回流焊和波峰焊的注意事项

回流焊和波峰焊的注意事项

ID:11233528

大小:79.50 KB

页数:9页

时间:2018-07-10

回流焊和波峰焊的注意事项_第1页
回流焊和波峰焊的注意事项_第2页
回流焊和波峰焊的注意事项_第3页
回流焊和波峰焊的注意事项_第4页
回流焊和波峰焊的注意事项_第5页
资源描述:

《回流焊和波峰焊的注意事项》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、回流焊和波峰焊的注意事项.doc小型台式回流焊炉温度曲线设置为了保证焊接质量,关键就是设置好回流炉的温度曲线,面对一台新的小型台式回流炉,如何尽快设置合理的温度曲线呢?这就需要首先对回流焊接原理有充分的了解,其次对所使用的锡膏中金属成分与熔点、活性温度等特性有全面的了解,对回流炉的结构,包括可控加热段数、每段加热时间、可控最高温度、热风循环路径、加热器的大小及控温精度等有一个全面的认识,以及对焊接对象——表面贴装组件(SMA)尺寸、PCB层数、元件大小及元件分布有所了解。本文以QHL360回流炉为例,从分析回流焊接的工艺原理入手,结合典型的焊接温度曲线,详细地介绍如何正确设

2、置回流炉的温度曲线。一.回流焊接原理:焊接学中,根据焊料的熔点,钎焊分为软钎焊和硬钎焊,熔点高于450℃的焊接为硬钎焊,熔点低于450℃的焊接为软钎焊。钎焊是采用比焊件(被焊接金属,或称母材)熔点低的金属材料作为钎料,将焊件和钎料加热到高于钎料熔点,低于焊件熔化温度,利用液态钎料润湿焊件,填充接头间隙并与焊件表面相互扩散实现焊接的方法。目前我们采用的回流焊都属于软钎焊。在回流焊工艺中,一个完整焊点形成的过程如下:1.表面清洁随着温度上升,焊锡膏中溶剂逐渐挥发完全,助焊剂开始呈现活化作用,清理焊接界面,清除PCB焊盘和元件焊接端子上的氧化膜和污物。2.活化润湿随着温度继续上升

3、,助焊剂的活化作用提升,助焊剂沿着焊盘表面和元件焊接端子扩散,润湿焊接界面。3.锡膏熔化随着温度上升到锡膏熔点,金属分子具备一定的动能,熔融的液态焊料在金属表面漫流铺展。4.形成结合层熔融的液态焊料在短时间内完成润湿、扩散、溶解,通过毛细作用和冶金结合,形成结合层,即IMC(金属间化合物)。5.冷却凝固随着温度下降到焊料的固相温度以下,焊料冷却凝固后形成具有一定机械强度的焊点。整个焊接过程完成。二.理想温度曲线图1是常用无铅锡膏(SAC305)理想的红外回流温度曲线,它反映了SMA在整个回流焊接过程中PCB上某一点的温度随时间变化的曲线,它直观反映出该点在整个焊接过程中的温

4、度变化,为获得最佳焊接效果提供了科学的依据。该曲线由五个温度区间组成,即升温区,预热区,快速升温区,回流区和冷却区,大部分焊锡膏都能用这五个温区成功实现回流焊。 图1理想温度曲线详细了解各温区的温度、SMA受热时间以及锡膏在各温区的变化情况,有助于更深入的理解理想温度曲线的意义。1.升温区升温区通常指从室温(25℃)上升到160℃左右的区域,在这个加热区域SMA平稳受热升温,焊锡膏中的溶剂缓慢挥发,各种元件尤其是IC元件缓慢升温,以适应后面焊接温度的要求。但是PCB上元件大小不一,各种元件的温度上升速度也不完全一样,所以在升温区温度上升的速度要求控制在0.5—2.0℃/s,

5、推荐速度在1.0—1.5℃/s。如果升温速度过快,由于热应力作用,可能会导致陶瓷电容产生细微裂缝、PCB变形、IC芯片损坏,同时焊锡膏中的溶剂挥发过快,导致锡珠不良发生。如果升温速度太慢,SMA及各种元件的温度不足,导致焊接时锡膏无法润湿元件产生虚焊,同时焊锡膏中溶剂不能完全挥发,在回流区爆沸产生锡珠。2.预热区预热区又称保温区,指温度从160℃上升到180℃左右的区域,焊锡膏中残留的溶剂挥发完毕,焊锡膏中的助焊剂活性随着温度的上升而逐渐增强,将PCB焊盘和元件端子表面的氧化物和污物清除。SMA缓慢升温,不同大小,不同材料的元件基本保持相同的温度上升速度。PCB在预热区的加

6、热时间在40—70秒左右,温度上升速度在0.5℃/s以下。如果加热时间太短,焊锡膏中的溶剂没有完全挥发,回流焊时会爆沸产生锡珠。如果加热时间太长,助焊剂活性消失后还没有进行回流焊,在焊接时容易产生润湿不良,同时焊锡膏金属颗粒容易氧化,出现锡珠。3.快速升温区快速升温区是指温度从180℃上升到锡膏熔点(217℃)的区域,在此区域,SMA在10—20秒内迅速上升到焊接温度,温度上升速度要求大于2℃/s。焊锡膏也迅速升温接近熔化状态。4.回流区回流区是指温度从217℃上升到240℃,然后逐渐下降到217℃的区域。在回流区,焊锡膏熔化成液态,并迅速润湿焊盘,随着温度的进一步升高,焊

7、料表面张力降低,焊料沿元件引脚爬升,形成一个弯月面。此时焊料中的锡与PCB焊盘上的铜形成金属间化合物,锡原子与铜原子在其界面上相互渗透,初期Cu-Sn合金的结构为Cu6Sn5,厚度约为1—3um,如果回流时间过长,温度过高,铜原子进一步渗透到Cu6Sn5中,其局部组织将从Cu6Sn5变成Cu3Sn,前者合金焊接强度高,导电性好,而后者则呈脆性,焊接强度低、导电性差,所以要抑制Cu3Sn产生。 如果SMA在回流区时间过长或温度过高会造成PCB板面烧焦、起泡,以致损坏元件。SMA在理想的温度下回流,PCB颜色能保持原貌

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。