863计划信息技术领域2008年度专题课题申请指南

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1、863计划信息技术领域2008年度专题课题申请指南863计划信息技术领域2008年度专题课题申请指南一、智能感知与先进计算技术专题（一）探索导向类课题1．新型计算机系统结构2．高密度、低功耗新型存储器件技术3．自适应网构软件技术4．低功耗计算系统关键技术5．XML数据检索和分析技术　　　（二）目标导向类课题　　1．多协议混合存储系统研究与实现　　2．基于虚拟化技术的跨域共享与协同服务软件支撑平台　　3．支持数据驱动型应用的跨域共享与服务支撑平台　　4．模型驱动的Web应用系统测试建模与支撑平台　　5．模型驱动的任务关键软件系统测试建模与支撑平台　　6．关系数据库系统纯XML引擎研

2、制　　7．面向企业级应用的网络透明计算平台　　　　二、自组织网络与通信技术专题：（一）探索导向类课题　　1．可信路由模型、协议及网络控制技术　　2．认知网络关键技术　　3．动态灵活的光网络关键技术　　4．高速光传输关键技术　　5．面向系统集成的新型宽带天线技术　　6．极低谱密度无线传输关键技术　　7．多用户无线网络认知、协作分集与干扰协调技术　　8．无线广播与组播协作通信（二）目标导向类课题　　1．身份与位置分离的新型路由关键技术与实验系统　　2．100GE光以太网关键技术与传输实验系统　　3.可大规模扩展的多层多域光网络关键技术与实验系统　　4．160Gb/s单波道光传输关键技

3、术与实验系统　　5．高速A/D、D/A转换器关键技术与芯片开发　　6．宽带无线通信射频前端SoC芯片研究开发　　7．面向无线个域网与广域网融合的认知关键技术与实验系统开发　　　　三、虚拟现实技术专题：　　　（一）探索导向类课题1．高效逼真的高精度三维物体输入新技术　　2．交互式新型立体显示技术和设备　　3．力触觉交互技术及装置　　4．高精度跟踪新方法和新技术　　5．多通道人机交互技术与装置（二）目标导向类课题　　1．高性能微型投影设备关键技术及样机研究　　2．3DTV内容制作、编码和重构关键技术及原型系统研究　　3．复杂运动对象的全景动态光场采集与处理系统　　4.基于视频素材的虚

4、拟场景生成系统　　5．高真实感全景虚拟场景生成关键技术与系统　　6．半自动化快速动画制作技术与系统　　7．大幅面多用户交互桌面关键技术及样机研究　　四、信息安全技术专题：　　（一）探索导向类　　1．软件与系统安全性缺陷技术　　2．数字版权保护关键技术　　3．计算与应用环境下的密码技术　　4．面向分布式系统的安全防御技术　　5．统一用户数据安全防护关键技术　　（二）目标导向类　　1．网络脆弱性分析技术　　2．逆向分析技术　　3．恶意代码应急响应技术　　4．多级安全应用平台及互联关键技术　　863计划新材料技术领域2008年度专题课题申请指南　　一、智能材料设计与先进制备技术专题　　

5、（一）探索导向类课题　　1、材料与结构设计　　2、智能材料与器件　　3、材料的先进制备技术　　（二）目标导向类课题　　1、难熔金属复杂零部件精密近净成形技术　　2、重大基础设施灾害与安全监测的智能材料应用技术　　　二、高温超导和高效能源材料技术专题（一）探索导向类课题　　1、高性能超导材料及制备新技术　　2、超导应用关键技术　　3、高效节能关键材料和技术　　4、低成本、环保型太阳能电池材料技术　　5、生物质能源生产关键催化材料及应用技术　　6、储能及能量转换用关键材料及应用技术　　　（二）目标导向类课题　　1、制冷机制冷的无液氦超导磁体（10T）系统　　2、高温超导电力设备并网运

6、行集成系统关键技术　　3、低成本锂离子电池隔膜关键技术研究　　4、高容量A2B7型稀土镁基储氢材料关键技术研究　　5、笔记本电脑用高安全性聚合物锂离子电池　　6、生物柴油生产用绿色合成催化材料技术　　三、纳米材料与器件专题　　（一）探索导向类课题　　1、纳米电子、纳米光电子材料及器件　　2、重大疾病及医用修复纳米材料及技术　　3、纳米材料规模化制备加工及纳米分析仪器装备研制　　4、纳米环境与能源材料应用　　5、纳米材料安全性评价技术　　（二）目标导向类课题　　1、血液筛查用纳米材料与仪器研究　　2、高透明紫外阻隔纳米复合高分子贴膜材料技术　　3、碳纳米管及富勒烯安全性评价关键技术

7、与方法　　4、纳米减反射功能膜规模制备及其应用技术　　5、高性能纳米压敏电阻及避雷器规模制备技术　　6、高功率、长寿命锂离子动力电池用碳纳米管复合电极材料的开发　　7、轮胎高性能化用纳米弹性体复合材料规模化制备技术　　8、环保型纳米水性板带钢轧制液规模化制备技术　　9、基于纳米催化的二氧化碳合成碳酸二甲酯规模化制备技术　　四、光电信息与特种功能材料专题　　（一）探索类课题　　1、新型半导体光电材料与器件　　2、光通信、光传感用光电子材料与器件　　3、光电子及电子集成材料与芯片4、