pcb的表面工艺处理方式

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1、高速数模多层PCB能力提升项目成果PCB的表面工艺处理方式PCB的“表面”指的是PCB上为电子元器件或其他系统到PCB的电路之间提供电气连接的连接点，如焊盘或接触式连接的连接点。裸铜本身的可焊性很好，但是暴露在空气中很容易氧化，而且容易受到污染。这也是PCB必须要进行表面处理的原因。一、各种表面处理方式介绍1、热风整平HASL采用热风整平（HASL，Hot-airsolderleveling）表面处理技术足以满足波峰焊的工艺要求，HASL是在世界范围内主要应用的表面处理技术，但是有三个主要动力推动着电子工业不得不考虑HASL的替代技术：成本、新的工艺需求和无铅化需要。该工艺是指在PCB最终

2、裸露金属表面覆盖63/37的锡铅合金。热风整平锡铅合金镀层的厚度要求为12.7um至38.1um。热风整平工艺对于控制其镀层的厚度和焊盘图形较为困难，不推荐使用于有细脚距元件的PCB，原因是细脚距元件（≤0.4mm）对焊盘平整度要求高；热风整平工艺的热冲击可能会导致PCB翘曲，厚度小于0.7mm的超薄PCB不推荐采用该表面处理方式。此外，热风整平工艺使用的Sn-Pb焊料也不符合环保要求(RoHS指令)。2、有机焊料防护（OSP）有机可焊性保护层（OSP,Organicsolderabilitypreservative）是一种有机涂层，用来防止铜在焊接以前氧化，也就是保护PCB焊盘的可焊性不

3、受破坏。PCB表面用OSP处理以后，在铜的表面形成一层薄薄的有机化合物，从而保护铜不会被氧化。在组装过程中（回流焊），OSP很容易就熔进到了焊膏或者酸性的Flux里面，同时露出活性较强的铜表面，最终在元器件和焊盘之间形成Sn/Cu金属间化合物，因此，OSP用来处理焊接表面具有非常优良的特性。OSP不存在铅污染问题，所以环保。平整度好尤其适合于密脚距PCB。OSP也是目前PCB主要的表面处理方式。OSP的局限性l由于OSP透明无色，所以检查起来比较困难，很难辨别PCB是否涂过OSP。lOSP本身是绝缘的，它不导电。OSP无法用来作为处理电气接触表面，比如按键的键盘表面、金手指等。5长虹多媒体

4、产业公司研发中心高速数模多层PCB能力提升项目成果l在存储过程中，OSP表面不能接触到酸性物质，温度不能太高，否则OSP会挥发掉。3、化镍浸金(ENIG)化镍浸金俗称化学镍金，PCB的铜金属面采用非电解镍层厚度为2.5um~5.0um，浸金（99.9%的纯金）层的厚度为0.08um~0.23um。时，外面的Au会迅速融解在焊锡里面，焊锡与Ni形成Ni/Sn金属间化合物。ENIG涂层中的金是通过化学置换反应镀覆到镍镀层上，因而镀层很薄。ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性很好，此工艺适于细脚距元件的PCB及按键接触面。ENIG的工艺过程比较复杂，ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊

5、接过程中很容易产生黑盘效应（Blackpad），从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。4、电镀镍金[;G它是在PCB表面导体先镀上一层镍后再镀上一层金，镀镍主要是防止金和铜间的扩散。电镀镍金有两类：镀软金（纯金，金表面看起来不亮）和镀硬金。镍层的厚度为5～5um，镀硬金镀层厚度大于等于1.3um，镀软金镀层厚度小于等于0.8um。电镀镍金（硬金）主要用在非焊接处的电性互连如“金手指”，软金主要用于微波和高速电路的传输线。5、浸银(Immersionsilver)通过浸银工艺处理，薄（5～15μin，约0.1～0.4μm）而密的银沉积提供一层有机保护膜，铜表面在银的密封下，大大延长了寿命。浸银

6、的表面很平，而且可焊性很好。浸银焊接面可焊性很好，同时不像OSP那样存在导电方面的障碍，但是在作为接触表面（如按键面）时，其强度没有金好。但是当暴露在潮湿的环境下时，银会在电压的作用下产生电子迁移。6、浸锡由于两个原因才采用了浸锡工艺：其一是浸锡表面很平，共面性很好；其二是浸锡无铅。但是在浸锡过程中容易产生Cu/Sn金属间化合物，Cu/Sn金属间化合物可焊性很差。浸锡的最大弱点是寿命短，尤其是存放于高温高湿的环境下时，Cu/Sn金属间化合物会不断增长，直到失去可焊性。5长虹多媒体产业公司研发中心高速数模多层PCB能力提升项目成果二、常用表面处理方法对比1、常见表面处理方法特性：物理性能Sn

7、-PbHASL浸Ag浸SnOSPENIG保存寿命(月)18126624可经历回流次数455³44成本中等中等中等低高工艺复杂程度高中等中等低高工艺温度240°C50°C70°C40°C80°C厚度范围,微米1-250.05-0.200.8-1.20.2-0.50.05-0.2Au3-5Ni助焊剂兼容性好好好一般好环保不环保（含铅）环保环保环保环保其他厚度不均匀易刮伤储存时间短，会产生锡须对放置环境敏感界面易破裂2、表面处