2017年智慧家庭工程师技能竞赛笔试参考题库

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1、2017年智慧家庭工程师技能竞赛笔试参考题库一、填空题（125题）A.宽带接入技术（54题）1.PON系统由局侧的光线路终端（OLT）、用户侧的光网络单元（ONU）和光分配网络（ODN）组成。在下行方向（OLT到ONU）OLT发送的信号通过ODN到达各个ONU。2.无源光网络光纤接入带宽大，满足用户现在及未来带宽灵活需求。目前主流GPON产品上行带宽为1.25G，下行带宽2.5G。【备注：答1.244G和2.488G也正确】3.GPON的OLT下行业务采用广播方式，OLT将业务封装入GEM帧中，然后若干个GEM帧组成一个GTC帧下行传送。4.EP

2、ON上行波长为1310nm，下行波长为1490nm。5.GPON的最大理论传输距离是60km。6.IPv4地址是32位，IPv6地址是128位。7.通常所说的QoS，是对分组投递过程中对延迟、延迟抖动、丢包率等核心需求提供支持的服务能力的评估。8.数据传播的三种方式为单播、广播、组播。9.IGMP目前包含三个版本，分别是IGMPv1、IGMPv2和IGMPv3。1.SIP协议应用中，呼叫控制协议报文传递常使用的端口号为5060；H.248协议应用中，呼叫控制报文传递常使用的端口号是2944。2.ODN采用两级分光，两级分光比分别是1：4和1：16

3、时，整个ODN的分光比是1：64。3.ONU的VLAN模式有标记（tag）、透传（transparent）、转换（translation）三种。4.流分类规则可以使用IP报文头的ToS字段的优先级位或区分服务编码点DSCP，识别出有不同优先级特征的流。5.Ping命令是测试网络联接状况以及信息包发送和接收状况非常有用的工具，是网络测试最常用的命令。6.光纤到户组网应用时，常用光纤的接头为FC/SC。7.光分路器组件外型分为托盘式、机框式、盒式、微型四种。8.ONU的PON灯常亮，表示注册成功；ONU的Ethernet灯常亮，表示处于连接状态，但无

4、流量。9.当ONU掉电时通过发送DyingGasp事件将自身掉电事件通知给OLT。10.将IPv4过渡到IPv6的技术有双协议栈技术、隧道技术、网络地址转换/协议转换技术。1.PPP中可以选择的两种认证方式是：PAP和CHAP。2.10.254.255.19/255.255.255.248的广播地址是10.254.255.23。3.对IPv4地址来说,D类地址是组播地址。4.ARP协议用于发现设备的硬件地址。5.IP报文中一部分字段专门用来描述报文的生命周期，即TTL值，它的最大值是255。6.PAP是2次握手的验证协议，CHAP是3次握手的验证

5、协议。7.PPP协商过程中AUTHENTICATE阶段是在ESTABLISH阶段之后。8.光纤损耗的三个种类：吸收损耗，散射色散以及弯曲损耗。9.光纤按光的传输模式可分为：单模光纤和多模光纤10.光纤损耗一般是随波长加长而减小。11.单模光纤的颜色为黄色。12.多模光纤的颜色为橙色。13.在以太网中ARP报文分为ARPRequest和ARPResponse，其中ARPRequest在网络是以广播方式传送，ARPResponse是以单播方式传送。1.LANSwitch工作在ISO/OSI参考模型的数据链路层。2.局域网按拓扑结构分类，可以把局域网分

6、为总线型局域网、环型局域网、星型局域网和混和型局域网等类型。3.多个VLAN需要穿过多个交换机，互连交换机端口需要Tagged（打标签）；从这个角度来区分交换机的端口类型分为Access和Trunk；4.VLANTAG占用的字节数是4个字节；5.若连接在同一二层交换机上、处于不同VLAN中的用户若需要进行信息交互，则信息必须经过三层交换机（或路由器）设备进行转发。6.Accessport是可以承载1个VLAN的端口；Taggedport是可以承载一个或多个VLAN的端口。7.H.248协议支持两种注册方式,分别为IP地址注册和域名注册8.AG能将

7、语音转化为IP包后送到分组交换网，实现VOIP业务。9.目前网络设备的MAC地址由48位二进制数字构成，IP地址由32位二进制数字构成。10.PON的中文全称是无源光网络。11.法兰头引入的衰减约为0.5dB每个。1.EPON技术在原有的以太网帧结构中加入逻辑链路ID/LLID用于标识每个ONU。2.根据中国联通现行企业标准，GPON系统在最大物理距离和最大分路比条件下，最大差分距离至少应为20km。3.SIP消息分为两类，分别是请求消息和响应消息。4.分光器的生产工艺有两种，一种是熔融拉锥式FBT,另外一种是平面光波导/PLC。5.在xPON系

8、统中，上行信号分时突发发送，采用测距技术保证上行数据不发生冲突。6.OLT根据DBA算法向ONU发布授权时间窗口。7.常见的半导体光检测