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1、有关盲孔,埋孔板制作工艺一,概述: 盲孔,埋孔板主要用于高密度,小微孔板制作,目的在于节省线路空间, 从而达到减少PCB体积目的,如手机板, 二,分类:一).激光钻孔, 1.用激光钻孔的原因: a.客户资料要求用激光钻孔; b因盲孔孔径很小<=6MIL,需用激光才能钻孔. c,特殊盲埋孔,如L1到L2有盲孔,L2到L3有埋孔,就 必须用激光钻孔. 2.激光钻孔的原理：激光钻孔是利用板材吸收激光热量将板材气化或溶掉成孔,因此板材必需有吸光性,故一般RCC材料,因
2、为RCC中无玻璃纤维布,不会反光. 3.RCC料简介:RCC材料即涂树脂铜箔:通过在电解铜箔粗糙面上涂覆一层具有独特性能树脂构成.三个常用供应商: 生益公司, 三井公司,LG公司材料: 树脂厚度 50 65 70 75 80 (um)等 铜箔厚度 12 18(um)等 RCC料有高TG及低TG料,介电常数比正常的FR4小,例如广东生益公司的S6018介电常数为3.8,所以当有阻抗控制时要注意.其它具体参考材料可问PE及RD部门. 4.激光钻孔的工具制作要求：A).激光很难烧穿铜皮，故在激光钻孔前要在
3、盲孔位蚀出跟完成孔径等大的CuClearance.B).激光钻孔的定位标记加在L2/LN-1层，要在MI菲林修改页注明。C).蚀盲孔点菲林必须用LDI制作，开料要用LDI板材尺寸。 5.生产流程特点:A).当线路总层数为N ,L2—Ln-1层先按正常板流程制作完毕,B). 压完板，锣完外围后流程改为：--->钻LDI定位孔--->干膜--->蚀盲孔点--->激光钻孔--->钻通孔--->沉铜----(正常工序)。 6.其他注意事项：A).由于RCC料都未通过UL认证,故此类板暂不加UL标记.B).关于MI上的排板结构,为避免把此类含RCC料
4、排板当假层板排板(因为菲林房制做菲林假层板和正常板有别),我们在画排板结构时,要注意RCC料与L2或Ln-1层分开,例如SR2711/01排板:C).IPC-6016是HDI板标准：激光盲孔孔壁铜厚：0.4mil(min).焊锡圈要求 ：允许相切如果PAD尺寸比孔径大5mil以下，要建议加TEARDROP D).板边>=0.8” 二).机械钻盲/埋孔：1.适用范围：钻嘴尺寸>=0.20mm时可考虑用机械钻孔； 2.关于盲埋孔的电镀方法(参照RD通告TSFMRD-113):A).正常情况下,任何层线路铜面只可1次板电镀+
5、1次图形电镀;B).正常情况下,全压板流程完成后,板厚>=80MIL,通孔需板电镀+图形电镀,因此,盲孔电镀时外层板面不能板电镀.C).满足上述两条件后,盲孔的电镀按如下方法进行:I).外层线路线宽度大于6MIL,且通孔板厚小于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面可整板电镀 II).外层线路线宽大于6MIL,但通孔板厚大于80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面;III).外层线路线宽小于6MIL,且通孔板厚>=80MIL时,在盲孔电镀中外层板面需贴膜保护板面; 3.贴膜的方式:1) 盲孔纵横比<=0.8(L/D)时,外层板面贴
6、干膜整板曝光,内层盲孔板面整板电镀,2) 盲孔纵横比>0.8时(L/D)时,外层板面贴干膜盲孔曝光,需制作电镀曝点菲林或LDI曝光,内层盲孔板面整板电镀.4.盲孔曝点的方法:1) 盲孔<=0.4MM(16MIL)时,用LDI曝盲孔,2) 盲孔>0.4MM(16MIL)时,用菲林曝盲孔,5.埋孔贴膜方式:1) 当埋孔面的线宽<=4MIL时,埋孔板面需贴膜曝点,2) 当埋孔面的线宽>4MIL时,埋孔板面直接板电镀,6.注意事项:1) 纵横比中L/D:L=介质厚+铜厚 , D=盲孔/埋孔直径.2)
7、盲孔/埋孔电镀菲林: *曝光点的直径D=D-6(MIL). *曝光点菲林加对位点,其坐标与外围参考孔一致.3) 需贴膜的盲孔在电镀时一般使用脉冲电流(AC). 三.盲孔板需注意的一些特别要求: 1.树脂塞盲孔:当埋孔尺寸较大时并且孔数较多,压板时,填满埋孔需要很多树脂,为防止其影响压板厚度, 经R&D要求时,可在压板前用树脂将埋孔预先塞住,塞孔方式应可参照绿油塞孔. 2.外层有盲孔时, a.因压板时外层会有胶流出,所以在压板后需要 有一除胶工序
8、; b.因外层干膜前会清洁板面,有一磨板工序,化学沉铜很薄,仅0.05MIL到0.1MI故很容易在磨板时磨掉,所以我们会加一板电镀工序,加厚铜.其相关工序如:
