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时间:2019-09-20
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1、键合金丝概况一、简要说明:1、键合金丝概念以及其应用键合是集成电路生产中的一步重要工序,是把电路芯片与引线框架连接起来的操作。键合丝是半导体器件和集成电路组装时为使芯片内电路的输入/输出键合点与引线框架的内接触点之间实现电气链接而使用的微细金属丝内引线。键合效果的好坏直接影响集成电路的性能。键合丝是整体IC封装材料市场五大类基本材料之一,是一种具备优异电器、导热、机械性能并且化学稳定性极好的内引线材料,是制造集成电路及分立器件的重要结构材料,键合丝主要用于各种电子元器件,如二极管、三极管、集成电路等。下面的截面示意图描绘了半导体元件中各部分间的结构关
2、系:2、性能要求以及测试方法标准键合金丝类型、状态、各项要求与其中部分测试方法、包装等均在中华人民共和国国家标准《GB/T8750-2007半导体器件用键合金丝》列出:图2国家标准《GB/T8750-2007半导体器件用键合金丝》Pullstrength:抗拉强度,强度越高,可以实现更快速的键合FABformation:自由空气球形球质量Gascost:保护气体成本,FAB形成时是否需要保护气体以及气体成本,Au丝不要保护气HTS:hightemperaturestorage性能,焊点可靠性Storage:库存成本Price:价格1bondmargi
3、n:第一焊点——球焊点形成后,边缘直径,对于焊盘间距的设计非常重要Squashedballdeviation:FAB在超声和压力的作用下与芯片上焊盘键合后,变成的扁平球(Squashedball),在进行大量键合后Squashedball尺寸的分散度,对于实际生产的质量控制非常关键1、客户以及相关信息表12010年键合丝用户及相关信息列表序号铜丝用户目前铜丝用量(万米/月)金铜丝用量合计(万米/月)目前供应商1深圳赛意法STS3001900贺利氏/田中/住友2江阴长电3502200康强/贺利氏/达博3无锡华晶30250康强/贺利氏/达博4深圳安晶50
4、200达博/康强5汕头华汕120260贺利氏/康强/MKE6高怡企业80350康强/MKE7宁波明晰80210康强/达博8上海尼西200290贺利氏/田中9三星1003500贺利氏/田中/MKE10天水华天1501500励福/贺利氏/康强11日月光8005000贺利氏/田中/日铁12乐山菲尼克斯150800贺利氏/田中13飞利浦电子180950贺利氏/住友14KEC100900贺利氏/MKE15捷敏电子100500贺利氏/田中16上海葵合150350贺利氏/MKE/住友17星科金朋202300MKE/贺利氏18南通富士通2001800贺利氏/达博/康
5、强19凯虹1501600贺利氏/田中/住友20新康130350贺利氏/田中21天津飞思卡尔50650贺利氏/住友/田中22华达100250达博/贺利氏/康强(摘自百度搜索《键合丝企业清单》)1、竞争对手以及行业标杆1.贺利氏:目前世界最大的键合金丝生产厂家,在中国有常熟和招远两个工厂,键合丝业务涉及金丝、铜丝、铝丝。大多数中高端客户把他列为第一供应商,目前他们的整个大陆市场份额应该在50%以上。2011年,金丝销量为11.5吨,是我们中高端客户最大的竞争对手;2008年贺利氏收购了美国K&S的键合丝业务,其铜丝质量全球领先,所以铜丝业务发展较快,很快
6、取代康强和优克等较早进入市场的低端产品,处于垄断地位。公司资金雄厚,进入国内市场比较早,利用贺利氏的品牌及当时国家的政策取得了比较庞大的市场网络,产品质量比较稳定,中高端市场尚国内无竞争对手。金键合焊线Heraeus的金焊线产品系列根据回路高度特性可以分为四类金焊线,即所谓的H系列、S系列、L系列和HTS系列(高抗拉强度)。每类产品均具有其独特的特点和属性。依据于封装类型、焊线跨度、回路高度和键合需求,我们的焊线设计用于各种回路应用。电气属性图表熔断电流vs.焊线直径熔断电流vs.焊线长度电阻vs.焊线直径除了这四类主要产品之外,AFW还为独特的应用
7、提供了许多专门设计的金合金,如FP系列键合焊线。AFW焊线提供直径从0.6密耳(15祄)到3.0密耳(75祄)的产品。我公司性能优越的金焊线制造设施中心位于Heraeus在新加坡新建的经过QS9000/ISO9002/ISO14001认证的设施。HeraeusBallBondingWiresWithinthreemajorclassificationsofHeraeusgoldballbondingwires,therightwirecanbefoundforanyballbondingapplication.Thesegroupstakeintoa
8、ccountmechanicalstrengthandloopingcharacteristics.Gold
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