《电子cad综合实训》项目一直流稳压电源印制板设计课件

《电子cad综合实训》项目一直流稳压电源印制板设计课件

ID:10218430

大小:842.00 KB

页数:67页

时间:2018-06-12

《电子cad综合实训》项目一直流稳压电源印制板设计课件_第1页
《电子cad综合实训》项目一直流稳压电源印制板设计课件_第2页
《电子cad综合实训》项目一直流稳压电源印制板设计课件_第3页
《电子cad综合实训》项目一直流稳压电源印制板设计课件_第4页
《电子cad综合实训》项目一直流稳压电源印制板设计课件_第5页
资源描述:

《《电子cad综合实训》项目一直流稳压电源印制板设计课件》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在教育资源-天天文库

1、直流稳压电源 印制板设计《电子CAD综合实训》项目一1目录任务一印制板设计流程任务二绘制原理图元器件符号任务三绘制元器件封装符号任务四绘制原理图任务五创建网络表文件和元器件清单任务六绘制单面PCB图任务七原理图与PCB图的一致性检查任务八编制工艺文件2项目一直流稳压电源印制板设计项目一的任务目标是利用电子CAD软件Protel99SE完成直流稳压电源电路图和印制板图的绘制。图1-1直流稳压电源电路3项目一直流稳压电源印制板设计4本项目重点是正确绘制和使用元器件符号,正确绘制原理图,通过确定变压器、二极管整流器、带散热片

2、的三端稳压器、电解电容等元器件封装,了解根据实际元器件确定封装参数的方法,学习根据信号流向进行布局的方法,学习根据飞线指示手工绘制单面板图的方法,利用多边形填充加大接地网络面积和利用矩形填充改变90°的方法,初步了解工艺文件的编写。项目一直流稳压电源印制板设计5要求:1.了解实际印制板图的设计流程。2.新建一个名为“Project1.Ddb”的设计数据库,在“Project1.Ddb”设计数据库内新建一个原理图元器件库文件,绘制整流器(硅桥)符号,要求元件名称为“GUIQ1”,元器件默认编号为“B?”。3.根据实际元器

3、件确定所有元器件封装参数,在“Project1.Ddb”设计数据库内新建一个元器件封装库文件,绘制所需元器件封装。4.在“Project1.Ddb”设计数据库内新建一个原理图文件,绘制电路原理图,要求每个元器件符号都要有标号和封装,且标号不能重复。5.根据原理图产生网络表文件和元器件清单。项目一直流稳压电源印制板设计66.根据工艺要求绘制单面印制板图。印制板图的具体要求:(1)印制板尺寸:宽:88mm、高:82mm,安装孔位置详见图1-6-4。(2)绘制单面板。(3)变压器的放置位置要使安装孔对其有支撑作用。(4)三端

4、稳压器U1要有散热片。(5)隐藏所有元器件标注。(6)因为是电源电路,铜箔导线要尽量宽,注意三端稳压器7805的最大输出电流值。7.原理图与印制板图的一致性检查。8.编制工艺文件。项目一直流稳压电源印制板设计7任务一印制板设计流程图1-2印制板图设计流程8(1)双击桌面上的Protel99SE快捷图标进入Protel99SE设计环境。(2)在设计环境中,执行菜单命令File→New,创建一个名为Project1.ddb的设计数据库文件,将其存放在指定文件夹下。(3)在Project1.ddb中执行菜单命令File→Ne

5、w,在弹出的对话框中选择SchematicLibraryDocument图标,新建一个原理图元器件库文件Schlib1.Lib。(4)按照图1-4所示 绘制二极管整流器符 号,绘制完毕进行保 存。任务二绘制原理图元器件符号图1-4二极管整流器符号9(5)绘制步骤①单击SchLibDrawingTools工具栏中的绘制矩形图标,绘制矩形轮廓。②单击SchLibDrawingTools工具栏中的引脚图标放置引脚。③绘制完毕对元器件符号进行重命名。执行菜单命令Tools→RenameComponent,将元器件名称修改为GU

6、IQ1。④定义元器件属性。执行菜单命令Tools→Description,系统弹出ComponentTextFields对话框。在对话框中设置DefaultDesignator:B?。⑤单击主工具栏上的保存按钮,保存该元件。任务二绘制原理图元器件符号10一、根据实际元器件确定封装参数的原则与方法元器件封装四要素:①元器件引脚间距离。②焊盘孔径(针对插接式元件)与焊盘直径。③元器件轮廓。④与元器件电路符号引脚之间的对应。任务三绘制元器件封装符号图1-7插接式焊盘尺寸11二、电解电容C1封装任务三绘制元器件封装符号图1-1

7、4电解电容C11.实际测量参数①元器件引脚间距离:大约为300mil。②引脚孔径:小于1.2mm。③元器件轮廓:半径大约为7mm的圆。④与元器件电路符号引脚之间的对应:正极焊盘的焊盘序号Designator的值为1,负极焊盘的焊盘序号Designator的值为2。122.电解电容C1封装参数确定将以上各参数换算为英制(1mil=0.0254mm),这些参数比较符合系统在元器件封装库Advpcb.ddb中提供的电解电容封装RB.3/.6。因此,电解电容C1的封装确定为RB.3/.6。任务三绘制元器件封装符号图1-15电解

8、电容C1封装RB.3/.613三、电解电容C2封装1.实际测量参数①元器件引脚间距离:大约为200mil。②引脚孔径:小于1.0mm,则焊盘直径确定为大于2.3mm。③元器件轮廓:半径大约为小于4mm的圆。④与元器件电路符号引脚之间的对应正极焊盘的焊盘序号Designator的值为1,负极焊盘的焊盘序号Designator的值为2

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。