硬盘的存储原理和内部架构 2012

硬盘的存储原理和内部架构 2012

ID:11085112

大小:320.50 KB

页数:16页

时间:2018-07-09

硬盘的存储原理和内部架构 2012_第1页
硬盘的存储原理和内部架构 2012_第2页
硬盘的存储原理和内部架构 2012_第3页
硬盘的存储原理和内部架构 2012_第4页
硬盘的存储原理和内部架构 2012_第5页
资源描述:

《硬盘的存储原理和内部架构 2012》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、硬盘的存储原理和内部架构2012-11-1921:47:21分类:服务器与存储  本来想写个文件系统的专题,结果发现对硬盘的内部架构和存储原理还是比较模糊,因为不了解“一点”硬盘的存储原理对文件系统的认识老是感觉镜花水月,不踏实。经过搜集整理资料就由了本文的问世。借用Bean_lee兄一句话:成果和荣耀归于前辈。首先,让我们看一下硬盘的发展史:·1956年9月13日,IBM的IBM350RAMAC(RandomAccessMethodofAccountingandControl)是现代硬盘的雏形,整个硬盘需要50个直径为24英寸表面涂有磁浆的盘片,它相当于两个冰箱的体积,不过其存储容量只有5

2、MB。·1971年,IBM开始采用一种名叫Merlin的技术生产硬盘,这种技术据称能使硬盘头更好地在盘片上索引。·1973年,IBM3340问世,主流采用采用红色。这个大家伙每平方英寸存储1.7MB的数据,在当时已经创了一个纪录。许多公司共享这些系统,需要时按照时间和存储空间租用它。租赁价值为7.81美元每兆,这个价格比当时汽油的价格还贵38%。它拥有“温彻斯特”这个绰号,也就是我们现在所熟知的“温氏架构”。来源于它两个30MB的存储单元,恰好是当时出名的“温彻斯特来福枪”的口径和填弹量。至此,硬盘的基本架构被确立。·1979年,IBM发明了ThinFilm磁头,使硬盘的数据定位更加准确,因

3、此使得硬盘的密度大幅提升。·1980年,两位前IBM员工创立的公司开发出5.25英寸规格的5MB硬盘,这是首款面向台式机的产品,而该公司正是希捷公司(Seagate)公司。·1982年,日立发布了全球首款容量超过1GB的硬盘。这就是容量为1.2GB的H-8598硬盘。这块硬盘拥有10片14英寸盘片,两个读写磁头。·1980年代末,IBM推出MR(MagnetoResistive磁阻)技术令磁头灵敏度大大提升,使盘片的存储密度较之前的20Mbpsi(bit/每平方英寸)提高了数十倍,该技术为硬盘容量的巨大提升奠定了基础。1991年,IBM应用该技术推出了首款3.5英寸的1GB硬盘。·1970年

4、到1991年,硬盘碟片的存储密度以每年25%~30%的速度增长;从1991年开始增长到60%~80%;至今,速度提升到100%甚至是200%。从1997年开始的惊人速度提升得益于IBM的GMR(GiantMagnetoResistive,巨磁阻)技术,它使磁头灵敏度进一步提升,进而提高了存储密度。·1993年,康诺(ConnerPeripherals)推出了CP30344硬盘容量是340MB。·1995年,为了配合Intel的LX芯片组,昆腾与Intel携手发布UDMA33接口—EIDE标准将原来接口数据传输率从16.6MB/s提升到了33MB/s。同年,希捷开发出液态轴承(FDB,Flui

5、dDynamicBearing)马达。所谓的FDB就是指将陀螺仪上的技术引进到硬盘生产中,用厚度相当于头发直径十分之一的油膜取代金属轴承,减轻了硬盘噪音与发热量。·1996年,希捷收购康诺(ConnerPeripherals)·1998年2月,UDMA66规格面世。·2000年10月,迈拓(Maxtor)收购昆腾。·2003年1月,日立宣布完成20.5亿美元的收购IBM硬盘事业部计划,并成立日立环球存储科技公司(HitachiGlobalStorageTechnologies,HitachiGST)。·2005年日立环储和希捷都宣布了将开始大量采用磁盘垂直写入技术(perpendicular

6、recording),该原理是将平行于盘片的磁场方向改变为垂直(90度),更充分地利用的存储空间。·2005年12月21日,希捷宣布收购迈拓(Maxtor)。·2007年1月,日立环球存储科技宣布将会发售全球首只1Terabyte的硬盘,比原先的预定时间迟了一年多。硬盘的售价为399美元,平均每美分可以购得27.5MB硬盘空间。·2011年3月,西部数据以43亿美元的价格,收购日立环球存储科技。·2011年4月,希捷宣布与三星强化策略伙伴关系。  从硬盘问世至今已经过了56个年头,不管是容量、体积还是生产工艺都较之前有了重大革新和改进,但一直都保持了“温氏”的架构(固态硬盘除外,它不是我们今

7、天的主角)。经过封装后的硬盘,对我们一般呈现出如下的样子:  背面:  打开后盖:  硬盘主要由盘体、控制电路板和接口部件组成。盘体就是一个密封,封装了多个盘片的腔体;控制电路包含硬盘BIOS,主控芯片和硬盘缓存等单元;接口部件包含电源、数据接口主从跳线等。  硬盘的盘片一般采用合金材料,多数为铝合金(IBM曾经开发过玻璃材质的盘片,好像现在有些厂家也生产玻璃材质的盘片,但不多见),盘面上涂着磁性材料,厚度一

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。