qsil228高硬度双组份光学透明加成型室温固化硅胶

qsil228高硬度双组份光学透明加成型室温固化硅胶

ID:8928425

大小:207.50 KB

页数:2页

时间:2018-04-12

qsil228高硬度双组份光学透明加成型室温固化硅胶_第1页
qsil228高硬度双组份光学透明加成型室温固化硅胶_第2页
资源描述:

《qsil228高硬度双组份光学透明加成型室温固化硅胶》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在应用文档-天天文库

1、产品技术参数表QSIL228A&B高硬度弹性体硅胶产品描述QSIL228是双组分,光学透明,高硬度的弹性体硅胶。它是加成型室温固化硅胶。同时可加热加快固化。应用实例.特别适用于灌封和保护坚韧的、有弹性的、透明的产品.保护电子元件和封装或填充电气工程设备.光电连接.光伏电池绝缘优点.光学透明.高硬度弹性体硅胶.流动性好,易于灌封.可增加填充料产品特点固化前性能PT-A部分PT-B部分物理状态有粘接性液体有粘接性液体外观透明透明颜色无色无色粘度,cps4000750比重1.021.02固化前混合后混合比例10:1粘度,23℃,mPa.s4000操作时间,25℃4小时固化后性能硬度(丢

2、洛修氏A,6mm)52抗拉强度,MPa,2mm6.2延伸强度(%),2mm115抗撕裂性,kN/m,2mm4物理性能线性收缩率,%(150℃下1小时)1.2折射率1.406体积膨胀系数9,9.10-4脆折点,℃-70最高耐温,℃+200可燃性证书UL94,HB,1.0;1.5;3.0mm电子性能绝缘强度,kv/mm20绝缘常数,1kHz2.7耗散因数,1kHz1.10-3体积电阻率,ohm-cm1×1015使用说明1、以重量比10份A和1份B双组分混合。使这两个组分完全混合可使用电动或气动搅拌机,为限制空气进来,可设定混合速度。也可以使用自动点胶机。2、混合A和B后,最好是将产品

3、放入真空箱内以消除气泡,这将减少机械和介电性能。一般是在一个30至50千帕的真空箱里进行抽真空处理。真空箱要具有高直径和高比率,更适合于控制真空条件下快速去泡。3、将产品有规律的慢慢倒入。在需要厚的涂层时,必须在最低点涂层,这样能够避免气泡的产生。不要完全填满,为避免在温度增加时产品扩张。4、建议固化温度:60℃下4小时,100℃下2小时,150℃下1小时储存和有效期QSIL228A&B应该存放在-5-30℃下未开封的原包装内。如果可以一直存放在此种环境中,产品有效期为12个月。

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。