特种陶瓷 课件 6.3 压电陶瓷(2009.11.13)

特种陶瓷 课件 6.3 压电陶瓷(2009.11.13)

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1、6.3压电陶瓷本章主要内容:1相关概念(1)极化;(2)压电效应;(3)压电陶瓷。2压电陶瓷的性能参数(1)弹性常数;(2)机械品质因素;(3)压电性、压电常数与压电方程;(4)机电耦合系数。3压电陶瓷的生产工艺(以PZT陶瓷为例)4压电陶瓷的应用5压电超声换能器的应用与发展1相关概念(1)极化:是指电介质陶瓷中的分子正负电荷移动,造成正负电荷中心不重合,在电介质陶瓷内部形成偶极矩。(2)压电效应:在没有对称中心的晶体上施加一个机械力(压力、张力或切向力)时,则发生与应力成比例的介质极化,在晶体表面的两电极上会出现等量的正、负电荷,电荷

2、多少与力的大小成正比,当机械力撤去后,电荷会消失,这种现象称为正压电效应。当在晶体上施加一个外电场引起极化时,晶体会发生形变,且形变大小与电场成正比,若撤除电场,则晶体又恢复原状,这一现象称为逆压电效应。正、逆效应统称为压电效应。(3)压电陶瓷:经过人工极化处理具有压电效应的陶瓷制品。人工极化:是指在压电陶瓷上施加直流强电场进行极化,使陶瓷的各个晶粒内的自发极化方向将平均地取向于电场方向,使之具有近似于单晶的极性,并呈现出明显的压电效应。2压电陶瓷的性能参数(1)弹性常数(elasticcoefficient)弹性常数是反映材料在弹性形

3、变范围内应力与应变关系的物理量。它服从胡克定律:“在弹性限度范围内,应力与应变成正比。”设应力为T,加于截面积为A的压电陶瓷上(单位:N/m2),其所产生的应变为S(无量纲),则根据胡克定律,应力与应变之间有如下关系:S=sTT=cS式中s为弹性顺度常数,单位为m2/N;c为弹性劲度常数,单位为N/m2。(2)机械品质因素(mechanicalqualityfactor)它表示在振动转换时,材料内部能量消耗的程度。机械品质因素越大,能量的损耗越小。(3)压电性、压电常数与压电方程压电陶瓷具有压电性,即施加应力时能产生额外的电荷,其所产生

4、的电荷与施加的应力成比例。压电陶瓷的压电常数有压电应变常数、压电电压常数、压电应力常数以及压电劲度常数等。反映压电陶瓷的弹性变量(即应力、应变)和电学变量(即电场、电位移)之间的关系的方程式,称为压电方程。(4)机电耦合系数(electromechanicalcouplingfactor)机电耦合系数K是综合反映压电材料性能的参数,它表示压电材料的机械能与电能的耦合效应。机电耦合系数可定义为:电能转变为机械能机械能转变为电能K2=-------------------------K2=--------------------------

5、--输入电能输入机械能3压电陶瓷的生产工艺(以PZT陶瓷为例)典型压电陶瓷:钛酸钡、钛锆酸铅、钛酸铅下面以PZT(PbZrO3-PbTiO3)陶瓷为例介绍压电陶瓷的必要工序及制作方法。压电陶瓷生产的主要工艺流程:配料→球磨→过滤、干燥→预烧→二次球磨→过滤、干燥→过筛→成型→排塑→烧结→精修→上电极→烧银→极化→测试。(1)原料处理原料的纯度是制备优良压电陶瓷的首要条件。通常来说,希望原料的纯度要高一些,特别是用量比较大的原料,如Pb3O4(或PbO)、ZrO2和TiO2等,若纯度低,引入杂质总量就很大,所以纯度要高些。小剂量的原料则纯

6、度要求相对低些。以上原料经水洗去除一些水溶杂质后烘干,然后进行煅烧粉碎,通常希望颗粒度在2um以下。(2)预烧经过煅烧粉碎的原料混合配料后要进行预烧,其目的是为了使化学反应充分进行。实验表明,如果预烧温度恰当,烧结温度可以在很宽的范围内波动,对致密度无显著影响,预烧温度如果偏低,烧成温度无论如何提高(或延长保温时间),也不能得到很高的致密度。此外,预烧温度和保温时间比较起来,预烧温度所起作用更为重要。预烧过程一般需经过四个阶段:线性膨胀(室温~400℃)、固相反应(400~750℃)、收缩(750~850℃)和晶粒生长(800~900℃

7、以上)。(3)成型和排塑简单形状的制品通过模压法成型,不均匀截面的条形制品可以通过挤压法成型,薄板用流延法和轧膜法成型,大的圆环和更复杂的形状用注浆法成型。成型之前需加入粘合剂(常用的粘合剂的配制质量比为:聚乙烯醇15%,甘油7%,酒精3%,蒸馏水75%;在90℃下搅拌溶化)。成型后生坯中的粘合剂、水分等加温排去,称为排塑或排胶。通常排塑温度800~850℃,保温时间1小时左右。(4)烧结烧结温度范围主要是由化学组成决定的。低于烧结范围,制品的气孔率高、致密度低,压电性能也就差。如果超过烧结范围的上限,则由于出现过多液相,会发生粘连,或

8、严重失铅,也会导致性能下降。此外,烧结温度过高会使晶粒过大,机械强度变差。烧结过程中PbO的挥发对产品质量影响很大。由于PbO挥发,破坏了配方的化学组成,工艺上为了防止PbO挥发,通常采用密封法、埋入法、加

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