smt_工艺培训smt process workshop

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1、SMTProcessWorkshopYear1970s1980s1990s2000-2010HighPinCountSmallerSize,WeightSOPSOJS-SOPTSOPPLCCQFPDIP/PGABGACSPMCMTQFPTAB元器件介绍元器件发展历史.Seite2封装等级WaferLevel1MultichipModuleLevel4SystemLevel0IntegratedCircuitLevel2PrintedCircuitBoard(PCB)Level3Motherboard

2、.Seite3SMT工艺流程.Seite4产品缺陷原因分析components5,7%placement15,3%Reflowsoldering&cleaning15,2%Solderpasteprinting63,8%Source:C.H.Mangin.Seite5印刷影响因素分类丝网锡膏设备r制作质量r面积比(开孔;深度)r开孔形状r锡粒的大小r助焊剂r印刷稳定性r触变性thixotropy}流变学因素R设备印刷精度设备及工艺性能设备定位稳定性.Seite6印刷的影响因素分类印刷设备印刷方法材料

3、环境人员印刷机印刷参数锡膏生产环境基本知识印刷头刮刀压力助焊剂空气流通培训刮刀停顿时间合金成分空气湿度职权支撑系统印刷速度和金大小车间温度视觉系统分离速度印制板平整度印刷的重复精度钢网清洗焊盘平整度钢网.Seite7必要的支撑装置保证PCB稳定并与丝网平行从而得到高质量的印刷；真空固定式应当考虑锡膏有可能被吸到通孔中，造成很多小的锡球或锡珠。支撑系统应当有相当的灵活性，以便于更换。印刷设备的稳固性，刮刀，丝网和PCB平行程度是保证良好印刷稳定性的前提条件。支撑系统的位置选择印刷工艺—支撑系统支撑系统

4、.Seite8在线丝网清洁程序设定清洗模式.用真空清洁堵塞的丝网.一般湿擦后再干擦洗.手动清洗使用无尘布用沾有清洗溶液的无尘布在丝网的两面同时清洗丝网。丝网清洗机超声波清洗印刷工艺—清洁系统清洁系统.Seite9印刷工艺—钢网的分类激光切割通过gerber直接获得制作数据易于制造、制作精度高锥形墙壁(1to2mils:2)易于锡膏沉淀。外边参差不齐价格较贵。化学蚀刻从两面蚀刻沙漏型外壁粗糙电铸成型制作工艺较为复杂孔壁光滑，因此透膏性较好提供良好的垫圈效应:减少印刷钢网底面的溢锡.Seite10宽深

5、比=开孔宽度钢网厚度=WT面积比=焊盘的面积开孔孔壁的面积=LxW2x(L+T)xTSurfaceAreaofStencilAperture(AreaofStencilWalls)=(2*L+2*W)*TApertureArea=L*WTLW>1.5>0.66印刷工艺—钢网的开孔原则印刷工艺---钢网的开孔原则.Seite11印刷工艺---钢网的设计原则.Seite12印刷工艺---钢网的设计原则.Seite13钢网的使用原则轻拿轻放使用前应清洗/擦拭/检查锡膏要搅拌均匀使用前应清洗/擦拭/检查印刷

6、压力调整到最佳使用Contact印刷脱模速度不应过快适当的Support模块使用完后及时清洗并储存.Seite14焊膏描述由助焊剂和金属颗粒组成的一种触变性的悬浮液目的在回流焊过程中提供焊锡中间体,形成具有足够机械强度和电气强度的焊点好的焊膏具有可焊性可印刷性稳定的质量回顾与展望CFC清洗－水清洗－免清洗适用于超小间距组装工艺的焊膏.Seite15锡膏成分金属颗粒化学成分.Seite16焊膏颗粒助焊剂系统助焊剂---除去焊盘表面、元件引脚表面的金属氧化物---防止表面再氧化活化剂---激活助焊剂，除

7、去金属氧化物溶剂---溶解组分---提供流动性触变剂---防止焊膏结块---改善印刷特性焊膏化学组成锡膏的化学成分锡膏颗粒不规则规则锡粒形状水滴状球状粘性高低坍塌高,焊接时易锡连低可印刷性塞孔，易空焊好,适合密脚间距元件含氧量高,易形成溅锡低.Seite18颗粒形状影响球形---减小氧化面积从而降低焊料球，容易进入模板孔隙通常---球形金属含量通常---质量百分比90-90.5%；体积百分比大约为50%焊膏的特性(2)锡膏的特性黏性：反映物质的自流动能力影响固定元件.---黏性不足会导致元件在PCB

8、板上移动,焊膏与模板的分离.---太黏,焊膏下落不充分滚动---不合适的黏性导致焊膏条滚动性差受影响于时间,温度&湿度印刷工艺—锡膏剪切特性4锡膏的特性助焊剂活性影响:焊料球---活性越高,焊料球越少腐蚀---通常活性越强,腐蚀越大.决定板子是否需要清洗.氮气---助焊剂活性低时,需要使用氮气作为焊接保护气体根据其活性分类---R,RMA,RA贮存通常---在2－8摄氏度、30－60％RH密封情况下能储存三个月---防止金属颗粒氧化、吸潮和助焊剂系统挥发焊膏的特性(5