ipc-sm-782d表面贴装焊盘图形设计标准50可测试性

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1、5.0可测试性5.1测试要求5.1.1裸板测试测试应用通孔技术的印制板，缺陷率和所选的测试方法将决定测试总费用。基板面因素（特别是可用于针床探测的节点比例）不是最主要的，因为实际上100%的节点可“免费”访问。但基板面因素（除缺陷率以外）会影响表面贴装板的测试费用，因为节点访问方式决定着哪种测试方法是可行而有效的。5.1.2载元件板测试对于相同的测试费用，缺陷率可与基板面交替使用。例如，如果缺陷率相对较高，大多数板将需要诊断，基于经济性考虑，自动测试设备（ATE）将要求板面设计成节点访问为100%。如果缺陷率低，可花更多的时间进行人工诊断，而

2、不采用ATE，这样就不需要基板面所有节点均可访问。如果缺陷率极低，理论上允许节点访问为0（无需针床测试），仅通过边缘连接器采用简单的通/断测试，丢弃有故障组件而不再进行诊断。决定可访问节点的主要因素是：•缺陷率•诊断能力•基板面因素—电路板面积—层数•成本因素进行板面布局设计时，决定节点访问的比例需要综合考虑上述因素：缺陷率、测试开发成本，测试运作成本（包括人工查找故障的费用）以及基板面的因素。除非完全无缺陷，全部节点可访问仍是最理想的选择。应用通孔技术的印制板，一旦完成了板的设计（可访问节点确定）和测试设计（测试方案确定），缺陷率就成为减少

3、测试费用的关键。因此，缺陷报告、缺陷分析和修正/预防非常必要。同时也包括与供方建立密切的关系以减少元件和板的问题，以及规范内部操作以减少制造工艺引起的问题。5.2节点访问在产品开发周期的早期，通常没有明确测试的体系和策略，尤其是当一家公司的封装技术从一个等级上升到另一个等级，比如从通孔技术到表面贴装技术。在这些过渡周期中，应采用并行工程，设计可访问节点以改善产品的可测试性。并行工程是优先考虑测试的基本手段权，可测试性能够并应该被提前到设计周期的初始阶段，并放在重要的位置上。在一个设计的早期，应清晰地确定测试体系，然后制定实施测试的策略。一个理

4、想的体系是确定各种不同的测试类型以及每种类型都要求的测试等级。PB板有两大类测试方法：裸板测试和载元件板测试。裸板测试在基板制造完成时进行，检测有无短路、断路以及网表连通性。载元件板测试在完成组装后进行，比裸板测试复杂得多，包括用制造缺陷分析器（MDA）进行内部电路、功能及组合测试。测试体系应围绕与产品必需的任何测试组合制定。然后，在设计开始之前确定一个简单的策略以实施所需的测试。在产品开发周期的初始阶段而非最终阶段规划可测试性可使每一节点的测试费用显著降低，并可提高从初始设计到最终测试整个过程中节点的可访问性。5.2.1五种测试类型对于SM

5、T板，可采用五种基本形式，分别是：•裸板测试检测未安装元件的电路板有无短路或断路•制造缺陷分析检测未安装元件的电路板有无焊接短路•内部电路测试各个单一元件的运行测试•功能测试电路中有功能单元块的运行测试•组合测试内部电路测试和功能测试的综合第一种测试形式是裸板测试，由制板商进行。其余的四种均在完成装配的板上进行。裸板测试是强制性的，而载元件板的测试可通过其余四种方法的任意组合来完成。5.2.2测试体系最好的测试体系能够为实施所有可实现的测试方法做好准备。即使在产品开发初期已经制定了完善的测试方式，在设计完成后也有可能被改变。一个通用的设计体系

6、已经在数百个高密度SMT设计中得到了成功的应用。•所有元件导孔的策略性布置•提供到所有节点和网络的访问通道•每个节点都可从板的两面进行访问•元件和导孔基于栅格的布置•恰当的测试焊盘几何尺寸和间隙•不要直接用探针接触SMT元件的焊盘即使在密度最高的设计中，也能完成这种提供从板的任何一面对每个网络中的每一节点都有100%可访问性的体系。但是，必须在设计初期就作出决定。5.2.3测试策略建立起产品测试体系后，就可确定测试的策略或方式。总的来看对某种方法的几个基本因素，考虑以下几点：•用AOI目测内层•目测O/L焊盘/导孔联接•裸板测试中，仅对导孔从

7、两侧进行探测•避免探针尖端损坏SMT焊盘•载元件板的测试中，探测第二面的导孔•对密封板，用膜覆盖导孔实际产品测试策略必须由所有与测试相关的并行工程组成员制定。这是为了避免各种测试类型和方法的组合过于冗余，或避免危及测试完整性的遗漏。5.2.4返工策略由于访问内层导线的通道有限，多层SMT印制板的返工可能很困难或不能实现。典型的返工方式包括用专用的刀人工切开一条内层导线，再将板移到某个位置，钻孔到一定的深度，断开这条内层导线，或将一个表面贴装元件的一个引脚升起。对密集组装的SMT板，甚至要移除某些元件，从而才能到达某个位置，切除的内部导线。这就

8、违反了有关SMT元件的一条重要规则：不要将元件从板上移除，除非别无选择。这样做会降低焊盘与印制板的联接强度，甚至可能造成焊盘从板上脱落。将基于栅格的测试导孔布置在焊