pcb制造流程简介090302

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1、PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司制作流程:四层喷锡板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→喷锡→成形→成品测试→FQC→FQA→包装四层防氧化板流程:开料→内层→层压→钻孔→沉铜→板面电铜→图形线路→图形电镀→蚀刻→阻焊→字符→成形→成品测试→FQC→OSP→FQC→FQA→包装PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司开料：按生产所需要的板料根据工程设计进行裁切、磨角、刨边、烤板，加工成基板尺寸，以方便后工序的生产。开料前的基板开料好的基板PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司1）开料按照生产指令,将大张敷铜板切割成适宜生产的规格

2、尺寸；关键控制:尺寸,铜厚,板厚。PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司2)焗板.消除板料内应力，防止板翘。.关键控制：不同板材焗板参数区分，焗板时间，焗板温度。PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司3)刨边.生产板磨边应圆滑，洗板后板面无粉尘、垃圾；应无刮伤板面和残留披锋。.关键控制：刀口水平调整；刀具深浅调整；洗板传输速度。PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介1)内层前处理.使用化学方式处理板面。.关键控制：板面处理情况；设备生产参数；药水控制浓度。内层制作：景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程簡介2)涂布.使用滚涂方式在板面涂上一层感光油墨。.关键控制

3、：板面处理情况；设备生产参数；药水控制浓度。景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介3)曝光.利用感光照相原理，通过根据感光材料受到紫外光照射（即曝光）完成图形转移；.关键控制:曝光操作工作，灯管寿命，曝光能力（级数）。内层曝光机景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介4)显影、蚀刻.去掉未曝光部分，得到所需图形线路。.关键控制：药水浓度，喷淋压力，生产速度等。内层显影蚀刻机内层显影放板景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介5)AOI.利用光学原理比对资料进行检验。.关键控制：灯管寿命,人工操作动作。景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介1)棕化.利用化学原理将干净铜面生成一层氧

4、化层。.关键控制：药水浓度,微蚀速率。层压：利用半固片将导电图形在高温、高压下粘合起来。景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介铆合机PP裁剪机2)叠板铆合.将叠好的PP片和内层芯板通过铆钉机将其固定在一起。.关键控制：铆合精准度,工单要求的PP片型号。预叠PP片景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介3)压合.通过高温高压将PP片熔合将内层芯板拈合在一起。.关键控制：压合温度,压合压力,依据工单选取正确的程序。压合后流程：景旺电子（深圳）有限公司下料点靶孔拆板铣靶孔钻靶孔铣边磨边PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司钻孔：按工程设计要求，为PCB的层间互连、导通及成品插件、安装，钻

5、出符合要求的孔。钻孔后板PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司12)电脑钻孔.利用数控钻机对PCB进行切削孔位，便于流程制作定位、插件及导通。.关键控制:钻孔精度，钻嘴孔径,孔壁粗糙度。PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司沉铜：利用自身催化氧化还原反应，在印制板的孔内及表面沉积上微薄的铜层，实现孔金属化，使双面、多层板实现层与层之间的互连。1)磨板.PTH前磨板主要是去除披峰、擦花，清洁板面及孔内的粉尘等。.关键控制：磨痕检测；磨板过度（孔边凹陷、孔边露基材）、砂痕等。PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介2)沉銅.在整个印制板（尤其是孔壁）上沉积一层薄铜，使

6、导通孔金属化（孔内有铜可以导通），以便随后进行孔金属化的电镀时作为导体。.关键控制:药水参数，背光等级，操作动作。景旺电子（深圳）有限公司整板电镀：利用电化学原理，及时的加厚孔内的铜层，保证PCB层间互连的可靠性。PCB制作流程简介关键控制:药水参数,孔铜厚度。景旺电子（深圳）有限公司图形线路：利用光化学原理，将线路图形转移到印制板上，形成一种抗蚀或抗电镀的掩膜图像。1)磨板.线路前磨板保证贴膜前的板面干燥、清洁、无氧化、胶渍等污物。.关键控制：磨痕检测；磨板速度；板面品质。PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司2)贴膜.在铜板上先覆盖感光材料（干膜）.关键控制:压辘温度,压板压力,板面

7、垃圾及气泡。PCB制作流程简介景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介3)图形转移.利用感光照相原理，通过根据感光材料受到紫外光照射（即曝光）完成图形转移；.关键控制:曝光操作工作，灯管寿命，曝光能力（级数）。景旺电子（深圳）有限公司PCB制作流程简介4)显影.在显影液（碳酸钠溶液）中溶解度不同而去掉未曝光部分，得到所需图形线路。.关键控制：显影药水浓度，显影压力，显影速度等。景旺电子（深圳）有限公司图形电