新员工入职培训教材

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时间:2018-07-09

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1、人工插件工艺1.人工插件工艺要求1.1插件线体必须运行平稳,无明显振动和碰撞冲击。1.2线体上要接有防静电地线。1.3凡是直接接触IC和其它静电敏感器件的人员必须按要求佩带防静电手带,使用防静电料盒。1.4对有方向要求的元件一定按丝印方向作业;(如:IC、三极管、二极管、电解、排线插、插座等)1.5除通用工艺外,有特殊性要求的参照相关特殊工艺要求;X电容CX201共模电感NF202热敏电阻NTC2012.作业标准:2.1元器件的拿取2.1.1手指(或身体上任何暴露部位)要应避免与元件引脚、印制板焊盘直接

2、接触,以免引脚、焊盘粘上人体分泌的腐蚀性液体,影响焊接的质量和可靠性。2.1.2大元件或PCB组件拿取时,应拿住能支撑整个元件(或组件)重量的外壳,而不能抓住象引线之类的脆弱部位来提起整个元件(或组件)。2.2元件成型作业标准:元件的成型是为了使元件能迅速而准确地插装到电路板上而进行的准备工作。如果有条件则尽量使用专用的成型设备或夹具。具体要求如下:一般成型元件:∣L1-L1′∣≤1.5mm,4mm≤L2-L2′≤6mm2.3元器件的插装标准:元件种类及外形插装要求说明电阻R1/2W1/4W1/6W电阻

3、平贴PCB(印制板)1W散热套管预先成型:h=7±2mm2W3W预先成型:h=12±2mm4W以上预先成型:h≥15mm注意:散热套管的上部必须灌锡以保证良好的散热效果。二极管D无磁环二极管要平贴PCB注意极性有磁环磁环尽可能靠近元件(当跨距足够大时,优先采用此种方法)高度由瓷环的高度决定注意极性(当二极管需要散热时,应采用此种方法)大功率,发热量大预先成型:h=12±2mm磁介电容涤纶电容自插料时:L=2.5±1mm手插料时:L<1.5mm时:紧贴PCB;L>1.5mm时,要预先成型Φ电解电容(注意极

4、性)自插料时:h=2.5±1mm手插料时:Φ<16mm时:h<0.5mm;Φ>16mm时:完全插贴PCB,并用硅胶粘固变压器完全插贴PCB电位器滑动电位器完全插贴PCB柄电位器半可变电位器开关船形开关完全插贴PCB插座P完全插贴PCB三极管Q小功率塑封管h:2~4mm注意极性大功率h:由散热片决定大功率(带散热片)散热片完全插贴电路板电感L完全插贴PCB并用硅胶粘固(三脚电感可以不用加胶固定)当引脚与插孔宽度不一致时应预加工成型h<2mm完全插贴PCB导线h<1mm,将导线和PCB的结合部用硅胶覆盖集成

5、电路IC完全插贴PCB双色发光管由成型后高度或套管高度而定单色发光管由成型后高度或套管高度而定,注意极性元件垂直板面立式元件要垂直于板面,倾斜角度α≤200。元件卧倒方向标识a)箭头所指为元件卧倒方向;箭头标识b)丝印标识方向为元件卧倒方向按元件丝印方向卧倒,贴紧PCB板面,翘起角度α≤5度。排线插座按丝印图方向插入,紧贴PCB板面元件加胶工艺1.元件加胶工艺要求对于一些大体积、重量较重且引脚较少的元件;以及重心偏上、无固定脚,易摆动的元件;为防止其在锡炉内产生振动而造成虚焊,增强电路在运输、震动、跌落

6、等条件下的可靠性,防止铜箔翘起、引脚脱焊等不良现象;必须进行正确的加胶工艺操作。2.元件加胶标准2.1硅胶应加在元件与PCB的结合部,并能覆盖元件周长的1/4以上。2.2体积很大的元件(如:直径大于30mm的大电解等),须在沿直径方向的两个点加胶。2.3硅胶应加在具有支撑作用的部位(尽可能使加胶的点与元件两引脚成等腰三角形),并且要同元件脚保持一定距离。如右图:加胶2.4元件加胶量应均匀,加胶位置整洁美观。3.需要在锡炉工序前进行加胶的元件:凡是在锡炉焊接时易震动或跳出的元器件(如重心偏上、引脚较少,易

7、摆动的元器件,PCB板面插接的导线)均需要在锡炉工序前加胶。注意事项:在锡炉前加胶的必须使用硅胶;4.需要在锡炉工序后进行加胶的元件体积较大、重量较重且无固定脚的元器件,如:直径大于16mm或高度大于30mm的电解电容R224顶部与散热器HS1之间5.加胶注意事项:5.1因黄胶水具有吸水的特性,所以严禁在PCB板面或板底使用黄胶水,以防在潮湿环境中长期使用产生打火。5.2在锡炉前加胶一定要使用硅胶,严禁使用热熔胶。手工执锡工艺1.生产工艺要求:1.1必须确保电烙铁能可靠接地。1.2有明确的烙铁定期点检(

8、接地、漏电和温度检查)的制度和记录。1作业标准:良好的焊接点必须具有良好的机械和电气连接特性,焊点要饱满、光亮、美观。1.1电烙铁选用标准:1.1.1电烙铁是手工焊接的工具,选择一把合适的电烙铁对焊接会有很大的作用。电烙铁的种类很多:根据外观不同可分为笔柄型、手枪型等;根据加热体不同可分为内热式和外热式;根据功能可分为自动输锡型、温度可调型、真空吸附型等。推选用笔柄型低压供电恒温电烙铁。2.1.2恒温电烙铁跟据作业焊点的不同温度调节参考数据

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