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时间:2019-03-07
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1、工程实训系列教材电子产品制造实训手册(二)—SMT工艺实训手册陈绍明吕霞付付蔚编著重庆邮电大学I目录第一章SMT介绍11.1为什么要用表面贴装技术(SMT).....................................................................................................11.2SMT的特点和组成.....................................................................
2、............................................................11.2.1SMT的特点:..............................................................................................................................11.2.2SMT组成...................................................
3、...................................................................................21.3SMT工艺流程及作用.............................................................................................................................21.3.1单面板生产流程..........................
4、.................................................................................................21.3.2双面板生产流程............................................................................................................................21.3.3SMT生产流程图.............
5、.............................................................................................................31.4SMT生产各工序简介及注意事项.........................................................................................................31.4.1供板....................
6、...........................................................................................................................31.4.2.印刷锡浆...............................................................................................................................
7、......41.4.3.贴装SMT元器件.......................................................................................................................41.4.4.回流焊接..............................................................................................................
8、.......................51.4.5.检测.............................................................................................................................................
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