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1、翰硕/百一宽带科技(深圳)有限公司一.名词解释:n缺件:PCB上相应位置未按要求贴装组件.n空焊:组件脚未吃锡或吃锡少与焊点面积的3/4(贴片组件为吃锡面积小于组件宽度的1/2).n连锡:由于作业异常,将原本在电气上不通的俩点用锡连接.n错件:PCB上所贴装组件与BOM上所示不符n虚焊:组件引脚未良好吃锡,无法保证有效焊接(包括假焊)n冷焊:焊点表面成灰色,无良好湿润.n反向:组件贴装后极性与文件规定的相反n立碑:贴片组件一端脱离焊盘翘起,形成碑状n反背:组件正面(丝印面)朝下,但焊接正常n断路:组件引脚断开或PCB板上线路断开n翘
2、起:线路铜箔或焊盘脱离PCB板面翘起超过规格n多件:文件指示无组件的位置,而对应PCB板面上有组件存在n锡裂:通常是焊点受到外力后,焊接点和组件引脚分离，对焊接效果产生影响或隐患n浮高:组件与PCB表面的距离超过规定高度n混料:不同料号或版本的物料混用n裸铜:PCB表面防焊绿漆被破坏,铜箔直接暴露在空气中n空脚:组件至少有一个引脚悬空或未完全焊接到位n偏移:组件偏移出焊盘范围超过规格要求n锡洞:焊点上出现空洞的大小超过规格要求而影响焊接质量n脏污:混浊性污染造成目视组件困难或赃物还有可能污染到板面其它部分n少锡:焊点表面仅有一层薄锡
3、或锡未充满焊点.n异物:板面残留除正常焊接以外的其它物质,如:油污,纤维丝,胶状物等n破损:PCB纹或残缺n及组件表面有裂n目的:n本文件為數字衛星摟收機之PCBA板的最終檢驗(FQC)工作引導!n適用范圍:n本文件適用於翰碩/百一公司衛星摟收機之PCBA.二.抽样方案n4.1批量(LotSize):PCBA的最终检验是以一批的数量为基础来执行的.n4.2抽样计划(SamplingPlan):采用美军军标MIL-STD-105E(II)单次抽样检验计划.规定的AQL为:CRI=0,MAJ=0.4,同时定义:三个次缺=一个主缺,主次缺
4、合并计算.n4.3抽样方法(SamplingMethod):采用随机抽样的方式随线均匀抽齐全部样本.三.缺点定义n严重缺点(CRITICALDEFECT,简写为CRI):不良缺陷,足使产品失去规定的主要或全部功能,或者可能带来安全问题,或者为客户或市场拒绝接受的缺点,称为严重缺点.n主要缺点(MAJORDEFECT,简写为MAJ):不良缺陷,足使产品失去部分功能,或者相对严重的结构及外观异常,从而显著降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.n次要缺点(MINORDEFECT,简写为MIN):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差,或者一般外
5、观缺点,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.四.允收/拒收的判定n任何一批的抽样检验结果,其不合格品(不良品)数小于或等于抽样计划规定的允收数量,则整批允收.不合格品(不良品)须经生产部返修,再经FQC检验,直至修复之不良品符合要求n任何一批的抽样检验结果,其不合格品(不良品)数大于或等于抽样计划规定的拒收数量,则整批拒收.拒收批的处理依据相关文件的规定办理.n不论任何一个(1Piece)样本上有多少个质量缺陷项,都应记录在日报及入库单中.当板子存在任何主要缺陷时,FQC须填写相应的<<生产异常通知单>>,同时
6、IPQC要加强在产线针对此类问题的巡检.n检验过程中发现不良品后,不应停止检验,还需检够规定的抽验数量.不论整批拒收与否,不合格品必须剔除.剔除之不合格品依据相关文件的规定处置.五.检验条件n在正常室内白色冷莹光灯管的照明条件(灯光强度为100-300流明).即正常的40w日光灯下;n将待测品置于检测者面前,目距约30cm.n应以两种角度观察:正常方式,视线与待检件呈45度角以利光反射;垂直方式,视线与待检件垂直.每面停留时间为5秒钟;六.以下標示的注解n＃:严重缺点n×:主要缺点n△:次要缺点nN:个数nL:长度nH:高度nD:直
7、径nW:宽度七.板面之标记n△丝印/条形码模糊(可以辨认/扫描)或条形码倾斜＞15°n△ICT/PASS标签漏贴﹑多贴﹑贴错位置n△ICT/PASS标签贴住丝印﹑焊盘﹑测试点及螺丝孔n△贴片组件表面丝印无法辨认n×丝印/条形码漏印﹑方向错乱﹑影像重迭﹑模糊(不可辨认/扫描)n×丝印/条形码缺损影响辨认且无法扫描n×条形码﹑版本贴纸漏贴n重工应在PCB四角做点状标记﹐从右上角开始顺时针依次记录各重工项目.八.PCBA之防焊绿漆:如无特殊要求(如散件出货等),则依以下规格检验na.每面不露铜划/刮伤(浅划/刮伤)目视无影响可忽略不计nb
8、．刮伤面积×线路上露铜每处面积S≧9mm2N≧3×非线路露铜每处面积S≧16mm2N≧5×每面划/刮伤总数N＞5×每面累计面积S＞1cm2n所有露铜性划/刮伤,不可使PCB线路受损超过铜箔厚度的20%,且须经过补漆处理方可允收.n要求
