基于Icepak的通信电子设备热设计及优化.pdf

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1、第47卷第9期通信技术Vo1．47No．92014年9月CommunicationsTechnologySep．2014doi：10．3969／j．issn．1002-0802．2014．09．026基于Icepak的通信电子设备热设计及优化刘恒，张学新，陈正江(中国电子科技集团第三十研究所，四川成都610041)摘要：本文结合通信电子设备工程实际，阐述了基于Icepak的通信电子设备热设计及优化的过程，探索了一种仿真计算与优化验证的热设计方法。文中通过初步计算选择合理的散热方式及确定散热布局，并详细介绍了利用

2、Icepak软件对散热布局进行仿真计算的过程和散热器的参数化及优化设计过程。这种基于Icepak的热设计方法能明显提高设计效率，解决工程实际问题，对于通信电子设备的热设计具有参考意义。关键词：通信电子设备Icepak软件热设计仿真计算优化设计中图分类号：TN917文献标志码：A文章编号：1002-0802(2014)09-1104—05ThermalDesignandOptimizationforCommunicationElectronicEquipmentBasedonIcepakLIUHeng，ZHANG

3、Xue-xin，CHENZheng—jiang(N0．30InstituteofCETC，ChengduSichuan610041，China)Abstract：Inthispaper，integratedwithengineeringpracticeofcommunicationelectronicequipment，theprocessofthermaldesignandoptimizationisdiscussedparticularlybasedonIcepakandacertainmethodofsi

4、mulationandoptimizationisprobedcarefully．First，anappropriateheatdissipationmethodischosenandakindofarrangementforthermalspillingoutisidentifiedbypreliminarycalculating．ByusingIcepaksoftware，theprocessofsimulationcalculationforthermalspillingoutarrangementand

5、radiatorparameteroptimizationareintroducedindetail．ThisthermaldesignbasedonIcepakcanimprovethedesignefficien-cyobviously，solveengineeringproblem，andprovidereferencevalueforthermaldesignofcommunicationelectronicequipments．Keywords：communicationelectronicequip

6、ment；Icepaksoftware；thermaldesign；simulationcalculation；optimizationdesign地工作，如何有效的散热就必不可少。热设计就是0引言研究如何通过合理散热的方式，将电路模块产生的随着大规模集成电路技术的发展，芯片的集成热量传递到空气中。传统的设计方法就是通过经验度越来越高，再加上高密度组装技术的应用，使得通公式进行数值计算，在对主要参数进行校验，再以实信电子设备功能更加强大，体积反而变小，热流密度物设备进行测试验证，设计周期长，精准度低，为后不断增

7、加，散热问题十分突出。据统计，电子设备的失效有55％因高温导致，随着温度的升高，其失效期使用埋下隐患。Icepak软件可以通过仿真模拟通率成指数形式增长l1J。为保证通信电子设备能够信电子设备的空气流场，计算电路模块的温度，也能在温差大、海拔高、长期缺少维护的环境下稳定可靠够参数化设计，为结构优化设计提供重要参考。收稿日期：2014—07—21：修回日期：2014—08—26Receiveddate：2014-07-21；Reviseddate：2014-08-26·1104·