电子产品生产项目立项环境影响评估报告.doc

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1、目录1项目概况11.1公司概况和项目由来11.2项目名称和性质11.3立项情况21.4建设规模21.5项目建设地点22企业原有污染及扩建项目工程分析32.1企业原有污染情况32.2扩建项目工艺和产污环节42.3扩建项目污染源分析53选址周边环境及保护目标83.1周边环境概况83.2周边环境质量现状83.3保护目标94环境影响分析104.1环境空气影响分析104.2水环境影响分析114.3声环境影响分析114.4固体废物影响分析125对策措施135.1废气135.2废水135.3噪声145.4固废145.5绿化146总量控制157环境可行性及评价结论167.1是否符合国家

2、产业政策167.2是否符合城市环境功能区划和城市总体发展规划，做到合理布局167.3技术与装备政策是否符合清洁生产167.4是否做到污染物达标排放177.5是否满足国家和地方规定的污染物总量控制指标177.6是否能维持地区环境质量，符合功能区要求。178环评总结论181项目概况1.1公司概况和项目由来怡得乐实业（杭州）有限公司是由美国怡得乐中国公司（INTERPLEXCHINAINC.）投资的外商独资公司，成立于2004年。公司位于杭州经济技术开发区M6-21-4地块，厂区南面为10号路，东面为23号路。美国怡得乐中国公司（INTERPLEXCHINAINC.）是由美国

3、怡得乐工业集团公司（INTERPLEXINDNSTRIESINC）下属子公司。怡得乐工业集团公司目前主要业务范围为基于精密模具、金属冲压、卷至卷蚀刻、精密注塑及各种表面处理等全面的技术领域，为全球电子通讯业、汽车电子行业、精密医疗器械、半导体材料等高、精、尖行业提供优质精密元器件生产配套与服务。随着集团公司在全球各项业务的高速发展，基于全球市场及降低生产成本、提高产品品质并扩大高、新生产技术领域的发展的需要，以便为公司在中国及全球市场上占有一席之地，先占商机，集团公司拟将卷至卷金属蚀刻生产技术及铝氧化表面处理工艺转入集团在中国杭州经济技术开发区的全资子公司——怡得乐实业

4、（杭州）有限公司，作为在全球少数几家拥有该技术的公司之一，蚀刻技术运用范围广泛，可应用于光电产品（光电编码器金属码盘、VFD用栅网、烟感器防尘罩、探测器和报警器防虫网等）、微电子行业、半导体材料原件（腐蚀半导体框架、半导体封装材料、芯片尺寸模块CSP、高密度多层集成基板（线宽100μm）），无线通讯精密元器件（如手机装饰片、金属按键片、手机扬声器网罩、手机听筒网、手机防尘网、手机面板）及其他高新技术行业，尤其是该项技术在很大程度上可支持半导体行业的先导，可为半导体企业提供高品质的配套服务，从另一个方面而言，也势必将给杭州经济技术开发区在半导体、微电子行业的招商引资带来积

5、极的影响。为此，怡得乐实业（杭州）有限公司计划在原厂区西南侧新征土地10亩，投资500万美元，建成年产卷至卷蚀刻件铜带产品300t（折合面积56万m2/a）和不锈钢带产品150t（折合面积24万m2/a）、铝合金外壳约15000万只的生产线，预计年产值可达12000万元。该项目实施后公司总投资额增加到2500万美元，注册资本增加到1050万美元。1.2项目名称和性质（1）项目名称：怡得乐实业（杭州）有限公司增资项目-19-（2）项目性质：扩建1.1立项情况杭州经济技术开发区招商局文件：杭经开商[2006]104号。1.2建设规模项目总投资为500万美元，新增注册资本25

6、0万美元，公司总投资额增加为2500万美元，注册资本增加为1050万美元。在原厂区西南侧新征土地10亩，建设厂房6500m2，土建和安装周期为9个月。项目达产后，年生产卷至卷蚀刻件铜带产品300t（折合面积56万m2/a）和不锈钢带产品150t（折合面积24万m2/a），年产铝合金外壳约15000万只，预计年产值达12000万元。该项目投产后，公司产品方案见表11。表11公司产品方案一览表序号产品名称单位规模备注1精密模具套/a1万现有2电子元器件只/a1.8亿现有3电脑连接器件/a800万现有4太阳能灯只/a50万现有5卷至卷蚀刻件铜带t/a300（56万m2/a

7、）本次新增6卷至卷蚀刻件不锈钢带t/a150（24万m2/a）本次新增7铝合金外壳只/a15000万本次新增1.3项目建设地点怡得乐实业（杭州）有限公司位于杭州经济技术开发区M6-21-4地块，厂区南面为10号路，东面为23号路。该项目拟建地在怡得乐实业（杭州）有限公司西南紧邻的开发区M6-21-6地块。-19-1企业原有污染及扩建项目工程分析2.1企业原有污染情况怡得乐实业（杭州）有限公司成立于2004年，厂区占地面积43324m2，规划建构筑物占地面积16615m2，总建筑面积39152m2，绿化率24.3％。目前已建成四号车间，一期