ic封装编码规则[]（ic encapsulation coding rule []）

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1、ic封装编码规则[6]（ICencapsulationcodingrule[6]）1、bga(ballgridarray)球形触点陈列,表面贴装型封装之一.在印刷基板的背面按陈列方式制作出球形凸点用以代替引脚,在印刷基板的正面装配lsi芯片,然后用模压树脂或灌封方法进行密封.也称为凸点陈列载体(pac).引脚可超过200,是多引脚lsi用的一种封装.封装本体也可做得比qfp(四侧引脚扁平封装)小.例如,引脚中心距为1.5mm的360引脚bga仅为31mm见方;而引脚中心距为0.5mm的304引脚qfp为40mm见方.而且bga不用担心qfp那

2、样的引脚变形问题.该封装是美国motorola公司开发的,首先在便携式电话等设备中被采用,今后在美国有可能在个人计算机中普及.最初,bga的引脚(凸点)中心距为1.5mm,引脚数为225.现在也有一些lsi厂家正在开发500引脚的bga.bga的问题是回流焊后的外观检查.现在尚不清楚是否有效的外观检查方法.有的认为,由于焊接的中心距较大,连接可以看作是稳定的,只能通过功能检查来处理.美国motorola公司把用模压树脂密封的封装称为ompac,而把灌封方法密封的封装称为gpac(见ompac和gpac).2、bqfp(quadflatpack

3、agewith带缓冲垫的四侧引脚扁平封装.qfp封装之一(bumper),在封装本体的四个角设置突起缓冲垫)以防止在运送过程中引脚发生弯曲变形.美国半导体厂家主要在微处理器和asic等电路中采用此封装.引脚中心距0.635mm,引脚数从84到196左右(见qfp(buttjoint).3、碰焊pga(pingridarray)表面贴装型pga的别称见表面贴装型pga).4、c－(ceramic)表示陶瓷封装的记号.例如,cdip表示的是陶瓷dip.是在实际中经常使用的记号.5、cerdip用玻璃密封的陶瓷双列直插式封装,用于eclram,ds

4、p(数字信号处理器)等电路.带有玻璃窗口的cerdip用于紫外线擦除型eprom以及内部带有eprom的微机电路等.引脚中心距2.54mm,引脚数从8到42.在日本,此封装表示为dip－g(g即玻璃密封的意思).6、cerquad表面贴装型封装之一,即用下密封的陶瓷qfp,用于封装dsp等的逻辑lsi电路.带有窗口的cerquad用于封装eprom电路.散热性比塑料qfp好,在自然空冷条件下可容许1.5～2w的功率.但封装成本比塑料qfp高3～5倍.引脚中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多种规格.引脚数从

5、32到368.7、clcc(leadedceramicchipcarrier)带引脚的陶瓷芯片载体,表面贴装型封装之一,引脚从封装的四个侧面引出,呈丁字形.带有窗口的用于封装紫外线擦除型eprom以及带有eprom的微机电路等.此封装也称为qfj、qfj－g(见qfj).8、cob(chiponboard)板上芯片封装,是裸芯片贴装技术之一,半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性.虽然cob是最简单的裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如tab和

6、倒片焊技术.9、dfp(dualflatpackage)双侧引脚扁平封装.是sop的别称(见sop).以前曾有此称法,现在已基本上不用.10、dic(dualin-lineceramicpackage)陶瓷dip(含玻璃密封)的别称(见dip).11、DIL（双列直插式）浸的别称（见DIP）。欧洲半导体厂家多用此名称。12、DIP（双列直插封装）双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。浸是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。引脚中心距2.54mm，引脚数从6到64。封装

7、宽度通常为15.2mm。有的把宽度为7.52mm和10.16mm的封装分别称为裸泳和苗条的倾向（窄体型DIP）。但多数情况下并不加区分，只简单地统称为浸染。另外，用低熔点玻璃密封的陶瓷浸也称为CERDIP（见CerDIP）。13、DSO（双小皮棉）双侧引脚小外形封装。SOP的别称（见SOP）。部分半导体厂家采用此名称。14所、（双载带封装）双侧引脚带载封装。TCP（带载封装）之一。引脚制作在绝缘带上并从封装两侧引出。由于利用的是选项卡（自动带载焊接）技术，封装外形非常薄。常用于液晶显示驱动LSI，但多数为定制品。另外，0.5mm厚的存储器LS

8、I簿形封装正处于开发阶段。在日本，按照EIAJ（日本电子机械工业）会标准规定，将所命名为DTP。15、DIP（双载带封装）同上。日本电子机械工业会标准对DTCP的命