手机按键工艺介绍

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1、手机按键表面处理工艺一、手机按键简介二、硅胶按键表面工艺三、PC键帽表面工艺四、电镀装饰的应用方案五、PC超薄按键表面工艺六、金属超薄按键表面工艺七、讨论手机按键是手机的亮睛之作，是手机外观的灵魂，是手机最为重要的卖点，也是人机沟通的最重要的部件之一。随着键盘种类的日趋增多，表面处理工艺也丰富多彩，按键工艺越来越复杂。一、手机按键简介纯硅胶按键纯PC按键P+R按键超薄按键按键的演变过程：按键表面处理工艺主要集中在键帽上，大致工艺有：喷涂+镭雕、背面丝印、键帽金属化，电泳、等等？？二、纯硅胶按键表面处理最早期的键盘以纯硅胶为主，表面处理简单，一般多采用喷涂+镭雕方式，也

2、有是喷涂+印刷+镭雕工艺。优点：简单，方便制造，成本很低，柔软手感好不足：表面耐磨性差，喷漆容易掉，难实现更多、更炫的要求，PU效果只能做较雾的效果案例分析---纯硅胶按键喷涂+镭雕工艺印刷工艺NOKIA2100NOKIA1100主要适用于：低端机器，定位低消费群体、学生、女性群体案例分析---纯硅胶按键三、PC键帽表面处理工艺键帽制造工艺注塑喷涂镭雕组装冲裁表面处理：1、喷涂+镭雕2、凹坑点漆3、背面丝印4、IMD按键5、水晶按键6、电镀组合UV保护层P+R按键相对与纯硅胶按键优越性：键帽耐磨和表面多样处理不足：组装普通P+R案例分析---喷涂+镭雕工艺介绍：注塑出

3、来后，喷涂，镭雕、UV保护、组装优点：最为常用的键盘工艺，成本优势，工艺很成熟不足：中规中矩，无新意普通P+R案例分析---印刷按键工艺介绍：注塑，印刷（多次）、（镭雕)、UV保护、组装优点：工艺成熟不足：不良高。字符不能做得太细，透光效果不好控制，有的会有重影案例分析---IMD按键工艺介绍：在film上印出各种符号、图案，进行模内转印，注塑完成图案优点：永久耐磨、可以达到丝印无法达到的效果，印出更多花样，更多不同色彩，工序简单。不足：成本较高，制造不良较高工艺介绍：在注塑时添加特殊色母，荧光粉，用印刷镜面油墨或蒸镀做背景，可以做出有水晶效果的按键，具有较强的时尚感

4、。案例分析---水晶按键主要采用以下方式应用：1、装饰件拆件2、水镀亮雾面3、双料（PC+电镀级ABS）注塑，电镀4、电镀后镭雕5、IMD、IML四、电镀装饰的应用方案案例分析---装饰件拆件拆件工艺介绍：最常用实现电镀装饰的方法将需要达到电镀效果的件分拆出来，单独注塑，电镀后组装一起优点：工艺简单，容易实现，制造良率易控制不足：需要增加一套模具外观有缝，空间限制特殊地方不容易固定工艺介绍：在电镀键的下凹图案内点漆后烘干,一般手机按键用的比较少优点：在凹坑内点各种颜色，更增加按键图案的醒目感，成本低，容易实现不足：需要凹坑深，点漆不均匀案例分析---凹坑点漆点漆案例分

5、析---电镀亮雾面电镀亮雾面OK键背印OK键背印工艺介绍：导航键和两个侧键使用电镀级ABS用电铸模具注塑后电镀优点：对比度质感好，装饰性强，且亮面和雾面之间没有台阶痕迹，交接平顺，档次较高不足：需要电铸模具，成本高，更改困难电镀后镭雕案例分析---电镀后镭雕优点：水镀按键面上，可以镭雕各种透光箭头、图案或装饰圈，具有同双色电镀按键类似的美观效果，具有模具成本低、图案可随意变动等优点。工艺介绍：ABS注塑后电镀，再用镭雕机将电镀层镭雕掉，呈现出透明工艺描述：用PC和电镀级ABS双料注塑再去电镀，PC经过水镀后不会上镀层优点：可以实现多种形状搭配，给足够的创作空间不足：有

6、接缝案例分析---双色电镀电镀级ABSPC工艺介绍：用蒸镀工艺使按键表面或底面变成亮面，再使用镭雕各种透光箭头、图案或装饰圈。优点：比起水镀表面较稳重的亮度来说，蒸镀更显炫目不足：成本较高，不良高案例分析---蒸镀亮面蒸镀亮面工艺介绍：真空镀，镭雕-背面--印刷优点：不用做双射模同样可以做成这种效果不足：成本较高，不良高，测试难过案例分析---蒸镀镭雕+背印案例分析---电镀拉丝纹工艺介绍：用电铸模具注塑出拉丝纹，然后去电镀优点：多用于方向键，拉丝纹可以做环形、扩散形及直纹，外观看起来更眩目不足：成本较高电镀拉丝纹五、超薄PC键盘表面处理工艺表面处理主要有以下：1、普

7、通背面丝印2、丝印实现拉丝纹3、车铣实现拉丝纹4、注塑实现拉丝纹PC薄片丝印与rubber粘胶组装铣出形状按键制造工艺超薄按键相对与P+R键优越性：所有键一体化和空间PUMA_T案例分析---普通背印工艺介绍：用CNC铣出外型，然后背面丝印优点：）厚度可以做到很薄，PC片最薄可以使用0.13mm，（一般取值0.4—0.5）不足：外型靠CNC铣出，所以局部尺寸受限制，成本较高两刀线距离>1.5mm缝>0.8mmR>0.3mm案例分析---背印拉丝纹工艺介绍：用CNC铣出外型，然后背面丝印CD纹优点：厚度可以做到很薄，PC片最薄可以使用0.13mm，（一