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1、SMT的110个必知问题
2、第1...1.一般来说,SMT车间规定的温度为25±3℃; 2.锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀; 3.一般常用的锡膏合金成份为Sn/Pb合金,且合金比例为63/37; 4.锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。 5.助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化。 6.锡膏中锡粉颗粒与Flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,重量之比约为9:1; 7.锡膏的取用原则是先进先出; 8.锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌; 9.钢
3、板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸; 10.SMT的全称是Surfacemount(或mounting)technology,中文意思为表面粘着（或贴装）技术; 11.ESD的全称是Electro-staticdischarge,中文意思为静电放电; 12.制作SMT设备程序时,程序中包括五大部分,此五部分为PCBdata;Markdata;Feederdata;Nozzledata;Partdata; 13.无铅焊锡Sn/Ag/Cu96.5/3.0/0.5的熔点为217C; 14.零件干燥箱的管制相对温湿度为<10%; 15.常用
4、的被动元器件(PassiveDevices)有：电阻、电容、点感（或二极体）等；主动元器件(ActiveDevices)有：电晶体、IC等; 16.常用的SMT钢板的材质为不锈钢; 17.常用的SMT钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm); 18.静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工业的影响为﹕ESD失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。 19.英制尺寸长x宽0603=0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm; 20.排阻ERB-05604-J81
5、第8码“4”表示为4个回路,阻值为56欧姆。电容ECA-0105Y-M31容值为C=106PF=1NF=1X10-6F; 21.E中文全称为﹕工程变更通知单﹔S1H分别是指（中文）:人﹑机器﹑物料﹑方法﹑环境; 27.锡膏的成份包含﹕金属粉末﹑溶济﹑助焊剂﹑抗垂流剂﹑活性剂﹔按重量分﹐金属粉末占85-92%﹐按体积分金属粉末占50%﹔其中金属粉末主要成份为锡和铅,比例为63/37﹐熔点为183℃; 28.锡膏使用时必须从冰箱中取出回温,目的是﹕让冷藏的锡膏温度回复常温﹐以利印刷。如果不回温则在PCBＡ进Reflom; 34.QC七大手法中,鱼骨
6、图强调寻找因果关系; 37.CPK指:目前实际状况下的制程能力; 38.助焊剂在恒温区开始挥发进行化学清洗动作; 39.理想的冷却区曲线和回流区曲线镜像关系; 40.RSS曲线为升温→恒温→回流→冷却曲线; 41.我们现使用的PCB材质为FR-4; 42.PCB翘曲规格不超过其对角线的0.7%; 43.STENCIL制作激光切割是可以再重工的方法; 44.目前计算机主板上常被使用之BGA球径为0.76mm; 45.ABS系统为绝对坐标; 46.陶瓷芯片电容ECA-0105Y-K31误差为±10%; 47.Panasert松下全自动
7、贴片机其电压为3?200±10VAC; 48.SMT零件包装其卷带式盘直径为13寸,７寸; 49.SMT一般钢板开孔要比PCBPAD小4um可以防止锡球不良之现象; 50.按照《PCBA检验规》范当二面角＞９０度时表示锡膏与波焊体无附着性; 51.IC拆包后湿度显示卡上湿度在大于30%的情况下表示IC受潮且吸湿; 52.锡膏成份中锡粉与助焊剂的重量比和体积比正确的是90%:10%,50%:50%; 53.早期之表面粘装技术源自于20世纪60年代中期之军用及航空电子领域; 54.目前SMT最常使用的焊锡膏Sn和Pb的含量各为:63Sn+37
8、Pb; 55.常见的带宽为8mm的纸带料盘送料间距为4mm; 56.在1970年代早期,业界中新门一种SMD,为“密封式无脚芯片载体”,常以HCC简代之; 57.符号为272之组件的阻值应为2.7K欧姆; 58.100NF组件的容值与0.10uf相同; 59.63Sn+37Pb之共晶点为183℃; 60.SMT使用量最大的电子零件材质是陶瓷;61.回焊炉温度曲线其曲线最高温度215C最适宜; 62.锡炉检验时，锡炉的温度245C较合适; 63.SMT零件包装其卷带式盘直径13寸,7寸; 64.钢板的开孔型式方形﹑三角形﹑圆形,星形,本
9、磊形; 65.目前使用之计算机边PCB,其材质为:玻纤板; 66.Sn62Pb36Ag2之
