sjt10717-1996 多层印制板 能力详细规范

sjt10717-1996 多层印制板 能力详细规范

ID:1132639

大小:225.04 KB

页数:11页

时间:2017-11-07

sjt10717-1996 多层印制板 能力详细规范_第1页
sjt10717-1996 多层印制板 能力详细规范_第2页
sjt10717-1996 多层印制板 能力详细规范_第3页
sjt10717-1996 多层印制板 能力详细规范_第4页
sjt10717-1996 多层印制板 能力详细规范_第5页
资源描述:

《sjt10717-1996 多层印制板 能力详细规范》由会员上传分享,免费在线阅读,更多相关内容在行业资料-天天文库

1、L30备案号:101一1997Smi中华人民共和国电子行业标准SJ/T10717一1996idtIEC/PQC96:1990多层印制板能力详细规范Capabilitydetailspecification:multilayerprintedboards1996-07-22发布1996-11-01实施中华人民共和国电子工业部发布标准分享网www.bzfxw.com免费下载目次前言PQC介绍CECC前言CECC序言1总则2能力鉴定元件(CQC){{:3能力批准4能力试验性能表(4、标准分享网www.bzfxw.com免费下载前言目前,国际电工委员会尚未发布任何印制电路质量认证的正式标准。

2、因此,本标准等同采用国际电工委员会电子元器件委员会评定体系的临时规范:IEC/PQC96能力详细规范:多层印制板}(即CECC23200-800(能力详细规范:多层印制板)),以尽快适应我国该类产品的质量认证、国际贸易、技术和经济交流以及采用国际标准飞跃发展形势的需要。本规范有下列更改:(1)在原文“PQC介绍”中,因最后两段有误(发行年代和条款号),因此,在本规范的..PQC介绍”中作了更正。(2)为了标准体系的一致性和便于使用,本规范将性能表中的“CECC?0010试验号”改为“IEC326-2试验号”。因为两者技术等效,CE0000010只是将IEC326一2中有关的试验方法编

3、号和名称简化后的试验目录;同时,原文在CECCO0010之后以括号形式引用IEC326-2,其分规范(原文)也采用“IEC326一2试验号”,因此,无需根据CE0000010再制定或引用一个与现有试验方法相同的试验方法标准。(3)删去4.2的性能表中性能“金属化孔”要求的最后一行有关单面板的内容。采用的工EC标准与所对应的国家或行业标准如下:TEC规范对应的国家标准IEC/PQC88GB/T16261-1996:印制板总规范(等同)TEC/PQC91GB/T4588.4-1996:多层印制板分规范(等同)IEC/PQC96SJ/T10717-1996:多层印制板能力详细规范(等同)本

4、规范由电子工业部标准化研究所归口。本规范起草单位:电子工业部标准化研究所。本规范主要起草人:童晓明、陈应书。标准分享网www.bzfxw.com免费下载PQC介绍IE以国际电工委员会)电子元器件质量评定体系是按IEC章程和IEC授权下进行工作的。该体系的目的是规定质量评定程序,以使由成员国按照相应规范要求交付的电子元器件在所有成员国内不必进一步试验而平等接收。该临时规范由英国国家委员会(UKNAT)按照出版物Q0001002(IEC电子元器件质量评定体系(IECQ)程序规则》的8.3所规定的程序,于1989年8月将临时规范草案(认证管理委员会文件CMC(UK)74:能力详细规范:多层

5、印制板)发出征求意见,然后根据1990年的表决报告CMC(秘书处)287而制定。该标准等同采用欧洲电工标准化委员会(CENELEC电子元器件委员会(CECC)的标准CECC23300-800(1987)能力详细规范:多层印制板)。术语和条款CECC规范的文本在批准作为IEC临时规范(PQC)出版时,要作下列更改:—在1.1,2,3.2,4.1和4.2中,应将引用的CECC23300改为IEC/PQC910—在本规范的3.1和3.2中,应将引用的CECC23000改为IEC/PQC88a—在3.2中,应将引用的CECC23300-800改为IEC/PQC96o对应标准采用的CECC规范

6、与所对应的IEC规范如下:CECC规范对应的IEC规范CECC23000IEC/PQC88:印制板:总规范(等同)CECC23300IEC/PQC9I:多层印制板分规范(等同)CECC23300-800IEC/PQC96:多层印制板能力详细规范(等同)标准分享网www.bzfxw.com免费下载CECC前言欧洲电工标准化委员会(CENELEC)的电子元器件委员会(CECC)由希望参加电子元器件质量评定协调体系的欧洲电工标准化委员会的成员国组成。该体系的目的是通过协调电子元器件规范和质量评定程序及认可国际间的辨认标志或合格证书来促进国际贸易。按照该体系生产的元器件可为所有成员国接受而不

7、必再试验。本规范由CECC体系中希望制定本国协调性的《多层印制板能力详细规范(CapDS)》的成员国制定。并已被CECC正式批准。它应结合CECC体系的通用章程来使用。出版本规范时的CECC的成员国是奥地利、比利时、丹麦、芬兰、法国、德国、爱尔兰、意大利、荷兰、挪威、葡萄牙、西班牙、瑞典、瑞士及英国,其复印件可从蓝色封面上写明的地址得到。CECC序言本规范由CECC第23工作组:“印制电路”制定。本规范的依据是国际电工委员会(IEC)的标准。本规范文本以下

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文

此文档下载收益归作者所有

当前文档最多预览五页,下载文档查看全文
温馨提示:
1. 部分包含数学公式或PPT动画的文件,查看预览时可能会显示错乱或异常,文件下载后无此问题,请放心下载。
2. 本文档由用户上传,版权归属用户,天天文库负责整理代发布。如果您对本文档版权有争议请及时联系客服。
3. 下载前请仔细阅读文档内容,确认文档内容符合您的需求后进行下载,若出现内容与标题不符可向本站投诉处理。
4. 下载文档时可能由于网络波动等原因无法下载或下载错误,付费完成后未能成功下载的用户请联系客服处理。