使用二维贴图进行手机造型设计

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1、使用二维贴图进行手机造型设计对于手机造型的设计，需要考虑的主要问题有以下两点：1、结构的合理性，即在造型的设计过程中充分考虑到结构设计可行性以及可制造性；2、艺术性，在满足结构合理性的基础上尽量符合ID设计的艺术效果。   针对以上两点，可以采用在装配环境中贴图的方法来进行造型的设计。   下面以一个简单的实例来说明该方法的设计流程。步骤一：准备工作1) 新建一个master_asm.asm的组件文件，使用mmns_asm_design为模板；2) 装入layout；3) 在组件环境下新建一个名为master.prt的零件，使用缺省基准定位，对齐

2、坐标系与坐标系(注意要与组件的坐标系对齐)。如图：步骤二：贴图4)在master.prt激活状态下，点击insert>style，进入造型环境；5)style>tracesketch，弹出如图对话框，点击图中提示区域的front字段，弹出OPEN对话框6) 选择需要在front面上的贴图文件并打开；提示：贴图的图形文件来自ID的二维效果图，在photoshop中裁剪出所需要的视图。7) 调整贴图至合适大小及适当位置；提示：尽量锁定贴图的长宽比例以保持ID设计的总体效果；在调整贴图大小和位置时要使贴图的轮廓完全包住LAYOUT并按要求留有一定的壁厚

3、尺寸。8) 重复步骤5至步骤7，在RIGHT面上贴上侧视图。提示：在2001版本中，STYLE不具备贴图功能。可以在需要贴图的平面创建与贴图尺寸相当的flat面，使用贴材质的方法进行贴图；步骤三：创建分模面和分模线9) 根据二维贴图和layout中sidekey的位置，创建分模面；10) 根据二维贴图绘制外轮廓曲线，并投影至分模面创建分模线；步骤四：在分模面一侧创建基础曲面11) 沿分模线扫描(或扫描混合)出一个带状曲面(一定要预留2-3度的拨模角)，并将该曲面切割至适当的高度；步骤五：创建曲面12) 在基础曲面的基础上，参照二维贴图和layou

4、t创建分模面该侧所需曲面；步骤六：创建另一侧曲面13) 重复步骤四，在分模面另一侧创建基础曲面，参照二维贴图和layout创建该侧所需的曲面；步骤七：实体化14) 合并所有曲面为一个封闭面组，并实体化步骤八：创建开合面15) 创建主开合面，并将主开会面向手机上表面的方向偏距0.4mm或参照设计要求(保留原曲面)，如图16) 创建辅助开合面，镜像出另一侧曲面，将两张曲面各偏距0.1mm或参照设计要求(保留原曲面)17) 创建辅助开合面，镜像出另一侧曲面，将两张曲面各偏距0.3mm或参照设计要求(保留原曲面)18) 将步骤15、16、17中直接创建的

5、曲面(不包括偏距曲面)一一合并，生成开合面组；再将步骤15、16、17中创建的偏距曲面一一合并，生成开合面组；步骤九：创建分割曲线、曲面19) 参照二维贴图和layout中的相应位置，创建key,sidekey,lens等轮廓曲线；20) 参照二维贴图轮廓和layout中battery的位置、大小，创建battery分割曲面；步骤十：拆件21) 在装配环境中创建新零件(分别为所需创建的housing_rr,housing_fr,flip_fornt,flip_down,battery,lends等)；22) 将master合并至新创建的零件；23

6、) 使用分割曲线、曲面完成拆件，并完成细节的设计。