端子铆压标准手册

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1、端子铆压标准手册=====================================================文件版本:A/0制訂部門:工程部制訂日期:2013/03/25修订记录内容简述页次版次首次发行10页A/0抄送部门製造部品保處发行部门工程部1.0目的1.1建立端子铆压外观检验标准，使端子外观检验与判定更加标准化，规范化，更好满足品质控制与客户的需要。2.0范围2.1本手册内容及附图适应于本公司内所有产品的打端子部分的外观标准及判定（除非客戶有額外要求）。2.2本手册也包括影响打端子品质的前段脱皮工序的外观标准及判定。2.3在本手册中参照IPC/

2、WHMA-A-620及AMP,MOLEX等公司之相关资料制定,其中所附的图片及图片的式样仅为示意图，其它产品均以此为参照的依据。3.0职责3.1工程部负责对本程序进行制定，修改和解释，并对相关人员进行本手册内容的培训与指导。3.2IPQC督导此标准要求在生产部门或其它作业场所的实施。3.3IPQC及OQC应根据本标准对产品进行检验和判定。3.4生产部门依据本标准进行生产和自主检验。3.5当依本标准不能做出准确判定或对本标准存异议时，由IPQC人员提交至QE或以上级决定。4.0定义4.1除特别规定外，目检时应用正常视力，在自然的光线下对产品或所抽取的样品进行检验。4.

3、2除特别规定外，对于长度或高度的测量应采用精度达0.02mm以上的测量工具，如游标卡尺，千分卡尺，显微镜等。4.3导体包铜铆压：端子与线材导体相连接的压接部位，是实现低阻抗，高电流传导的关键部位。4.4绝缘包铜铆压：端子与线材绝缘相连接的铆压部位，是提供端子使用时的固定和防震作用的部位。4.5铆压喇叭口：呈漏斗状，位于导体铆压的两端，起防止损伤或划断导体的作用。4.6导体突出：导体突出位于导体压接部位的剩余部分，起确定导体是否完全充入端子的压接部位。同时，也是影响端子拉力和防止出现电气不良的关键部位。4.7端子切口(料带)：突出于端子头部或尾部，是证明当端子从端子盘

4、或其它整体单个切下来时是否发生损伤或缺失的依据。5.0内容5.1合格要求5.1.1完整或类似的端子铆压标准(见附图1)和后面的标准要求。5.1.2导体铆压的铆高(或铆宽)应符合相应的检验规范及要求。5.1.3绝缘铆压的铆高(或铆宽)应符合相应的检验规范及要求。5.1.4端子铆压的拉力应符合相应的检验规范及要求。5.1.5导体突出长度应外在前端喇叭口外0.5mm~1.0mm。5.1.6在绝缘包铜铆压与导体包铜铆压之间应能同时可见导体和绝缘。5.1.7端子后部喇叭口应明显可见(前端可任意)，且高度约为1至2倍的端子材料厚度。5.1.8端子切口处料带应可见，0.5mmMa

5、x（除客戶有特殊要求）。5.1.9端子变形不得超过3度，导体压接口居中，两边铜丝分布数量差不大于2根。5.1.10铆压时，不得出现散铜丝，遗漏铜丝，铆断或损伤铜丝，镀层剥落(露黄铜)等不良。5.2不良项目5.2.1脱皮5.2.1.1芯线脱皮后截面不得参差不齐，绝缘高度差最大不得超过0.5mm.(见附图2).5.2.1.2外被脱皮后截面不得参差不齐，绝缘高度差最大不得超过1.0mm.5.2.1.3导体脱皮后，各铜丝不得参差不齐，铜丝高度差最大不得超过0.5mm(见附图3).5.2.1.4各导体之间的最大高度差不得超过0.5mm.(见附图4).5.2.1.5脱皮时，断铜

6、丝不得超过一根(见附图5及附表).5.2.2导体包铜铆压5.2.2.1不良项目：绝缘伸入导体包铜中.(见附图6).5.2.2.2不良项目：导体突出长度太短.(见附图7).5.2.2.3不良项目：导体突出长度过长.(见附图8).5.2.2.4不良项目：遗漏铜丝.(见附图9).5.2.2.5不良项目：铜丝散乱.(见附图10).5.2.2.6不良项目：端子刮伤.11).5.2.2.7不良项目：铆断铜丝.12).5.2.2.8不良项目：铆压偏离中位.13).5.2.2.9不良项目：铆压变形.(见附图14).5.2.3绝缘包铜铆压5.2.3.1不良项目：未包住绝缘.(见附图1

7、5)5.2.3.2不良项目：铆压损伤绝缘皮.(见附图16).5.2.3.3绝缘包铜铆压标准：端子应包住线材外径周围长度的80％以上.(见附图17).5.2.3.4不良项目：端子触及线材圆周过少.(见附图18).5.2.3.5不良项目：端子刺破绝缘触及导体.(见附图19).5.2.3.6不良项目：端子未包紧绝缘层.(见附图20).5.2.3.7不良项目：绝缘铆压偏离中位.(见附图21).5.2.3喇叭口，端子切口(料带),铆压批锋5.2.3.1不良项目：无喇叭口.(见附图22).5.2.3.2不良项目：喇叭口过大.(见附图23).5.2.3.3不良项目：端子尾部或