pcb全制程培训教材

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1、1PCB全制程培训教材2对我们公司的工艺流程有一个基本了解。了解工艺流程的基本原理与操作。了解PCB基本品质知识。了解我公司技术发展方向。目的3PCB定义定义全称为PrintCircuitBoardorPrintWireBoard中文译为印制电（线）路板或印刷电（线）路板。在绝缘基材上，按预定设计形成从点到点互连线路以及印制元件的印制板。4PCB的功能提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路元器件接合的载体，以组成一个具有特定功能的模块或成品。比如：电脑主机板、手机板、显卡、声卡等。5沉银板喷锡板沉金板

2、镀金板金手指板双面板软硬结合板通孔板埋孔板碳油板OSP板单面板多层板硬板盲孔板Hardness硬度性能HoleThroughtStatus孔的导通状态Soldersurface表面制作沉锡板软板Constructure结构PCBClassPCB分类6按结构分类单面板：就是只有一层导电图形层双面板：就是有两层导电图形的板7多层板多层印刷线路板是指由三层及以上的导电图形层与绝缘材料交替层压粘结在一起制成的印刷电路板。四层板六层板八层板8按成品软硬区分硬板RigidPCB软板FlexiblePCB见左下图软硬结合板

3、Rigid-FlexPCB见右下图9616L1L2L5L63L3L48L7L8L9L10L11L126按孔的导通状态分通孔盲孔埋孔10根据表面制作分HotAirLevelSoldering喷锡板Entek/OSP防氧化板CarbonOil碳油板PeelableMask蓝胶板GoldFinger金手指板ImmersionGold沉金板GoldPlating镀金板ImmersionTin沉锡板ImmersionSilver沉银板喷锡+金手指板选择性沉金+防氧化板11(1)前製程治工具製作流程客户CUSTOMER开

4、料LAMINATESHEAR業務SALESDEP.生產管理P&MCONTROLMASTERA/W底片DISK,M/T磁片磁帶藍圖DRAWING資料傳送MODEM,FTPDRAWING圖面RUNCARD製作規範PROGRAM程式帶工程制作FRONT-ENDDEP.工作底片WORKINGA/WPCB流程12PCB流程(2)多層板內層製作流程曝光EXPOSURE涂膜LAMINATION前處理PRELIMINARYTREATMENT去膜STRIPPING蝕銅ETCHING顯影DEVELOPING棕化處理BLACKOX

5、IDELAY-UP預疊板及疊板後處理POSTTREATMENT壓合LAMINATION內層乾膜INNERLAYERIMAGE預疊板及疊板LAY-UP蝕銅I/LETCHING鑽孔DRILLING壓合LAMINATIONMLBAOI檢查AOIINSPECTION开料LAMINATESHEARDOUBLESIDE多層板內層流程INNERLAYERPRODUCT13PCB流程(3)外層製作流程通孔電鍍P.T.H.鑽孔DRILLING外層乾膜OUTERLAYERIMAGE二次銅及錫鉛電鍍PATTERNPLATING檢查

6、INSPECTION前處理PRELIMINARYTREATMENT二次銅電鍍PATTERNPLATING蝕銅ETCHING全板電鍍PANELPLATING外層製作OUTER-LAYERO/LETCHING蝕銅TENTINGPROCESSDESMER除膠渣E-LESSCU通孔電鍍前處理PRELIMINARYTREATMENT剝錫鉛T/LSTRIPPING去膜STRIPPING壓膜LAMINATION錫鉛電鍍T/LPLATING曝光EXPOSURE14液態防焊LIQUIDS/M外觀檢查VISUALINSPECTI

7、ON成型FINALSHAPING檢查INSPECTION電測ELECTRICALTEST出貨前檢查OQC包裝出貨PACKING&SHIPPING塗佈印刷S/MCOATING前處理PRELIMINARYTREATMENT曝光EXPOSUREDEVELOPING顯影POSTCURE後烘烤預乾燥PRE-CURE噴錫HOTAIRLEVELING銅面防氧化處理OSP(EntekCu106A)HOTAIRLEVELINGG/FPLATING鍍金手指鍍化學鎳金E-lessNi/AuForO.S.P.印文字SCREENLEG

8、END選擇性鍍鎳鍍金SELECTIVEGOLD全面鍍鎳金GOLDPLATING(4)外觀及成型製作流程PCB流程15流程简介-开料1、流程：开料磨边倒圆角烤板2、开料：就是将一张大料根据不同尺寸要求用开料机切成小料的过程。开料后的板边粗糙，有铜屑及玻璃纤维丝，需要磨边。开料后的板边角处尖锐，容易划伤手，同时使板与板之间擦花，所以开料后再用倒角机倒圆角。3、板料规格尺寸规格：常用的尺寸规格有37“×4