pcb钻孔工艺常见问题及处理

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1、pcb钻孔工艺常见问题及处理PCB钻孔基础介绍来源：pcbdown.cn作者：admin发布时间：2007-11-16一、钻孔档（DrillFile）介绍常见钻孔及含义：PTH-镀通孔：孔壁镀覆金属而用来连接中间层或外层的导电图形的孔。NPTH-非镀通孔：孔壁不镀覆金属而用于机械安装或机械固定组件的孔。VIA-导通孔：用于印制板不同层中导电图形之间电气连接(如埋孔、盲孔等)，但不能插装组件引腿或其它增强材料的镀通孔。盲孔：仅延伸到印制板的一个表面的导通孔。埋孔：未延伸到印制板表面的导通孔。常见格式：S&mExel

2、.drl单位制：METRIC（mm）ENGLISH（inchormil）单位换算：1inch＝1000mil＝2.54cm＝25.4mm1mm＝0.03937inch＝39.37mil坐标格式：LEADINGZEROSUPPRESS：坐标整数字前面的0省略，小数字数不够以0补齐。TRAILINGZEROSUPPRESS：坐标小数字后面的0省略，整数字数不够以0补齐。NONEZEROSUPPRESS：整数和小数字数不够均以0补齐。FORMAT（小数点之隐藏）：共有十种格式。二、钻孔盘(DRILLRACK)介绍主要描

3、述钻孔档中用到的钻头大小，有的还说明孔是PTH或NPTH。钻孔盘一般以M48开头，排列在钻孔文件的前面。也有单独以文件说明。DRILLRACK＋DRILLFILE＝完整的钻孔图形常用字段：Tool：钻头编号Size：孔径大小Pltd：PTH或NPTH说明Feed：下刀速Speed：转速Qty：孔数三、镜头档（ApetureFile）介绍镜头档主要描述相应GerberFile所用镜头之形状和大小。ApetureFile+GerberFile=完整的PCBLayout图形。常用字段：D_Code：D码，即镜头编号Sh

4、ape：镜头形状Size：镜头大小1、断钻咀　　产生原因有：主轴偏转过度；数控钻机钻孔时操作不当；钻咀选用不合适；钻头的转速不足，进刀速率太大；叠板层数太多；板与板间或盖板下有杂物；钻孔时主轴的深度太深造成钻咀排屑不良发生绞死；钻咀的研磨次数过多或超寿命使用；盖板划伤折皱、垫板弯曲不平；固定基板时胶带贴的太宽或是盖板铝片、板材太小；进刀速度太快造成挤压；补孔时操作不当；盖板铝片下严重堵灰；焊接钻咀尖的中心度与钻咀柄中心有偏差。　　解决方法：　　(1)通知机修对主轴进行检修，或者更换好的主轴。　　(2)A、检查压力

5、脚气管道是否有堵塞；　　B、根据钻咀状态调整压力脚的压力，检查压力脚压紧时的压力数据，正常为7.5公斤；　　C、检查主轴转速变异情况及夹嘴内是否有铜丝影响转速的均匀性；　　D、钻孔操作进行时检测主轴转速变化情况及主轴的稳定性；(可以作主轴与主轴之间对比)　　E、认真调整压力脚与钻头之间的状态，钻咀尖不可露出压脚，只允许钻尖在压脚内3.0mm处；　　F、检测钻孔台面的平行度和稳定度。　　(3)检测钻咀的几何外形，磨损情况和选用退屑槽长度适宜的钻咀。　　(4)选择合适的进刀量，减低进刀速率。　　(5)减少至适宜的叠层

6、数。　　(6)上板时清洁板面和盖板下的杂物，保持板面清洁。　　(7)通知机修调整主轴的钻孔深度，保持良好的钻孔深度。(正常钻孔的深度要控制在0.6mm为准。)　　(8)控制研磨次数(按作业指导书执行)或严格按参数表中的参数设置。　　(9)选择表面硬度适宜、平整的盖、垫板。　　(10)认真的检查胶纸固定的状态及宽度，更换盖板铝片、检查板材尺寸。　　(11)适当降低进刀速率。　　(12)操作时要注意正确的补孔位置。　　(13)A、检查压脚高度和压脚的排气槽是否正常；　　B、吸力过大，可以适当的调小吸力。　　(14)更

7、换同一中心的钻咀。　　2、孔损　　产生原因为：断钻咀后取钻咀；钻孔时没有铝片或夹反底版；参数错误；钻咀拉长；钻咀的有效长度不能满足钻孔叠板厚度需要；手钻孔；板材特殊，批锋造成。　　解决方法：　　(1)根据前面问题1，进行排查断刀原因，作出正确的处理。　　(2)铝片和底版都起到保护孔环作用，生产时一定要用，可用与不可用底版分开、方向统一放置，上板前再检查一次。　　(3)钻孔前，必须检查钻孔深度是否符合，每支钻咀的参数是否设置正确。　　(4)钻机抓起钻咀，检查清楚钻咀所夹的位置是否正确再开机，开机时钻咀一般不可以超出

8、压脚。　　(5)在钻咀上机前进行目测钻咀有效长度，并且对可用生产板的叠数进行测量检查。　　(6)手动钻孔切割精准度、转速等不能达到要求，禁止用人手钻孔。　　(7)在钻特殊板设置参数时，根据品质情况进行适当选取参数，进刀不宜太快。　　3、孔位偏、移，对位失准　　产生原因为：钻孔过程中钻头产生偏移；盖板材料选择不当，软硬不适；基材产生涨缩而造成孔位偏；所使用的配合定位工具使用