需求发展缓慢

2、，催生LED乱象环生，价格战一波盖过一波……LED行业大战在即，谁能力挽狂澜，立于不败之地?　　渠道为王，技术制胜。在6月9日-12日举行的亚洲LED高峰论坛上，天电光电作为此次CTO技术交流大会的嘉宾，探讨LED封装技术发展。为让网友更进一步了解其具体情况，新世纪LED网记者特邀请深圳天电光电科技有限公司总经理万喜红先生来畅谈LED技术及企业发展大计。　　坚持高品质产品路线，推高性价比产品　　4月，当人们还在为老酸奶和果冻里面添加皮革明胶惊魂未定时，药品的胶囊里又被查出含有工业明胶。产品品质与安全问题再次成为公众关注的焦点。　　“在LED行业内，产品

3、品质同样不容忽视。”深圳天电光电科技有限公司总经理万喜红先生斩钉截铁地说。也许正是有着如此的理念，专注于中高档LED封装产品的天电光电坚持走高品质产品路线，在产品研发方面加大了投入。　　据万总介绍，今年天电光电不仅突破了LED共晶焊、倒装技术瓶颈，基于陶瓷散热结构的3535型SMD大功率LED产品也实现了全线量产。在中功率和高功率两个产品平台中，中功率LED产品的销售情况相当可观。“我们的LED热固支架，在材料和结构方面都进行了一定的调整和突破。其中，材料方面，所使用的耐热性聚合物与现在常用的PACC材料不同;在产品结构上，我们采用一种独特的结构，减小

4、了产品的物理尺寸，但产品功率却提高了。该产品不但耐光、耐热，并且适合大批量生产。”万总自信地新世纪LED网记者表示，“这种热固支架目前在行业内只有日亚和天电光电生产。”　　“今年，我们推出了6款应用于LED照明的新封装产品。”对于6月即将在广州国际照明展暨LED展上展示的产品，万总向新世纪LED网记者透露，其中这六款产品性价比高，分别采用了倒装覆晶、共晶焊、陶瓷基板、荧光粉涂覆等一系列工艺来提高产品的光效和热阻，这些封装产品的物理尺寸不大，单位流明成本较低，轻巧且性价比高。　　不看好5630用于LED照明　　就具体的LED封装产品而言，有业内人士分析，

5、5630产品在价格下降到一定幅度后，未来用于LED照明市场的比重将逐渐增加，预计将会向下挤压到3014与3023等LED封装产品在照明市场的应用。对此，万总则摇头，表示：“不可能!”　　为何?“5630的物理尺寸已经确定了，这是一个致命的问题。现在它用于背光的需求下降，不得已而转向照明。实际上，就像我们常说的仿流明结构的高功率LED，5630的结构并不是针对照明需求来进行开发和设计的，而且这个结构本身就决定了5630的性价比不会太高。”万总向新世纪LED网记者解释道。　　对于未来用于照明市场的LED封装主流产品，万总预测，“中功率仍会是主导。”对于具体

6、是什么样的封装形式，万总则表示，比较难预测。发展期培育市场，低迷期钻研技术　　随着全球能源紧张，LED作为节能产业，前景被广泛看好，大家都想在LED领域分一杯羹，众多LED厂家如雨后春笋般拔地而起。有业内人士指出，随着市场竞争机制发挥作用以及各项LED标准开始严格实施，部分技术实力薄弱和市场定位不清的企业将遭到淘汰。挥手2011年，LED封装企业过得相对困难，在原材料价格上涨、国际巨头的冲击、资金问题等的重重压力之下，中小企业的生存境况堪忧，万总认为，这是行业发展的常态，并对LED照明的发展持乐观态度。　　“回顾过去几年LED产业的发展，2006年、2

7、009年都是LED企业相对艰难的年份，然而产业度过低迷期后，都会有所增长。2011年业内人士都认为，LED照明会迎来高速增长，但是结果并没有预期的好，而LED背光当时也处于市场低迷期，我倒认为这是好现象。”万总笑着说道，“许多企业可以借这产业低迷期，将精力从市场转向技术钻研，这样可以让下游的LED产品渐趋成熟，而上游的技术又取得了一定的进步。”　　对于2012年市场发展形势，万总颇为乐观：“我相信，今年LED照明必将有一个良好的发展趋势，而且LED灯具产品的成本比往年下降了5%，照明在比例上会与显示拉平。　　“因为往年一般LED显示方面占的比重多，LE

8、D背光需求也比较大。但从今年开始，照明应用比重肯定会变得越来越大，毕竟LED背光方面，随着我们