pcb韩英专业用语整理

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1、㉠▯감광성수지  노광된부분이화학적인성질이변화하여현상액과같은약품으로선택적으로제거할수있다.   배선패턴을비롯한각종패턴의형성을위한화상형성공정(PhotoLithography)에이용되는수지를 말한다.▯거버데이터(GerberData)  배선패턴을담고있는아트워커필름(Artworkfilm)을출력하는포토플로터에사용되는제어데이터를   말하며‘GerberScientific'이라는포토플로터메이커에서데이터의표준을제시하였기때문에그    이름이일반명사화허여거버데이터로되었다. 다른말로는포토데이터(PhotoData)

2、라고도한다.▯공정솔도(EutecticSolder)  솔더란Sn(주석)-Pb(납)의합금을말하는데,특히,Sn(61.9%)/Pb(38.1%)의조성비를갖는솔더를   공정솔더라한다. 이는솔더합금중에서가장낮은183℃의융점을가지며,고체와액체간의상호   전이(轉移)가직접적이다.액체에서공정온도인183℃이하로냉각하면즉시응고하는성질이있다.▯구멍메꿈(매립)법(PluggingProcess)  층간의배선연결이목적인도통홀(ThroughHole)내부의도금막이산화되는것을방지하고,부품    삽입시기판의취급을용이하게하기

3、위하여PSR등으로홀내부를채우는공법을말한다. 이를    위하여매립할홀의규격과위치에따른배선패턴을미리인쇄하여만든매립용스크린을사용한다.㉡▯납땜면(SolderSide)  PCB기판에서부품이실장되는부품면(ComponentSide)의반대쪽면을말하며주로납땜이이루   어지므로그특징을따서납땜면이라고한다.▯납땜젖음(SolderWetting)  납땜이금속의표면전체에끊어지지않으면서균일하고매끄럽게퍼져있는이상적인상태를말한다.▯납땜젖음불량(SolderNonWetting)  '납땜젖음’상태와는달리납땜이금속의표면전체에

4、균일하게부착되지못하여바탕의금속부분   이부분적으로노출된상태를말한다.▯납땜튐(De-Watting)  납땜이응고될때불균일한응력(Sterss)에의하여수축및팽창하여불균일하게도포된상태(외관   상으로는균일하게보여육안으로불량을파악하기어렵다)를말한다.▯내층(InternalLayer)  다층PCB(MLB)에서내부의도체패턴층을통칭하여내층이라고한다.   예를들어10층의PCB라면8개층의내층이형성되어있다.▯네거티브포토레지스트(NegativeTypePhotoresist)  노광시에빛이쪼이지않는부분이현상에의하여

5、제거되는레지스트를말하며,이렇데됨으로써     아트워크필름과음영이반대로된패턴이형성된다.▯네거티브패턴(NegativePattern)  아트워크필름에배선패턴을형성함에있어배선패턴(도체)부분은빛이투과할수있는투명한      상태로이외의부분을검게형성한필름을말하며,이를음화(陰畵)패턴이라고도한다. 네거티브   패턴으로형성된아트워크필름을네거티브레지스트에적용하면원래의배선패턴을얻을수있다.▯네일헤드(NailHead)  다층PCB(MLB)에서드릴작업시비트(드릴의날)에의하여내층에형성된동박이못의머리모양   으로벌어

6、지거나퍼지는현상을말한다.▯네트데이터(NetData)  CAD작업에의하여만들어진부품간의결선정보,부품번호,핀번호등의데이터를말한다.   이데이터를기초로배선패턴의설계(Artwork)가이루어진다.㉢▯다이스템핑(DieStamping)  동박과같은금속판으로부터원하는형태의도체패턴을잘나내어절연기판상에접착하는원시적인   PCB제조방법을말한다.▯다층PCB(MLB;Multi-LayerPCB)  여러층의배선층을적층하여PCB를제조함으로써일정한면적에서의배선밀도를획기적으로높인   PCB를말하며,각층간의절연을위하여프

7、리플레그(Prepreg)와같은절연재를사용한다.   통상,다층PCB는4층이상의층을가진PCB를의미하며약자로MLB로불린다.▯단면PCB(SingleSidedPCB)  한쪽면에만배선을형성한가장단순한형태의PCB를말한다. 한쪽면은부품면으로,다른쪽은   납땜면으로된다.▯텐트(Dent)  동박이약간짓눌러진상태를말한다.▯도금레지스트(PlantingResist)  도금이필요없는부분을덮어도금반응이일어나지않도록할때사용되는레지스트를말한다.       솔더등이도금레지스트로사용된다.▯도전성페이스트(Conductiv

8、ePaste)  단면또는양면PCB에서동박을가공하여배선패턴을형성하는대신에인쇄법으로도체패턴과      도통홀을형성할때사용되는도전재료를말한다. 도전성페이