3d全自动锡膏测厚仪

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1、联系人:时小姐联系方式:18662695586苏州华欣茂电子有限公司3D锡膏厚度测试仪SH-1103D测量程序自动化,高重复精度,智能分析SPC系统l大范围测量,满足大板测量要求,板弯自动补偿l高解释度CCD,最精密的激光头,自动对焦l彩色影像2D尺寸检查功能l精确模拟3D测量功能l高精度重复测量,测量程序自动化,一键测量l高精密设计刚性架构,消除环境影响l完全智能化SPC分析系统技术参数机器尺寸890X560X500mm(L×W×H)重量55KG电动伺服平台CCD摄像机平台尺寸390mm×300mm频率60场/秒

2、行程350mm(水平)×270mm(垂直)制式PAL传感器1/3"3D扫描分辨率768pixel×576pixel扫描范围单视场,可编程最大视场22.8mm×17.1mm扫描间距0.010mm~0.050mm可调最小视场3.2mm×2.4mm高度分辨率最高1um其他重复精度2um测量光源精密红色激光线照明光源环型白色LED照明其他测量功能MARK点寻找,一键测量,防板弯设计,自动对焦,全功能2维测量,数据管理,其他元器件,线路,油墨高度等扫描测量3D模拟显示可编程多处自动扫描测量SPC模式根据指定的产品、生产线和日

3、期范围进行数据查询、修改、删除、导出(文本和Excel)、预览、打印,能统计平均值、最大值、最小值、方差、标准差、不良数、不良率、偏度、峰度、Ca、Cp、Cpk、Pp、Ppk,并可绘制、预览、打印X-BAR管制图和R管制图(其中的管制参数可自行设定)。2D尺寸检查功能3D全息影像显示扫描结果:程序编制功能方便多次重复扫描功能强大的SPC统计分析系统

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