sjt10416-1993 半导体分立器件芯片总规范

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1、马J中华人民共和国电子行业标准sa/T10416-93半导体分立器件芯片总规范GenericApecificationforchipforsemiconductordiscretedevices1993-12-17发布1994-06-01实施中华人民共和国电子工业部发布中华人民共和国电子行业标准半导体分立器件芯片总规范sJ/T10416-93GenericApecificationforchipforsemiconductordiscretedevices主题内容与适用范围本标准规定了半导体分立器件芯片(以下简称“芯片竹的技术要求、检验方法及验收规则.本标准适

2、用于牛导体分立器件芯片，含已枯膜划片的大圆片和未划片的大圆片。单个管芯也可参照使用。231用标准GB191包装储运图示标志GB4589.1半导体器件分立器件和集成电路总规范GB4937半导体分立器件机械和气候试验方法GB4938半导体分立器件接收和可靠性GB12962、硅单晶一，GB12964硅单晶地光片GJB128半导体分立器件试验方法3术语挡比rangeratio符合芯片详细规范规定的电参数某挡的数量与所提交总数的百分比.质t一致性检验4.1检验批的构成‘一个检验批可由一个生产批组成，或者在下述情况下由几个生产批组成:a.这些生产批是在相同条件下(生产线、

3、工艺、材料等)制造出来的。‘每个生产批的检验结果表明，材料和工序质盘能保持生产的产品符合规范要求;集合成一个检验批的周期一般不搏超过一周。除非另有规定，但也不得超过一个月，4.2凡本章中采用的“规定，或“按规定”一词，未引让出处时，即指引证芯片详细规范。4.3A组检验(逐批)A组检验由列于表1的6个分组构成，主要检验芯片的图形、尺寸、外观质盘、键合强度、中华人民共和国电子工业部1993-12-17批准1994-06-01实施一1一标准分享网www.bzfxw.com免费下载Si/T10416-93剪切强度及主要直流参数的技术性能。表1A组检验(逐批)分组检验或

4、试验技术要求试验方法LTPDA1按规定目检或显微镜5(C=0)外观图形(版图)图片完整性A2按规定15芯片尺寸(长X宽)CB12962芯片厚度GB12962芯片平面度GB12964芯片平行度GB12964A3按规定按规定正反面金属化及金属化层缺陷钝化层缺陷GJB128中2072氧化层缺陷GJB128中2073键合区缺陷划片缺陷中测打点质童按规定按规定20(C=1)A4键合强度按规定GB493?中2.Bwww.bzfxw.com(每批至少一片)广-一—20(C=1)AS剪切强度按规定GJB128中2017(每批至少一片)A6直流参数按规定按规定1)注:1)二极管

5、LTPD=7(C=I)三极管LTPD=10(C二1)4.4C组检验(周期检验)C组检验由列于表2的3个分组组成。主要检验芯片封装成器件后器件的电性能、电耐久性及耐高温贮存的技术性能。C组检验周期为6个月。表ZC组检验(周期)检验要求1分组试验或检验试验方法条件LTPD最小值最大值C1电参数按规定按规定按规定10C2电耐久性试验GB4938i=168h按规定10t=168hC3高温4'.存试验(非工作)GB4937按规定10T令丁.，一2一s,J/T10416-93鉴定及验收51鉴定程序及合格标准当制造厂为某一型号芯片中请鉴定批准时，除按有关鉴定规定执行外，芯片

6、需经下列试验:a.本标准第4.3条—A组检验(逐批)b.本标准第4.4条—C组检验(周期)。芯片组装成器件后，按器件详细规范中的质量一致性检验要求，连续三批A组、B组和一批C组检验.注:由于b,c两项检验与器件后部装配技术关系密切需确认后部装配条件正常后方可进行.5.2验收规则5.2.1提交验收的芯片必须符合本标准第4.1条检验批构成的规定。5.2.2如果A组(逐批)检验不合格，可以将不合格项目的分组进行第二次检验，抽样数及抽祥方案同第一次，如果仍不合格，则该批判为不合格批。5.2.3如果C组(周期)检验不合格，并被确认通过重新检验分类或适当的筛选试验可以发现

7、并拒收有缺陷的芯片时，允许对不合格项目的分组进行第二次周期试验，抽样数及抽样方案同第一次。当第二次周期试验仍不合格时，该批芯片判为不合格批。5.2.4提供大圆片单片管芯合格率及挡比应符合有关详细规范的规定。66.的包装及贮存www.bzfxw.com1芯片一般应密封包装，以便芯片处于良好的保护环境中，使芯片不受外界化学的、物理、机械的应力，造成损伤。6.2提交的每批芯片应有合格证，并提供下列数据:a.芯片名称(或相应器件型号);b.制造厂名称、代号或商标;e.生产批编号或生产日期;d.检验日期;e.合格管芯数;f.挡比(合同有规定时);9芯片检验测试数据(合同

8、有规定时)。6卜3包装的芯片应确保在合