无铅焊接工艺技术

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1、毕业设计报告（论文）报告（论文）题目：无铅焊接工艺技术作者所在系部：电子工程系作者所在专业：电子工艺与管理作者所在班级：作者姓名：作者学号：指导教师姓名：完成时间：2013年5月28日北华航天工业学院教务处制北华航天工业学院电子工程系毕业设计（论文）任务书姓名：专业：电子工艺与管理班级：学号：指导教师：职称：实验师完成时间：2013.05.28毕业设计（论文）题目：无铅焊接工艺技术设计目标：通过对无铅焊料及焊接工艺技术的分析，总结无铅焊接技术的工艺特点，提出无铅焊接工艺相应的解决办法。技术要求：1、无铅焊料。2、无铅焊接工艺流程。3、无铅焊接工艺技术与设备。4、无

2、铅焊接常见缺陷。5、对典型焊接缺陷能进行正确分析，并提出合理解决措施。所需仪器设备：SMT生产线、计算机、扫描仪。成果验收形式：论文参考文献：实用表面组装技术，SMT相关论文等。时间安排15周---6周资料查阅39周---13周撰写论文27周---8周方案设计414周---16周成果验收指导教师：教研室主任：系主任：指导教师情况姓名梁万雷技术职称实验师工作单位北华航天工业学院指导教师评语指导教师评定成绩：指导教师签字：年月日答辩委员会评语最终评定成绩：答辩委员会主任签字：单位（公章）年月日北华航天工业学院毕业论文摘要此论文写了无铅焊接工艺技术的产生定义和内容，以及

3、特点；写了无铅焊料，以及无铅焊料的种类，包括Sn-Ag系、Sn-Zn系、Sn-Bi系、Sn-Cu系等等；写了无铅焊接工艺技术的工艺流程，即其工艺的五个步骤，并写了在此基础上产生的新的工艺与设备的应用；写了无铅焊接的常见缺陷“黑盘”现象、表面裂纹（龟裂）、焊点剥离、晶须、离子迁移、元素污染等等，重点研究了“黑盘”现象、表面裂纹（龟裂）、焊点剥离的产生现象，产生机理以及解决措施。关键词无铅焊接工艺技术工艺流程设备无铅焊料无铅焊接常见缺陷I北华航天工业学院毕业论文目录第1章绪论41.1无铅焊接工艺技术的产生41.2无铅焊接工艺技术的定义5第2章无铅焊料62.1无铅焊料的

4、提出与发展阶段62.2无铅焊料的要求72.3无铅焊料的种类72.3.1Sn-Ag系列72.3.2Sn-Zn系列82.3.3Sn-Bi系列82.3.4Sn-Cu系列92.4无铅焊料的国内外现状92.5无铅焊料的问题10第3章无铅焊接工艺流程113.1工艺流程简介113.1.1无铅焊接的现状113.1.2无铅焊接的特点和对策123.1.3无铅工艺对助焊剂的挑战123.1.4氮气在焊接中的工艺应用143.2无铅焊接工艺的五个步骤14第4章无铅焊接工艺技术与设备164.1无铅焊接工艺技术的特点164.2新的无铅焊接工艺及设备164.2.1元器件及PCB板的无铅化164.2

5、.2焊接设备的无铅化16第5章无铅焊接常见缺陷以及解决措施215.1缺陷的种类215.2“黑盘”现象215.2.1产生此现象的表现215.2.2产生机理225.2.3解决措施235.3表面裂纹（龟裂）235.3.1产生此现象的表现235.3.2产生机理255.3.3解决措施265.4剥离265.4.1产生此现象的表现265.4.2产生机理2732北华航天工业学院毕业论文5.4.3解决措施28第6章结论29致谢30参考文献31附录3232北华航天工业学院毕业论文无铅焊接工艺技术第1章绪论1.1无铅焊接工艺技术的产生现在的板卡设备上的芯片，都是通过芯片的封装下面的小焊

6、点和PCB板连接的。这些小焊点传统上是用铅的，然而Pb是一种有毒的金属，对人体有害，并且对自然环境有很大的破坏性。铅的特性及对人体的危害：铅（leadPb），灰白色金属，熔点为327.5℃，加热至400～500℃时即有大量铅蒸气逸出，并在空气中迅速氧化成氧化亚铅而凝集为烟尘并四处逸散。在工业中与铅接触的行业主要有铅矿开采，铅烧绳索和精练、蓄电池制造、电子产品的焊接和电子元件的喷铅作业等等。在以上接触中铅及其化合物主要通过呼吸和消化道入侵人体造成铅中毒，对人体健康构成危害。美国环保署研究发现，铅及其化合物是17种严重危害人类寿命和自然环境的化学物质之一。通常的职业性

7、铅中毒都是慢性中毒，其对人体的神经系统、消化系统和血液系统都将造成干扰和伤害，其临订症状表现为头昏头痛、乏力、记忆力下降、恶心、烦躁、食欲不振、腹部胀痛、贫血、精神障碍等。综上所述，世界大多数国家开始禁止在焊接材料中使用含铅的成分。日本在2004年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备；欧美在2006年禁止生产或销售使用有铅材料焊接的电子生产设备；中国在2004年已进入无铅焊接。因此，在这种情况下，电子材料开始生产无铅焊料。欧盟为了限制有害物质在电子电器产品中的使用，并透过妥善的回收及处理废弃电子电器产品达到保护人类健康的目的，于2003年颁布2002/95

8、/EC号法