联想v470拆机教程

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1、先看看V470的构造：把D面底板拆开后能看到中置的硬盘，硬盘左侧是无线网卡模块，右侧是内存。   内置无线网卡型号是英特尔®迅驰®无线N1000。V470也是内置两个mini-PCIE接口，图中红框位置是第二个接口，这个位置的空间足够我们添加无线上网卡甚至mini-PCIE接口的SSD。V470要观察内部构造、清理散热器等与V460一样是需要把整机拆散的。把D面所有螺丝都拧开以后，键盘就可以拆卸下来。上面第二幅图中的红框位置是键盘的四个卡位，我不是撬出来，而是直接在光驱位置把键盘顶起来。图中蓝色框位置是CD面连接的最后一颗螺丝，这个螺丝请看下面的图。   这个帖上面是

2、有易碎贴，这也说白了我们不得擅自晒开这机器，那么我们是不是只能付款去售后清理时散热器呢。从2011年5月1日开始，联想旗下的笔记本电脑即使是在保修期内去售后清理散热器也是需要收费。。这个我在客服热线那里也得到证实。键盘拆卸以后，C面状况如上图。在键盘架上我们看到很多排线。我个人感觉比V460的复杂。。分离CD面需要先把这些排线都拔开。分离CD面以后我们看到了主板，在这里，主板只有一个固定螺丝，上图中蓝色圆圈位置就是，我们先把屏幕排线、音频线、USB排线等移除，右下角的蓝色排线需要整个拆卸。   这个是排线近图，屏幕排线是使用双面胶粘贴在主板覆盖的塑料膜上，我们需要直接

3、排线撕下来，而音频线那里使用胶布固定，也是需要移走滴，要不然就妨碍主板的拆卸。   被拆卸主板后的D面如上图。左上角与右上角的是两个内置扬声器。   这对扬声器的音质如何就见仁见智了，我对笔记本内置扬声器的音质一直都不看重。   D面右下角是一块小板，金属外壳的是读卡器，右侧是USB接口与两个音频输出输入接口，右下方的小开关是无线设备的开关。   C面的底面可以看到刚才那几个排线分别属于那些设备。指纹识别器、触摸板、触摸板按键、内置麦克风。图中红圈位置就是内置麦克风。   这个内置麦克风的尺寸比纽扣还要小。。   从键盘看，键盘底部密封，这又是一个防溅键盘。。手感还不

4、错。   介绍完上面滴，就要进入本帖重点内容：主板、散热器构造   上图是V470的主板D面的硬件分布，看到散热器构造吗？就是单导热铜管的，你们是不是有点失望？如果单从这个来分析散热是不是太2了？散热如何需要结合架构，而不是仅仅看导热铜管的数量。先看完主板的结构，后面我再去分析散热如何。   上面是拆除散热器后的主板C、D面视图。   主板图中C、D面的蓝框是四颗现代的显存芯片，如上图所示。我这款是V470A-ITH（1GB），所以这些显存芯片每一块应该是256MB显存吧。。   主板图C面红框是上图中的主板南桥HM65，这个没有任何散热措施哦。不过以硬盘架那个面积也

5、足够其散热，而且南桥本身发热量不大。   散热器的视图如上，有发现这个导热铜管的设计有点特别吗？虽然是单条的导热铜管，但是却能达到两条的效果。CPU的散热与GPU芯片的散热互不干扰。   还是这幅图，图中蓝色线是GPU芯片的热量走向，红色线是CPU的热量走向，我们都知道热传递的原理是从高温到低温，而我所说他们的散热互不干扰除了是理论说法还是实例说明。我们都知道CPU与GPU是电脑中两个发热大户，CPU与GPU的发热量温度肯定是要比散热器上的温度高，那么热量的肯定是导流到散热器上。你们有接触过V系列之前两代产品的散热器吗？   上图是V450的散热器构造，图中导热铜管分

6、别经过了CPU、北桥、GPU这三个硬件。使用过V450的用户都知道这款机器的GPU温度一直都比较高，而且就算待机，这里的温度也不低。看看图中的热量走线，CPU在导热铜管最末端，北桥在中部，GPU在最始端，GPU温度高的原因是叠加了CPU与北桥的温度，北桥在传感器没有温度显示，但是那里却叠加了CPU的热量，所以温度也不会低。这样的导热，GPU温度能不高吗？   上图是V460的主板视图，图中看到导热铜管只有一条，末端固定在CPU上，途径GPU芯片才连接散热器。这个设计与V450遇到同样问题，在GPU芯片组会遇到热量叠加，那么GPU的温度肯定不会低。   在V450与V4

7、60上还存在硬盘温度高的现象，原因主要是硬盘与散热器之间的距离太近。V450导热铜管下方GPU位置很接近硬盘，V460的导热铜管GPU段直线位置紧靠硬盘，这两个都直接导致了硬盘的高温度，其中V460的影响较大。而当V460硬盘以为到图中左侧的光驱位置后，硬盘温度明显下降到40℃以下，这更进一步证明散热器对硬盘热传递明显。   回看V470的硬件分布，图中粉色框位置是硬盘，红色箭头是GPU热量走向，蓝色箭头是CPU热量走线，虽然两者距离硬盘位置都不是很远，都会对硬盘造成热传递。但是这两个都是位于导热铜管的末端，这里的大部分热量都会被导向散热器，所以对硬