sjt 10424-1993 半导体器件用钝化封装玻璃粉

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1、一I}JJ中华人民共和国电子行业标准SJ/T10424-93半导体器件用钝化封装玻璃粉Glasspowderforpassivationpackagingforuesinsemiconduoctordevices1993-12-17发布1994-06-01实施中华人民共和国电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准半导体器件用钝化封装玻璃粉sd/'e10424-91Glasspowderforpassivationforuseinsemicoductosdevices1主题内容与适用范围1.1主题内容本标准规定了半导体器

2、件用钝化封装玻璃粉的技术要求，检验方法，检验规则及包装、标志、运输、贮存。1.2适用范围本标准适用于硅毕导体二极管及高压硅堆等器件用钝化封装玻璃粉。2引用标准GB207水泥比表面积测定方法GB619化学试剂采样及验收规则GB5017耐火材料真密度试验方法GB9000.2电子玻璃中二氧化硅的分析GB9000.3电子玻璃中三氧代二硼的分析GB9000.5电子玻璃中氧化铅的分析(萃取分离一EDTA络合滴定法)GB9000.8电子玻璃中氧化铝和氧化锌的分析(EDTA络合滴定法)GB9000.10电子玻璃中氧化锉、氧化钠和氧化钾

3、的原子吸典分析GB9622.2电子玻璃平均线热膨胀系数测试方法3分类钝化封装玻璃粉分为中性粉、耐酸性粉及高压硅堆粉三个郑1^4技术要求4门钝化封装玻璃粉的外观为白色、淡黄色或淡紫色颗粒状粉未、应无肉眼可见杂质.4.2钝化封装玻瑙粉所用原料均应使用符合AR级(含AR级)以上的试剂。4.3钝化封装玻璃粉的主要成分及对碱金属氧化物的要求应娜」符合表1和表2的规定。表1认};r9cvv}}>ZnOB,O,sio}YbO中性粉50-65一20.30一}4-102^-10耐敌性粉40-50一20-25一6-10}5-10高压硅堆粉

4、}55~6518-25一}7^-12一}3一8中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施一一sJ/T10424-93表2~六}>}5},'I}}ACPPm)Na,OKi0Li,O中性粉<30<40镇10耐酸性粉<30<40<10高压硅堆粉<30<40<10钝化封装玻璃粉的理化性能应符合表3的规定。表3热膨胀系数一次折耐酸性密度转变点软化点(玻璃态)晶温度件_序(失重率，(g/cm')(U)(℃)(X10-'/℃)、严L月1产(℃)%)次(0-300'C)100%,<50中性粉392士0.0

5、5527士10610士10740士1042士2(6〕50写,<16100%,<50耐酸性粉3.87士0.05533士10630士10745士1044士2<3)50肠.<16100%,<50高压硅堆粉3.88士0.05540士10620士10716士1045士2《6》50纬,<16检验方法5.1钝化封装玻璃粉的外观。用目视法。5.2化学成分的分析5-2.1氧化锌的分析按GB9000.8进行。5.2.2三氧化二硼的分析按GB9000.3进行。5.2.3二氧化硅的分析按GB9000.2进行。5.2-4氧化铅的分析按GB900

6、0.5进行。5.2.5氧化钠、氧化钾、氧化a的分析按GB9000.10进行.5.3理化性能的测试5.3.1密度的测试按GB5071进行。5.3.2转变点、软化点，一次析晶温度的测试方法5.3.2.1方法原理用差热分析法(也称D.T.A分析法).其原理是根据钝化封装玻璃在加热过程中，由于相变而引起的热效应来确定其特性温度。5.3-2.2仪器及测试条件差热分析仪;一2一s7/T10424-93参比试样:a-AI必,i被测试样:过360目待测玻粉;升温速率:10'C/min;试样氛围:静态空气。5-3-2-3测试步骤5.3-

7、2-3.1测量前准备工作:a.接通冷却循环水;b.将待测钝化封装玻璃粉及参比试样三氧化二铝放人电炉中;c接通电源;d将记录笔调到起测位置;e.调出所需程序。5.3-2-3.2Tg平衡:测试样品称重.5.3.2.3.3加热，升温速率为10'C/min。得出D.T.A图谱，见图1,5.3-2.3-4测量完成后，停止加热，等电炉温度降到100℃以下时，关掉冷却循环水。5.3.2.3.5关机，断电。5.3-2.4测试结果特性温度在D.T.A图谱中的确定。图1为某牌号钝化玻璃粉D.T.A图谱示意图，转变点Tg与软化点T,，由外推

8、起始温度作图法确定。即分别在曲线A,B两拐点处两侧外推D.T.A图谱的基线与沿曲线两侧最大斜率的切线间的交点来确定.一次析晶温度Tc:为图谱中首次出现放热峰点的温度，它由图1中沿点C两侧曲线边的最大斜率的切线间的交点来确定。图1钝化封装玻璃粉D.T.A示意图5.3.3热膨胀系数的测试按GB9622.2进行。测试前先将钝化封装玻璃粉